带电路的悬挂基板制造技术

一种带电路的悬挂基板，包括：沿长度方向延伸的金属支承基板、形成在金属支承基板上的绝缘层、以及形成在绝缘层上的导体图案。在带电路的悬挂基板中，在长度方向一端部配置有磁头搭载区域，该磁头搭载区域供安装磁头的滑动器进行搭载，磁头搭载区域的至少一部分的金属支承基板的厚度比磁头搭载区域以外的金属支承基板的厚度薄。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及带电路的悬挂基板，更详细而言，涉及适用于硬盘驱动器的带 电路的悬挂基板。
技术介绍
以往，在硬盘驱动器中，使用的是搭载磁头的带电路的悬挂基板。例如， 提出了在不锈钢箔基材上依次层叠有绝缘层和导体层的带电路的悬挂基板(例如参照日本专利特开平10 — 12983号公报)。而且，在日本专利特开平10—12983号公报披露的带电路的悬挂基板中， 不锈钢箔基材对安装磁头的滑动器予以支承，据此， 一边使磁头与磁盘相对运 动， 一边使它们之间维持微小的间隔。近年来，为了提高硬盘驱动器的记录密度，人们期望进一步縮小磁头与磁盘间的间隔。这种情况下，需要使磁头相对于磁盘表面的微小凹凸也能灵活地 随动，需要高精度地维持磁头与磁盘间的间隔。然而，在日本专利特开平10 — 12983号公报披露的带电路的悬挂基板中， 若减小不锈钢箔基材的厚度，则可以提高磁头相对于磁盘的随动性。但是，在 不锈钢箔基材的厚度整体减小时，不锈钢箔基材的刚性会下降。因此，在带电 路的悬挂基板的制造工序中，容易产生翘曲和褶皱等变形，存在会产生次品的 不理想情况。另外，在将不锈钢箔基材的厚度较薄的带电路的悬挂基板组装到硬盘驱动 器上时，由于刚性的下降，还存在操作性变差的不理想情况。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能提高磁头的随动性、并能防止变形的具有优说明书第2/12页良的操作性的带电路的悬挂基板。本专利技术的带电路的悬挂基板包括沿长度方向延伸的金属支承基板、形成在 上述金属支承基板上的绝缘层、形成在上述绝缘层上的导体图案，其特征是， 在上述长度方向一端部配置有磁头搭载区域，该磁头搭载区域供安装磁头的滑 动器进行搭载，上述磁头搭载区域的至少一部分的上述金属支承基板的厚度比 上述磁头搭载区域以外的上述金属支承基板的厚度薄。另外，在本专利技术的带电路的悬挂基板中，较为理想的是，在上述磁头搭载 区域内形成有朝上述长度方向一侧张开的近似U字形状的开口部，上述磁头搭 载区域包括在与上述长度方向垂直的垂直方向上被上述开口部夹持的舌片 部、配置在上述开口部的上述垂直方向两个外侧的外伸支架部，至少上述舌片 部和/或上述外伸支架部的上述金属支承基板的厚度比上述磁头搭载区域以外 的上述金属支承基板的厚度薄。另外，在本专利技术的带电路的悬挂基板中，较为理想的是，上述磁头搭载区域的至少一部分的上述金属支承基板的厚度为10"m以上、不到15um，上述 磁头搭载区域以外的上述金属支承基板的厚度为15um以上、25um以下。另外，在本专利技术的带电路的悬挂基板中，较为理想的是，上述磁头搭载区 域的至少一部分的上述金属支承基板的厚度比上述磁头搭载区域以外的上述 金属支承基板的厚度薄1 15um。在本专利技术的带电路的悬挂基板中，磁头搭载区域的至少一部分的金属支承 基板的厚度比磁头搭载区域以外的金属支承基板的厚度形成得薄。因此，磁头 搭载区域的金属支承基板可以获得良好的柔软性和随动性。而且，若在磁头搭 载区域内搭载滑动器，则可以使磁头相对于磁盘表面的凹凸灵活地随动。因此， 可提高硬盘驱动器的记录密度。另一方面，磁头搭载区域以外的金属支承基板的厚度比磁头搭载区域的至 少一部分的金属支承基板的厚度形成得厚。因此，磁头搭载区域以外的金属支 承基板可以确保良好的刚性。其结果是，在带电路的悬挂基板朝硬盘驱动器安装时，磁头相对于磁盘可 以获得优良的随动性，并且，在制造带电路的悬挂基板时，能防止产生次品，此外，在带电路的悬挂基板朝硬盘驱动器组装时，能以良好的操作性进行组装。 附图说明图1是表示本专利技术的带电路的悬挂基板的一实施方式的局部剖切俯视图。图2是表示图1所示的带电路的悬挂基板的前端部的沿A—A线剖切的剖 视图。图3是用于说明带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，(a) 表示准备金属支承基板的工序，(b) 表示在金属支承基板上形成基底绝缘层的工序，(c) 表示在基底绝缘层上形成导体图案的工序，(d) 表示在基底绝缘层上形成覆盖绝缘层的工序。 图4接着图3，是用于说明带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，(e) 表示在端子部的表面上形成金属镀层的工序，(f) 表示蚀刻万向支架部的金属支承基板的下部的工序，(g) 表示对金属支承基板进行外形加工并形成狭缝的工序。 图5是用于说明蚀刻工序的工序图，(a) 表示在带电路的悬挂基板的表面和背面层叠抗蚀膜的工序，(b) 表示将从抗蚀膜露出的金属支承基板的下部通过蚀刻去除的工序。图6是表示本专利技术的带电路的悬挂基板的其它实施方式的主要部分放大 俯视图。具体实施方式图1是本专利技术的带电路的悬挂基板的一实施方式的局部剖切俯视图， 图2是图l所示的带电路的悬挂基板的长度方向一端部(前端部)的沿A—A 线剖切的剖视图，图3和图4是用于说明带电路的悬挂基板的制造方法的 工序图，图5是用于说明蚀刻工序的工序图。另外，图1中，为明确表示 导体图案4与后述的金属支承基板2的相对配置，省略了后述的基底绝缘 层3、覆盖绝缘层5和金属镀层8。5图1中，在该带电路的悬挂基板1中，在搭载供硬盘驱动器的磁头23(图 2的双点划线)进行安装的滑动器24(图2的双点划线)的金属支承基板2上 一体形成有用于连接磁头23和读写基板等外部基板(未图示)的导体图案4。金属支承基板2是为了一边使安装的磁头23与磁盘(未图示)相对运 动、 一边维持磁头23与磁盘间的微小间隔而设置的。金属支承基板2与带 电路的悬挂基板1的外形形状对应地形成，形成为沿长度方向延伸的俯视 近似扁平带状。如后文所述，导体图案4一体地包括用于与磁头23的连接端子(未 图示)连接的头部侧端子部6、用于与外部基板的连接端子(未图示)连接的 外部侧端子部7、以及用于连接头部侧端子部6和外部侧端子部7(下面有 时仅将其总称为"端子部9")的多条布线10。头部侧端子部6配置在带电路的悬挂基板1的前端部，该带电路的悬挂基板1的前端部为磁头搭载区域11。外部侧端子部7配置在带电路的悬挂基板1的长度方向另一端部(下面 称为后端部)，该带电路的悬挂基板1的后端部为外部侧区域12。另外，在 带电路的悬挂基板1中，配置在磁头搭载区域ll(相当于后述的万向支架部 21)与外部侧区域12之间的部分为布线部13。外部侧区域12从布线部13 的后端部的宽度方向(与长度方向垂直的方向)一端朝宽度方向一侧突出， 形成为俯视近似矩形。布线部13形成为沿长度方向延伸的俯视近似矩形。在布线部13，各 布线IO在宽度方向上成列配置。而且，如图2所示，该带电路的悬挂基板1包括金属支承基板2、 形成在金属支承基板2上的作为绝缘层的基底绝缘层3、形成在基底绝缘层 3上的导体图案4、以及在基底绝缘层3上以覆盖导体图案4的形态形成的 覆盖绝缘层5。金属支承基板2由金属箔或金属薄板形成。另外，如图1所示，金属 支承基板2在磁头搭载区域11、布线部13和外部侧区域12分别与它们的6外形形状对应地形成。另外，金属支承基板2的详细说明会在后面给出，磁头搭载区域11的厚度Tl与布线部13和外部侧区域12的厚度T2相比形 成得较薄。如图2所示，基底绝缘层3在金属支承基板2的表面上形成于与导体 图案4对应的部分。另外，基底绝缘层3在磁头搭载区域11、布线部13 和外部侧区域12的范围内连续形成，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带电路的悬挂基板，包括沿长度方向延伸的金属支承基板、形成在所述金属支承基板上的绝缘层、形成在所述绝缘层上的导体图案，其特征在于，　在所述长度方向一端部配置有磁头搭载区域，该磁头搭载区域供安装磁头的滑动器进行搭载，　所述磁头搭 载区域的至少一部分的所述金属支承基板的厚度比所述磁头搭载区域以外的所述金属支承基板的厚度薄。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：吉田好成，金川仁纪，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[]