【技术实现步骤摘要】
本技术涉及食品加工设备领域,尤其涉及一种菇类干货粉碎设备。
技术介绍
1、当前,中国专利号:cn202210292849.5公开了一种食品制样粉碎设备,包括支架,所述支架的顶部设置有壳体,所述壳体的内部栓接有第一电机,所述壳体的底部栓接有圆框,所述壳体的正面开设有若干个进气孔,所述圆框的内部设置有第二电机,所述第二电机的输出端套接有扇叶,所述壳体的顶部栓接有桶体;通过将食品制样放入桶体的内部,随后通过子扣和母扣的配合对顶盖进行安装固定,然后通过进料管对空腔的内部加入液氮,能够对粘稠、脂肪含量高、硬度高的这类物质进行快速降温速冻,使其能够快速冷冻粉碎均匀;通过启动第二电机,使第二电机带动扇叶进行转动,随后扇叶对壳体内部的空气进排出,外部的空气进气孔进入到壳体内部,从而能够有效对该装置进行快速散热。
2、但是现有技术在实际使用过程中仍存在着干货的重量比较轻,进料过程中物料会被刀弹起来而不是切碎的问题。
技术实现思路
1、因此,针对上述的问题,本技术提出一种菇类干货粉碎设备,其解决现有技术在实际使用过程中仍存在着干货的重量比较轻,进料过程中物料会被刀弹起来而不是切碎的技术问题。
2、为实现上述目的,本技术采用了以下技术方案:一种菇类干货粉碎设备,其结构包括主机体、下料斗、控制面板、出料斜坡、底部支架,所述主机体的顶部设置下料斗,所述主机体的前侧设置控制面板,所述主机体的侧面的下部设置出料斜坡,所述主机体的底部设置底部支架,所述主机体的内部还包括下料导流袋、下料驱动
3、进一步的,所述主机体的内侧面设置用于减震降噪的减震垫,所述减震垫为橡胶材质,所述减震垫的内侧面设置食品级内层。
4、进一步的,所述底部支架的底面上设置减震垫,所述减震垫为硬毛毡条和橡胶条间隔设置的结构。
5、进一步的,所述下料导流袋为尼龙面料材质,所述下料导流袋的厚度为0.3-1mm,所述下料导流袋的上下端均设置卡扣,分别与下料斗的下端和粉碎箱的上端连接。
6、进一步的,所述粉碎箱的内部设置2个挤压式粉碎轮。
7、进一步的,所述粉碎轮为不锈钢材质,所述粉碎轮的表面设置防滑磨砂纹。
8、进一步的,所述转动臂为铝合金材质。
9、进一步的,所述转动臂设置3根,左右两侧的转动臂交错转动设置。
10、通过采用前述技术方案,本技术的有益效果是:本菇类干货粉碎设备改进了现有技术在实际使用过程中仍存在着干货的重量比较轻,进料过程中物料会被刀弹起来而不是切碎的情况,通过设置下料导流袋和交错转动的转动臂从而将干蘑菇压入粉碎箱内,避免了物料弹起的情况,提高了稳定性和可靠性。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种菇类干货粉碎设备,其特征在于:其结构包括主机体、下料斗、控制面板、出料斜坡、底部支架,所述主机体的顶部设置下料斗,所述主机体的前侧设置控制面板,所述主机体的侧面的下部设置出料斜坡,所述主机体的底部设置底部支架;
2.根据权利要求1所述的一种菇类干货粉碎设备,其特征在于:所述主机体的内侧面设置用于减震降噪的减震垫,所述减震垫为橡胶材质,所述减震垫的内侧面设置食品级内层。
3.根据权利要求1所述的一种菇类干货粉碎设备,其特征在于:所述底部支架的底面上设置减震垫,所述减震垫为硬毛毡条和橡胶条间隔设置的结构。
4.根据权利要求1所述的一种菇类干货粉碎设备,其特征在于:所述下料导流袋为尼龙面料材质,所述下料导流袋的厚度为0.3-1mm,所述下料导流袋的上下端均设置卡扣,分别与下料斗的下端和粉碎箱的上端连接。
5.根据权利要求1所述的一种菇类干货粉碎设备,其特征在于:所述粉碎箱的内部设置2个挤压式粉碎轮。
6.根据权利要求5所述的一种菇类干货粉碎设备,其特征在于:所述粉碎轮为不锈钢材质,所述粉碎轮的表面设置防滑磨砂纹。
>7.根据权利要求1所述的一种菇类干货粉碎设备,其特征在于:所述转动臂为铝合金材质。
8.根据权利要求1所述的一种菇类干货粉碎设备,其特征在于:所述转动臂设置3根,左右两侧的转动臂交错转动设置。
...【技术特征摘要】
1.一种菇类干货粉碎设备,其特征在于:其结构包括主机体、下料斗、控制面板、出料斜坡、底部支架,所述主机体的顶部设置下料斗,所述主机体的前侧设置控制面板,所述主机体的侧面的下部设置出料斜坡,所述主机体的底部设置底部支架;
2.根据权利要求1所述的一种菇类干货粉碎设备,其特征在于:所述主机体的内侧面设置用于减震降噪的减震垫,所述减震垫为橡胶材质,所述减震垫的内侧面设置食品级内层。
3.根据权利要求1所述的一种菇类干货粉碎设备,其特征在于:所述底部支架的底面上设置减震垫,所述减震垫为硬毛毡条和橡胶条间隔设置的结构。
4.根据权利要求1所述的一种菇类干货粉碎设备,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:方敏,
申请(专利权)人:方家铺子莆田绿色食品有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。