应力感应器及其组装方法技术

本发明专利技术是有关于一种应力感应器及其组装方法。该应力感应器包含：一电路基板，具有应力感应结构，其中应力感应结构包含一应力形变区与多个应力感应电阻；一指向作动部，设置于电路基板的顶面且连设于应力感应结构；以及一金属背板，具有至少一接合材料涂布区域，电路基板的多个固接边固接于接合材料涂布区域。该应力感应器的组装方法适用于上述的应力感测器，包括以下步骤：将指向作动部结合于电路基板的顶面；以及将电路基板的该些固接边固接于金属背板的至少一接合材料涂布区域。本发明专利技术的应力感应器元件较少，具有尺寸小成本低的优点，本发明专利技术的应力感应器的组装方法将电路基板直接固接于金属背板上，简化了组装步骤，提升了组装效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种感应器及其组装方法，特别是涉及一种用于结合于一电子装置的 。
技术介绍
目前应力感应器已逐渐被应用于各式的电子装置中，以作为指向装置。这些电子 装置例如是笔记型电脑、鼠标、键盘、手持设备或摇杆等等。进一步举例来说，市面上常见的 笔记型电脑键盘的按键之间，即可见到应力感应器的设置。使用者可利用手指触拨应力感 应器，使其感应使用者的拨动力道大小与拨动方向，从而控制荧幕上的游标，产生相对应的 位移。请参阅图IA与图IB所示，图IA是现有习知应力感应器的立体示意图。图IB是 现有习知应力感应器的分解示意图。现有习知的应力感应器10包含金属背板11、电路基 板12、指向作动部13、具有孔洞151供指向作动部13穿过的固持件15、多个锁固孔161、对 应于锁固孔161的螺丝162、设置于背板11与电路基板12之间的绝缘片17、设置于电路基 板12与固持件15之间的绝缘片18以及包含一应力形变区与多个应力感应电阻的应力感 应结构(未绘示于图IA与图1B)。请同时参阅图1A、图IB以及图2所示，图2是现有习知应力感应器电路基板底面 的平面示意图。指向作动部13设置于电路基板12的顶面121，多个应力感应电阻14设置 于电路基板12的底面122。这些应力感应电阻14包括布置于X方向的应力感应电阻141 与142以及布置于Y方向的应力感应电阻143与144。当使用者以手指触拨指向作动部13 时，连接于指向作动部13下方且会产生X及/或Y方向形变的部分电路基板(即应力形变 区123)会使得位于应力形变区123中的应力感应电阻14产生对应的电阻值变化。如此， 应力感应器10所连接的微处理器或控制器可侦测出上述电阻值变化而控制荧幕的游标产 生位移。由现有习知应力感应器10的结构可知，当具有多层元件的应力感应器10藉由穿 设于固持件15的另一锁固孔163的螺丝而锁固至一电子装置的结构体(例如键盘板体) 时，整体厚度及重量将会显得过厚及过重而不符合电子装置追求轻量及薄型化的潮流。此 外，现有习知应力感应器10包含过多的元件，导致组装效率变差，且生产成本也无法有效 降低。由此可见，上述现有的在产品结构、方法与使用上，显然 仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费 尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品及方法 又没有适切的结构及方法能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如 何能创设一种新的，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业 界极需改进的目标。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，克服现有的应力感应器存在的缺陷，而提供一种新的应力感 应器，所要解决的技术问题是使其具有尺寸小(compact size)且成本低的优点，非常适于 实用。本专利技术的另一目的在于，克服现有的应力感应器的组装方法存在的缺陷，而提供 一种新的应力感应器的组装方法，，所要解决的技术问题是使其可以提高应力感应器的组 装效率，从而更加适于实用。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出 的一种应力感应器，其包含一电路基板，具有一应力感应结构，其中该应力感应结构包含 一应力形变区与设置于该应力形变区的多个应力感应电阻；一指向作动部，设置于该电路 基板的一顶面且连设于该应力感应结构；以及一金属背板，具有至少一接合材料涂布区域， 该电路基板的多个固接边固接于该至少一接合材料涂布区域。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的应力感应器，其中所述的电路基板的外观为正八边形。前述的应力感应器，其中所述的电路基板的每一该些固接边具有一内缩部分，以 增加接合该些固接边与该至少一接合材料涂布区域的一接合材料的附着面积，该内缩部分 设有一金手指，并且该金手指的材料包括铜箔。前述的应力感应器，其中涂布于该至少一接合材料涂布区域的该接合材料包括锡 铜合金。前述的应力感应器，其中所述的金属背板在该至少一接合材料涂布区域具有至少 一接合材料防溢孔。前述的应力感应器，其中所述的金属背板具有多个锁固孔，每一该些锁固孔的孔 壁外凸于该金属背板。前述的应力感应器，其中所述的电路基板的该顶面更包含多个接合点，以供连接 一信号传输线的多个相对应接合点。前述的应力感应器，其中所述的金属背板具有一凹陷处，对应于该电路基板的该 应力形变区。本专利技术的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本专利技术提出的 一种应力感应器的组装方法，适用于一应力感测器，该应力感应器包含一电路基板、一指向 作动部以及一金属背板，其中该金属背板具有至少一接合材料涂布区域，该至少一接合材 料涂布区域对应接合于该电路基板的多个固接边，而该应力感应器的组装方法包括以下步 骤将该指向作动部结合于该电路基板的顶面；以及将该电路基板的该些固接边固接于该 金属背板的该至少一接合材料涂布区域。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的应力感应器的组装方法，更包含以一结合手段结合该应力感应器至一电 子装置的一结构体，其中该结合手段包括螺丝锁固；以及结合一信号传输线的多个相对应 接合点至该电路基板的该顶面的多个接合点。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知，本发 明的主要
技术实现思路
如下为达到上述目的，本专利技术提供了一种应力感应器，其包含具有应力感应结构的一 电路基板、一指向作动部以及一金属背板。应力感应结构包含一应力形变区与设置于应力 形变区的多个应力感应电阻。指向作动部设置于电路基板的顶面且连设于应力感应结构， 而金属背板具有至少一接合材料涂布区域，电路基板的多个固接边固接于上述至少一接合 材料涂布区域。在本专利技术的较佳实施例中，上述电路基板的每一固接边具有内缩部分，并且内缩 部分设有金手指(connecting finger)。金手指的材料例如包括铜箔。此外，涂布于该接合 材料涂布区域的接合材料例如包括锡铜合金。另外，金属背板具有至少一接合材料防溢孔， 其位于上述至少一接合材料涂布区域，以防止焊锡等接合材料往各方向溢流。更进一步来 看，金属背板可具有多个锁固孔，每一锁固孔的孔壁例如是外凸于金属背板，以提高例如螺 丝的锁固件与锁固孔的结合面积。在本专利技术的较佳实施例中，上述的金属背板具有一凹陷处，其对应于电路基板的 应力形变区。另外，为达到上述目的，本专利技术还提供了一种应力感应器的组装方法，其适用于一 应力感测器，其中此应力感应器至少包含一电路基板、一指向作动部以及一金属背板，而金 属背板具有至少一接合材料涂布区域。此至少一接合材料涂布区域对应于电路基板的多个 固接边。此应力感应器的组装方法包含将指向作动部结合于电路基板的顶面，以及将电路 基板的固接边固接于金属背板的至少一接合材料涂布区域。在本专利技术的较佳实施例中，上述的应力感应器的组装方法，更包含以一结合手段 结合应力感应器至一电子装置结构体，以及结合一信号传输线的多个相对应接合点至电路 基板顶面的多个接合点。借由上述技术方案，本专利技术至少具有下列优点及有益效 果由于本专利技术所使用的金属背板形成有至少一接合材料涂布区域，所以在通过接合材料 (如锡膏、银膏或其他热固型材料)将电路基板组装于金属背板时，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种应力感应器，其特征在于其包含：一电路基板，具有一应力感应结构，其中该应力感应结构包含一应力形变区与设置于该应力形变区的多个应力感应电阻；一指向作动部，设置于该电路基板的一顶面且连设于该应力感应结构；以及一金属背板，具有至少一接合材料涂布区域，该电路基板的多个固接边固接于该至少一接合材料涂布区域。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林俊华，唐泽文明，黄俊杰，黄诗郎，
申请(专利权)人：义隆电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]