晶圆盒包装折袋机构制造技术

本技术公开了一种晶圆盒包装折袋机构，用于对装有晶圆盒并热封袋口后的包装袋进行折叠，包括：折刀组件，包括刀面垂直于Y轴方向的折刀和驱动折刀沿Y轴方向移动的第一Y轴移动模组；滚筒组件，位于折刀组件下方，其包括滚筒和驱动滚筒沿Y轴方向移动的第二Y轴移动模组；Z轴移动模组，与第二Y轴移动模组传动连接，以驱动滚筒沿Z轴方向移动；包装袋的热封边与X轴方向相平行，当包装袋处于折袋工位时，折刀适于沿着Y轴方向移动至包装袋的热封部分上方并紧贴包装袋，滚筒适于沿着Y轴移动至热封部分下方，并沿着Z轴方向将热封部分折叠至折刀的刀面上。本技术能够自动可靠地对包装袋的热封部分进行折叠平整，以便后续生产。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶圆盒自动包装，特别涉及一种晶圆盒包装折袋机构。

技术介绍

1、在晶圆出货和运输时，空气中的水分和杂质以及静电很容易污染和损坏晶圆，造成损失。所以在晶圆装盒后需要用包装机在晶圆运输盒上套袋并抽真空和热封袋口以防空气及静电损坏晶圆。包装袋通常为m型包装袋，且为了方便热封，位于包装袋内的晶圆盒与袋口具有一定间距，当袋口进行热封后，包装袋的热封部分与晶圆盒不相贴合，导致后续在对包装袋缠绕胶带和/或贴标签时十分不便。

2、因此，有必要对现有技术予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种晶圆盒包装折袋机构，能够对包装袋的热封部分进行自动折叠，以使热封部分紧贴向晶圆盒。

2、本技术的目的是通过以下技术方案实现：一种晶圆盒包装折袋机构，用于对装有晶圆盒并热封袋口后的包装袋进行折叠，包括：

3、折刀组件，包括刀面垂直于y轴方向的折刀和驱动所述折刀沿y轴方向移动的第一y轴移动模组；

4、滚筒组件，位于所述折刀组件下方，其包括滚筒和驱动所述滚筒沿y轴方向移动的第二y轴移动模组；

5、z轴移动模组，与所述第二y轴移动模组传动连接，以驱动所述滚筒沿z轴方向移动；

6、其中，所述包装袋的热封边与x轴方向相平行，当所述包装袋处于折袋工位时，所述折刀适于沿着y轴方向移动至所述包装袋的热封部分上方并紧贴所述包装袋，所述滚筒适于沿着y轴移动至所述热封部分下方，并沿着z轴方向将所述热封部分折叠至所述折刀的刀面上。

7、进一步地，所述折刀组件数量为两组，且沿着x轴方向并排布置，两所述折刀组件配合紧贴所述包装袋。

8、进一步地，所述晶圆盒包装折袋机构包括x轴移动模组，所述x轴移动模组数量为两个，且分别与不同的所述第一y轴移动模组传动连接，以驱动所述折刀沿x轴方向移动。

9、进一步地，所述滚筒组件包括与所述第二y轴移动模组的输出端相接的安装架，所述滚筒可绕着x轴转动地安装在所述安装架上，所述滚筒和所述安装架之间设置有缓冲结构，所述缓冲结构适于在y轴方向缓冲所述滚筒。

10、进一步地，所述折刀包括：

11、抵持面，用于抵持所述包装袋；

12、平整面，与所述抵持面背向设置；

13、其中，当所述折刀和所述滚筒沿y轴方向移动至伸出状态时，所述滚筒与所述平整面在y轴方向具有折叠间距。

14、进一步地，当所述折刀和所述滚筒沿y轴方向移动至收缩状态时，所述包装袋适于沿着x轴方向输至或输离所述折袋工位。

15、进一步地，所述折刀组件上设有位于所述热封部分上方的第一导向件，当折刀组件处于收缩状态时，所述第一导向件适于将沿着x轴方向移向所述折袋工位的所述热封部分向下引导至预设位置。

16、进一步地，所述第一导向件包括第一引导边，所述第一引导边沿着所述包装袋的输送方向向下倾斜布置。

17、进一步地，所述晶圆盒包装折袋机构包括位于所述热封部分下方的第二导向件，所述第二导向件适于将沿着x轴方向移向所述折袋工位的所述热封部分向上引导至预设位置。

18、进一步地，所述第二导向件包括第二引导边，所述第二引导边沿着所述包装袋的输送方向向上倾斜布置。

19、与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：本技术通过设置滚筒组件，滚筒组件能够沿着y轴和z轴方向移动，以将包装袋的热封部分自动折叠向晶圆盒，方便后续包装袋缠绕胶带和/或贴标签；此外，通过设置折刀组件，在折叠热封部分前，折刀组件的折刀适于沿着y轴方向移动至热封部分上方并紧贴包装袋，使得滚筒组件能够将热封部分折叠至折刀的刀面上，有效提高热封部分折叠后的平整性。

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【技术保护点】

1.一种晶圆盒包装折袋机构，用于对装有晶圆盒并热封袋口后的包装袋(100)进行折叠，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的晶圆盒包装折袋机构，其特征在于，所述折刀组件(200)数量为两组，且沿着X轴方向并排布置，两所述折刀组件(200)配合紧贴所述包装袋(100)。

3.如权利要求2所述的晶圆盒包装折袋机构，其特征在于，所述晶圆盒包装折袋机构包括X轴移动模组(500)，所述X轴移动模组(500)数量为两个，且分别与不同的所述第一Y轴移动模组(220)传动连接，以驱动所述折刀(210)沿X轴方向移动。

4.如权利要求1所述的晶圆盒包装折袋机构，其特征在于，所述滚筒组件(300)包括与所述第二Y轴移动模组(320)的输出端相接的安装架(330)，所述滚筒(310)可绕着X轴转动地安装在所述安装架(330)上，所述滚筒(310)和所述安装架(330)之间设置有缓冲结构，所述缓冲结构适于在Y轴方向缓冲所述滚筒(310)。

5.如权利要求1所述的晶圆盒包装折袋机构，其特征在于，所述折刀(210)包括：

6.如权利要求1所述的晶圆盒包装折袋机构，其特征在于，当所述折刀(210)和所述滚筒(310)沿Y轴方向移动至收缩状态时，所述包装袋(100)适于沿着X轴方向输至或输离所述折袋工位。

7.如权利要求6所述的晶圆盒包装折袋机构，其特征在于，所述折刀组件(200)上设有位于所述热封部分(110)上方的第一导向件(610)，当折刀组件(200)处于收缩状态时，所述第一导向件(610)适于将沿着X轴方向移向所述折袋工位的所述热封部分(110)向下引导至预设位置。

8.如权利要求7所述的晶圆盒包装折袋机构，其特征在于，所述第一导向件(610)包括第一引导边(611)，所述第一引导边(611)沿着所述包装袋(100)的输送方向向下倾斜布置。

9.如权利要求6所述的晶圆盒包装折袋机构，其特征在于，所述晶圆盒包装折袋机构包括位于所述热封部分(110)下方的第二导向件(620)，所述第二导向件(620)适于将沿着X轴方向移向所述折袋工位的所述热封部分(110)向上引导至预设位置。

10.如权利要求9所述的晶圆盒包装折袋机构，其特征在于，所述第二导向件(620)包括第二引导边(621)，所述第二引导边(621)沿着所述包装袋(100)的输送方向向上倾斜布置。

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【技术特征摘要】

1.一种晶圆盒包装折袋机构，用于对装有晶圆盒并热封袋口后的包装袋(100)进行折叠，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的晶圆盒包装折袋机构，其特征在于，所述折刀组件(200)数量为两组，且沿着x轴方向并排布置，两所述折刀组件(200)配合紧贴所述包装袋(100)。

3.如权利要求2所述的晶圆盒包装折袋机构，其特征在于，所述晶圆盒包装折袋机构包括x轴移动模组(500)，所述x轴移动模组(500)数量为两个，且分别与不同的所述第一y轴移动模组(220)传动连接，以驱动所述折刀(210)沿x轴方向移动。

4.如权利要求1所述的晶圆盒包装折袋机构，其特征在于，所述滚筒组件(300)包括与所述第二y轴移动模组(320)的输出端相接的安装架(330)，所述滚筒(310)可绕着x轴转动地安装在所述安装架(330)上，所述滚筒(310)和所述安装架(330)之间设置有缓冲结构，所述缓冲结构适于在y轴方向缓冲所述滚筒(310)。

5.如权利要求1所述的晶圆盒包装折袋机构，其特征在于，所述折刀(210)包括：

6.如权利要求1所述的晶圆盒包装折袋机构，其特征在于，当所述折刀(...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙丰，田斌，
申请(专利权)人：苏州赛腾精密电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：