金属配重智能卡制造技术

本技术涉及一种金属配重智能卡，包括：绕线层、IC芯片、第一固定层、第二固定层、第一印刷层、以及第二印刷层。绕线层包括：载板、嵌设在载板上的金属块、套设在载板的外周缘的金属边框、以及安装在载板上的天线。载板、金属块、以及金属边框的厚度相同。载板为PVC板且设有收容金属块的第一避位孔。IC芯片位于载板上且电连接天线。第一固定层设有收容IC芯片的第二避位孔。第一印刷层设有收容IC芯片的第三避位孔。上述金属配重智能卡，采用镶嵌金属块和金属边框包边设置，一方面解决了PVC板因时间长了而出现的易折断和外周缘碎裂脱落等问题，另一方面满足了用户对厚重感的需求。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及智能卡，特别是涉及一种金属配重智能卡。

技术介绍

1、非接触式智能卡在日常生活用的应用十分广泛，例如，银行卡、公交卡、卡片式车钥匙、门禁卡等。非接触式智能卡的工作原理为：当智能卡进入到读卡器的感应范围时，ic芯片通过内置于智能卡中的天线与读卡器建立通讯。

2、传统的非接触式智能卡大多数以pvc(英文全称：polyvinyl chloride，中文全称：聚氯乙烯)板为主体以搭载ic芯片和天线。这类以pvc板为主体的智能卡，其优势在于质轻和耐酸碱腐蚀性好，而其缺点也十分明显，诸如对光和热的稳定性较差，时间长了会变脆，最终导致智能卡容易出现折断和外周缘处碎裂脱落等问题。同时，某些用户群体为了追求手感而提出需要更加厚重的智能卡，这类以pvc板为主体的智能卡也无法满足。

技术实现思路

1、基于此，本技术提供一种金属配重智能卡，采用镶嵌金属块和金属边框包边设置，一方面解决了pvc板因时间长了而出现的易折断和外周缘碎裂脱落等问题，另一方面满足了用户对厚重感的需求。

2、一种金属配重智能卡，包括：

3、绕线层；绕线层包括：载板、嵌设在载板上的金属块、套设在载板的外周缘的金属边框、以及安装在载板上的天线；载板、金属块、以及金属边框的厚度相同；载板为pvc板且设有收容金属块的第一避位孔；

4、连接绕线层的ic芯片；ic芯片位于载板上且电连接天线；

5、平行设置于绕线层朝向ic芯片的一面的第一固定层；第一固定层设有收容ic芯片的第二避位孔；

6、平行设置于绕线层相背于第一固定层的一面的第二固定层；

7、平行设置于第一固定层相背于绕线层的一面的第一印刷层；第一印刷层设有收容ic芯片的第三避位孔；以及

8、平行设置于第二固定层相背于绕线层的一面的第二印刷层。

9、上述金属配重智能卡，其主体为绕线层，绕线层的载板、金属块、以及金属边框复合形成支撑结构。其中，金属块嵌设在pvc载板中，再通过金属边框对pvc载板进行包边处理，从而形成内金属骨架和外金属边框的复合结构，从而克服因时间长了之后而产生的容易出现折断和外周缘处碎裂脱落等问题。同时，金属块起到配重的作用，可以根据用户的需求，对智能卡的整体重量进行调节，满足用户对于厚重感的需求。通过上述设计，采用镶嵌金属块和金属边框包边设置，一方面解决了pvc板因时间长了而出现的易折断和外周缘碎裂脱落等问题，另一方面满足了用户对厚重感的需求。

10、在其中一个实施例中，金属块设有缺口部；缺口部收容ic芯片。缺口部可以对ic芯片起到保护的作用。

11、在其中一个实施例中，金属块为钨钢片。钨钢片兼具高密度和高强度，可以同时满足配重和支撑的作用。

12、在其中一个实施例中，金属块设有镂空槽；绕线层还包括：嵌设在金属块上的填充块；填充块的密度小于金属块且收容于镂空槽中。在需要调节金属块的重量时，可以通过镂空槽可以减少金属块的用料。并且，通过填充块填平镂空槽以弥补镂空所带来的强度削弱和凹陷问题。

13、在其中一个实施例中，金属边框为钨钢框体。钨钢框体兼具高密度和高强度，可以满足支撑的作用，并且对配重起到辅助作用。

14、在其中一个实施例中，天线设有分别电连接ic芯片的第一接头和第二接头；第一接头和第二接头均设有贴设ic芯片的折线段。折线段可以在第一接头和第二接头形成大面积的电接触区域，提高天线与ic芯片的电连接成功率和稳定性。

15、在其中一个实施例中，第一固定层和第二固定层均为pvc膜。

16、在其中一个实施例中，第一印刷层和第二印刷层均为pvc板。

17、在其中一个实施例中，该金属配重智能卡还包括：第一保护层和第二保护层；第一保护层平行设置于第一印刷层相背于第一固定层的一面；第一保护层设有收容ic芯片的第四避位孔；第二保护层平行设置于第二印刷层相背于第二固定层的一面。第一保护层和第二保护层用于对第一印刷层及第二印刷层的表面的印刷油墨起到保护的作用。

18、在其中一个实施例中，第一保护层和第二保护层均为pvc膜。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种金属配重智能卡，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的金属配重智能卡，其特征在于，所述金属块设有缺口部；所述缺口部收容所述IC芯片。

3.根据权利要求1所述的金属配重智能卡，其特征在于，所述金属块为钨钢片。

4.根据权利要求1所述的金属配重智能卡，其特征在于，所述金属块设有镂空槽；所述绕线层还包括：嵌设在所述金属块上的填充块；所述填充块的密度小于所述金属块且收容于所述镂空槽中。

5.根据权利要求1所述的金属配重智能卡，其特征在于，所述金属边框为钨钢框体。

6.根据权利要求1所述的金属配重智能卡，其特征在于，所述天线设有分别电连接所述IC芯片的第一接头和第二接头；所述第一接头和所述第二接头均设有贴设所述IC芯片的折线段。

7.根据权利要求1所述的金属配重智能卡，其特征在于，所述第一固定层和所述第二固定层均为PVC膜。

8.根据权利要求1所述的金属配重智能卡，其特征在于，所述第一印刷层和所述第二印刷层均为PVC板。

9.根据权利要求1至8任一项所述的金属配重智能卡，其特征在于，还包括：第一保护层和第二保护层；所述第一保护层平行设置于所述第一印刷层相背于所述第一固定层的一面；所述第一保护层设有收容所述IC芯片的第四避位孔；所述第二保护层平行设置于所述第二印刷层相背于所述第二固定层的一面。

10.根据权利要求9所述的金属配重智能卡，其特征在于，所述第一保护层和所述第二保护层均为PVC膜。

...

【技术特征摘要】

1.一种金属配重智能卡，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的金属配重智能卡，其特征在于，所述金属块设有缺口部；所述缺口部收容所述ic芯片。

3.根据权利要求1所述的金属配重智能卡，其特征在于，所述金属块为钨钢片。

4.根据权利要求1所述的金属配重智能卡，其特征在于，所述金属块设有镂空槽；所述绕线层还包括：嵌设在所述金属块上的填充块；所述填充块的密度小于所述金属块且收容于所述镂空槽中。

5.根据权利要求1所述的金属配重智能卡，其特征在于，所述金属边框为钨钢框体。

6.根据权利要求1所述的金属配重智能卡，其特征在于，所述天线设有分别电连接所述ic芯片的第一接头和第二接头；所述第一接头和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱海林，朱颖雯，
申请(专利权)人：鄂州芯安智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：