本申请实施例公开了一种电子设备，电子设备包括壳体和风扇，壳体具有第一出风口和第二出风口；风扇设置在壳体内，风扇可以驱动朝向第一方向流动的第一部分气体和朝向第二方向流动的第二部分气体，第一部分气体经第一出风口流出壳体，第二部分气体经第二出风口流出壳体，第二方向与第二出风口的朝向成角度设置。本申请实施例的电子设备，壳体内的风扇可以驱动朝向第一方向流动的第一部分气体和朝向第二方向流动的第二部分气体，能够提高了电子设备的散热能力。
【技术实现步骤摘要】
本申请涉及一种散热装置及电子设备。
技术介绍
1、散热装置是人们经常使用的装置；然而，目前散热装置的散热能力差。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请实施例期望提供一种散热装置及电子设备。
2、为达到上述目的，本申请的技术方案是这样实现的：
3、本申请实施例提供了一种散热装置，所述散热装置包括：
4、本体，具有第一容纳腔、第一开口和第二开口，用于为发热组件散热；
5、导风体，设置于所述第一容纳腔内，具有第一导风通道；所述第一导风通道的至少部分呈弯曲状；
6、气体能够在所述第一开口、所述第一导风通道和所述第二开口内流动。
7、在一些可选的实现方式中，所述本体包括：
8、第一壁体，与所述导风体连接，用于与发热组件连接；
9、第二壁体，与所述第一壁体间隔设置；
10、所述导风体，位于所述第一壁体和所述第二壁体之间，与所述第二壁体形成有第二导风通道。
11、在一些可选的实现方式中，所述本体还包括：
12、第三壁体，分别与所述第一壁体和所述第二壁体连接，与所述导风体形成有第三导风通道；
13、第四壁体，分别与所述第一壁体和所述第二壁体连接，与所述第三壁体相对设置，与所述导风体形成有第四导风通道。
14、在一些可选的实现方式中，所述导风体与所述本体通过烧结方式形成一体结构；
15、其中，所述本体和所述导风体的材料为铜。
>16、在一些可选的实现方式中，所述导风体由金属粉末通过烧结的方式形成；和/或，17、所述导风体由金属丝通过烧结的方式形成。
18、在一些可选的实现方式中，所述导风体包括：
19、第一条状部，
20、第二条状部，与所述第一条状部的截面不同，与所述第一条状部交错形成所述导风体。
21、本申请实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括本申请实施例的所述的散热装置的发热组件：
22、所述散热装置用于为发热组件散热。
23、在一些可选的实现方式中，所述电子设备还包括：
24、壳体，具有第二容纳腔、第一出风口和第二出风口；所述散热装置和所述发热组件位于所述第二容纳腔内；
25、风扇，设置于所述第二容纳腔内，用于驱动第一部分气体从所述第一出风口导出，用于驱动第二部分气体经所述第一开口、所述第一导风通道、所述第二开口和所述第二出风口导出；
26、所述导风体用于吸收电子设备的噪音。
27、在一些可选的实现方式中，所述电子设备还包括：热管，所述热管的第一端分别与所述发热组件和本体连接，所述热管的第二端位于所述第一出风口处；或，
28、所述电子设备还包括：热管，所述热管的第一端与所述发热组件中的第一发热件连接，所述热管的第二端位于所述第一出风口处；所述本体与所述发热组件中的第二发热件连接。
29、在一些可选的实现方式中，所述电子设备还包括：
30、壳体，具有第二容纳腔内、第一出风口和第一进风口；所述散热装置和所述发热组件位于所述第二容纳腔内；
31、风扇，设置于所述第二容纳腔，用于驱动气体经所述第一进风口、第二开口、所述第一导风通道和所述第一开口导入，用于驱动导入的气体从所述第一出风口导出。
32、本申请实施例中的所述散热装置包括：本体，具有第一容纳腔、第一开口和第二开口，用于为发热组件散热；导风体，设置于所述第一容纳腔，具有第一导风通道；所述第一导风通道的至少部分呈弯曲状；气体能够在所述第一开口、所述第一导风通道和所述第二开口内流动；通过导风体具有弯曲状的第一导风通道，能够增大气体在本体内流动的路径和流动的时间，使气体与本体能够更充分的交换热量，大大地提高了散热装置的散热能力。
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【技术保护点】
1.一种电子设备，包括：
2.根据权利要求1所述的电子设备，在所述第二方向的反方向上，所述壳体包括第一内壁，所述风扇靠近所述第一内壁设置，所述第一出风口与所述第一内壁之间的距离小于所述第二出风口与所述第一内壁之间的距离。
3.根据权利要求2所述的电子设备，在所述第二方向上，自所述第一内壁起始，所述壳体的内部空间包括第一区域和第二区域，所述风扇设置在所述第一区域内，所述第一出风口位于所述第一区域的边缘处，所述第二出风口位于所述第二区域的边缘处，所述第二部分气体的依次经所述第一区域和所述第二区域流动至所述第二出风口。
4.根据权利要求3所述的电子设备，还包括散热装置，所述第一方向与所述第一出风口的朝向平行设置，且所述第一方向与所述第二方向之间成角度设置。
5.根据权利要求3所述的电子设备，还包括散热装置，所述第一方向与所述第一出风口的朝向平行设置，且所述第一方向与所述第二方向之间成直角设置。
6.根据权利要求3所述的电子设备，还包括散热装置，所述散热装置包括导风体，所述导风体设置在所述第二区域内，所述第二部分气体经所述导风体导向后由第三方向流向第二出风口，所述第三方向与所述第二方向成角度设置。
7.根据权利要求3所述的电子设备，还包括发热组件，所述发热组件的至少部分位于所述第二区域内，所述第二部分气体在所述第二区域内的流动路径经过所述发热组件的相应部分。
8.根据权利要求7所述的电子设备，还包括热管，所述热管的第一端与所述发热组件连接，所述热管的第二端位于所述第一出风口处。
9.根据权利要求1-8中任一项所述的电子设备，所述第一出风口和所述第二出风口设置于所述壳体的同一侧。
10.根据权利要求1-8中任一项所述的电子设备，所述第一出风口和所述第二出风口设置于所述壳体的不同侧。
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【技术特征摘要】
1.一种电子设备，包括：
2.根据权利要求1所述的电子设备，在所述第二方向的反方向上，所述壳体包括第一内壁，所述风扇靠近所述第一内壁设置，所述第一出风口与所述第一内壁之间的距离小于所述第二出风口与所述第一内壁之间的距离。
3.根据权利要求2所述的电子设备，在所述第二方向上，自所述第一内壁起始，所述壳体的内部空间包括第一区域和第二区域，所述风扇设置在所述第一区域内，所述第一出风口位于所述第一区域的边缘处，所述第二出风口位于所述第二区域的边缘处，所述第二部分气体的依次经所述第一区域和所述第二区域流动至所述第二出风口。
4.根据权利要求3所述的电子设备，还包括散热装置，所述第一方向与所述第一出风口的朝向平行设置，且所述第一方向与所述第二方向之间成角度设置。
5.根据权利要求3所述的电子设备，还包括散热装置，所述第一方向与所述第一出风口的朝向平行设置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：李金玉，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：
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