【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及属于半导体晶圆传输设备，具体涉及一种不同尺寸晶圆的半导体传输系统。
技术介绍
1、随着半导体产业的高速发展，半导体自动化传输设备传输功能多样性及高产能往往取决于其内部晶圆传输的搬送能力。
2、目前现有的不同尺寸的晶圆传输时，一般使用的机器人为真空吸附机器人(如图1所示)，在有的工艺条件下，晶圆表面与背面均要进行处理，此时就不允许使用真空吸附机器人，防止产生吸附缺陷；因此使用边缘夹持的机器人来搬运晶圆应运而生，使用边缘夹持的机器人仅仅接触晶圆的边缘。
3、然而，现有的不同尺寸的晶圆传输时，使用边缘夹持机器人时，由于晶圆大小不同，所以气缸行程也不同。此时，搬运不同的晶圆时，需要在机器人上更换不同的末端执行器，这样就造成了较大的现场更换时间。
4、请参阅图2和图3，图2所示为小尺寸晶圆用末端执行器的示意图；图3所示为大尺寸晶圆用末端执行器的示意图。
5、并且，传输系统里的loadport上带有mapping功能时，例如，通常使用的晶圆存储盒为foup或fosb的12inch晶圆。
6、本领域技术人员清楚，如果使用了open cassette的情况下，就需要搬运机器人来进行mapping；而如果搬运机器人能够对不同尺寸的晶圆进行mapping时，需要两个对射传感器的距离也在随晶圆尺寸不同而变化。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的问题之一。为此，本专利技术的目的在于提供一种不同尺寸晶圆的
2、为了实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：
3、一种不同尺寸晶圆的半导体传输系用于n种尺寸晶圆的传输，其包括：
4、晶圆承载机械手模块，包括机械手本体和位于所述机械手本体上的两个晶圆挡块和n对晶圆支撑块组，所述机械手本体为y型，所述y型的两尖端分别包括一个所述晶圆挡块，n对所述晶圆支撑块组对称分布设置在所述y型的两尖端到所述y型的根部之间，每一对所述晶圆支撑块组至少对应承载一种尺寸的晶圆，所述晶圆挡块包括晶圆支撑部和晶圆阻挡部，所述晶圆支撑部用于同晶圆支撑组一起支撑不同尺寸的晶圆，晶圆阻挡部和晶圆推块一起夹持放置于所述晶圆支撑组和晶圆支撑部上的晶圆；
5、晶圆尺寸调整模块，包括晶圆尺寸输入单元、第一导轨、第一导轨移动件、两个连杆、移动件、移动件用汽缸、第二导轨、晶圆夹持用汽缸、晶圆推块、晶圆在位传感器和晶圆大小区分用传感器；所述晶圆在位传感器检测所述晶圆是否已经放置于所述晶圆支撑块与所述y型的两尖端的晶圆挡块上；两个所述连杆的一端同轴枢接于所述移动件上；所述第一导轨的两端分别连接在两个所述连杆的另一端；所述移动件用汽缸用于驱动所述移动件移动，所述晶圆夹持用汽缸用于驱动晶圆推块移动；
6、晶圆尺寸扫片模块，其包括分别位于两个所述连杆分离端的mapping传感发光器和mapping传感受光器；当所述晶圆的尺寸确定后，所述mapping传感发光器和mapping传感受光器形成光轴对所述上料盒中的所述晶圆进行扫片，以确认所述晶圆在所述上料盒中的放置合格信息；
7、当所述晶圆尺寸输入单元给所述移动件用汽缸、所述晶圆夹持用汽缸和晶圆大小区分用传感器输入需传输的晶圆尺寸时，所述晶圆夹持用汽缸沿所述第二导轨移动使所述晶圆推块移动，直到所述晶圆在位传感器检测到所述晶圆推块已移动并抵顶到需传输晶圆的位置，所述移动件用汽缸驱动所述移动件沿所述第二导轨移动，以调节所述第一导轨在两个所述连杆分离端的长度，直到所述移动件已移动到位；此时，所述移动件停止移动，所述晶圆推块与所述晶圆挡块一起抵顶夹持所述晶圆。
8、进一步地，所述移动件固定在所述第二导轨的滑块上。
9、进一步地，所述n为2。
10、进一步地，所述晶圆大小区分用传感器包括：
11、固定设置于所述连接件附近并与所述连接件一起移动，且与一所述连杆相抵接的刻度尺；其中，所述刻度尺包括n个刻度位，分别对应n种晶圆尺寸与所述晶圆推块的位置关系，以及
12、固定设置于所述连接件下方的传感器，用于检测所述刻度位，使所述晶圆推块的停止位满足所述晶圆尺寸的刻度位。
13、为了实现上述目的，本专利技术还采用如下一种技术方案：
14、一种不同尺寸晶圆的半导体传输系统，其包括所述的不同尺寸晶圆的半导体传输装置、传输线、晶圆校正器和晶圆输出工位；所述晶圆承载机械手模块将其承载的晶圆放置于所述传输线上，通过所述晶圆校正器校准后，传输送到晶圆输出工位取出。
15、为了实现上述目的，本专利技术还采用如下技术方案：
16、一种不同尺寸晶圆的半导体传输方法，采用上述的不同尺寸晶圆半导体传输装置，其包括：
17、步骤s1：将装有一定尺寸的晶圆盒对准上料工位，晶圆尺寸输入单元输入传输系统晶圆大小信息；
18、步骤s2：晶圆尺寸扫片模块对所述晶圆盒内的晶圆进行扫片mapping，得知晶圆在每层上的合格信息后，所述晶圆承载机械手模块从晶圆盒里取晶圆，并放置于所述机械手上；
19、步骤s3：所述晶圆尺寸调整模块使所述晶圆由所述晶圆推块与所述晶圆挡块一起抵顶夹持。
20、与现有技术相比具有如下优点：
21、本专利技术提供了一种不同尺寸晶圆的半导体传输系统，不仅可以实现对传输不同尺寸的晶圆时，突破常规，使用了边缘夹持的机器人，还追加了mapping功能来确认不同晶圆盒里晶圆的数量与位置。
22、本专利技术兼容性强，调节方便，适用行业范围广泛，即可应用于ic行业，也可应用于led等其他泛半导体行业。
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1.一种不同尺寸晶圆的半导体传输装置，用于N种尺寸晶圆的传输，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的不同尺寸晶圆的半导体传输装置，其特征在于，所述移动件固定在所述第二导轨的滑块上。
3.根据权利要求1所述的不同尺寸晶圆的半导体传输装置，其特征在于，所述N为2。
4.根据权利要求1所述的不同尺寸晶圆的半导体传输装置，其特征在于，所述晶圆大小区分用传感器包括：
5.一种不同尺寸晶圆的半导体传输系统，其特征在于，包括采用根据权利要求1所述的不同尺寸晶圆的半导体传输装置、传输线、晶圆校正器和晶圆输出工位；所述晶圆承载机械手模块将其承载的晶圆放置于所述传输线上，通过所述晶圆校正器校准后，传输送到晶圆输出工位取出。
6.一种不同尺寸晶圆的半导体传输方法，采用权利要求1所述的不同尺寸晶圆半导体传输装置，其特征在于，包括：
【技术特征摘要】
1.一种不同尺寸晶圆的半导体传输装置，用于n种尺寸晶圆的传输，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的不同尺寸晶圆的半导体传输装置，其特征在于，所述移动件固定在所述第二导轨的滑块上。
3.根据权利要求1所述的不同尺寸晶圆的半导体传输装置，其特征在于，所述n为2。
4.根据权利要求1所述的不同尺寸晶圆的半导体传输装置，其特征在于，所述晶圆大小区分用传感...
【专利技术属性】
技术研发人员：武一鸣，刘恩龙，杨琦，古市昌稔，曲泉铀，张平，王贺明，马刚，张贤龙，张菊，董怀宝，苗义，曹洁，贾豪，李家璇，
申请(专利权)人：上海广川科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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