一种晶圆寻边装置制造方法及图纸

本申请提供一种晶圆寻边装置，涉及晶圆定位技术领域，包括机台以及设置于所述机台的控制器、调节装置与传感器模组，机台具有与晶圆外形匹配且具有交叠的初始工位与目标工位，目标工位的周缘具有与晶圆的缺口对应的标记段，传感器模组包括位于机台上方的第一位置传感器与第二位置传感器，第一位置传感器用于获取晶圆位于初始工位的位置信息，第二位置传感器用于获取晶圆位于目标工位的位置信息，控制器分别与调节装置、第一位置传感器与第二位置传感器电连接，控制器用于根据第一位置传感器与第二位置传感器获取的位置信息控制调节装置将晶圆由初始工位搬运至目标工位，从而能够精确定位晶圆的缺口方向，使得晶圆寻边精度高。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及晶圆定位，具体而言，涉及一种晶圆寻边装置。

技术介绍

1、晶圆是半导体集成电路制作中必不可少的原料，晶圆定位是集成电路的制造与检测领域中重要的环节，但是在晶圆的生产制作中，需要频繁地将其取放于不同的载盘，因此，会导致晶圆移动到载台上时会存在晶圆定位不准、偏心，缺口方向不确定等问题。

2、随着半导体行业的发展，传统的硅基材质晶圆已经不能满足多样化的产品需求，化合物半导体晶圆应运而生。由于化合物半导体晶圆的透明度较高，将应用于传统的硅基材晶圆的对中寻边装置用于透明度较高的化合物半导体晶圆中时，会导致检测精度不够高，无法满足化合物半导体晶圆寻边的需求。

技术实现思路

1、本申请的目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种晶圆寻边装置，通过将控制器分别与调节装置及传感器模组电连接，控制器根据传感器模组获取的位置信息控制调节装置将晶圆由初始工位搬运至目标工位，从而能够精确定位晶圆的缺口方向，使得晶圆寻边精度高，以解决现有技术中对透明度较高的化合物半导体晶圆检测精度不够高的问题。

2、为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：

3、本申请实施例提供一种晶圆寻边装置，包括机台以及设置于所述机台的控制器、调节装置与传感器模组，机台具有与晶圆外形匹配且具有交叠的初始工位与目标工位，目标工位的周缘具有与晶圆的缺口对应的标记段，传感器模组包括位于机台上方的第一位置传感器与第二位置传感器，第一位置传感器用于获取晶圆位于初始工位的位置信息，第二位置传感器用于获取晶圆位于目标工位的位置信息，控制器分别与调节装置、第一位置传感器与第二位置传感器电连接，控制器用于根据第一位置传感器与第二位置传感器获取的位置信息控制调节装置将晶圆由初始工位搬运至目标工位。

4、可选地，标记段为位于初始工位外的内凹段，第一位置传感器为第一光电传感器，第二位置传感器包括第二光电传感器与第三光电传感器，第一光电传感器形成的第一检测光束同时穿设初始工位的内部与目标工位的周缘处，第二光电传感器形成的第二检测光束穿设于目标工位背离初始工位一侧的周缘处，第三光电传感器形成的第三检测光束穿设于内凹段的外侧，控制器分别与第一光电传感器、第二光电传感器与第三光电传感器电连接。

5、可选地，标记段为位于初始工位外的平边段，第一位置传感器为第一光电传感器，第一光电传感器形成的第一检测光束同时穿设初始工位的内部与目标工位的周缘处，第二位置传感器还包括第二光电传感器、第四光电传感器与第五光电传感器，第二光电传感器形成的第二检测光束穿设于目标工位背离初始工位一侧的周缘处，第四光电传感器形成的第四检测光束与第五光电传感器形成的第五检测光束分别穿设于目标工位的平边段，控制器分别与第一光电传感器、第二光电传感器、第四光电传感器与第五光电传感器电连接。

6、可选地，在调节装置下方布置有反光板，第一光电传感器包括第一发射端与第一接收端，第一发射端发出的第一检测光束同时穿设初始工位的内部与目标工位的周缘处入射至反光板，并经反光板反射至第一接收端。

7、可选地，第二光电传感器、第四光电传感器与第五光电传感器的出光方向均垂直于目标工位所在平面。

8、可选地，目标工位的中心与位于目标工位的晶圆的圆心正对应，第四光电传感器与第五光电传感器在目标工位的正投影的连线与目标工位的中心的间距为第一间距，第一间距等于晶圆的平边距晶圆的圆心的间距。

9、可选地，第四光电传感器与第五光电传感器之间的间距小于或等于晶圆的平边的长度。

10、可选地，第二光电传感器与第三光电传感器的出光方向均垂直于目标工位所在平面，目标工位的中心与位于目标工位的晶圆的圆心正对应，第二光电传感器在目标工位的正投影与目标工位的中心连线垂直于第三光电传感器在目标工位所在平面的正投影与目标工位的中心连线。

11、可选地，调节装置包括设置于机台的驱动器以及承载晶圆的承载件，驱动器与控制器电连接，驱动器与承载件驱动连接，用于驱动承载件将晶圆由初始工位搬运至目标工位，并驱动承载件带动晶圆同轴转动。

12、可选地，晶圆位于初始工位时，第一位置传感器发送第一信号至控制器，控制器控制调节装置开始搬运晶圆；

13、晶圆位于目标工位时，第一位置传感器与第二位置传感器分别发送第二信号与第三信号至控制器，控制器控制调节装置停止搬运晶圆。

14、本申请的有益效果包括：

15、本申请提供了一种晶圆寻边装置，包括机台以及设置于所述机台的控制器、调节装置与传感器模组，机台具有与晶圆外形匹配且具有交叠的初始工位与目标工位，目标工位的周缘具有与晶圆的缺口对应的标记段，传感器模组包括位于机台上方的第一位置传感器与第二位置传感器，第一位置传感器用于获取晶圆位于初始工位的位置信息，第二位置传感器用于获取晶圆位于目标工位的位置信息，控制器分别与调节装置、第一位置传感器与第二位置传感器电连接，控制器用于根据第一位置传感器与第二位置传感器获取的位置信息控制调节装置将晶圆由初始工位搬运至目标工位。本申请通过将控制器分别与调节装置及传感器模组电连接，控制器可以根据传感器模组获取的位置信息控制调节装置将晶圆由初始工位搬运至目标工位，从而能够精确定位晶圆的缺口方向，使得晶圆寻边精度高。

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【技术保护点】

1.一种晶圆寻边装置，其特征在于，包括机台以及设置于所述机台的控制器、调节装置与传感器模组，所述机台具有与晶圆外形匹配且具有交叠的初始工位(110)与目标工位(120)，所述目标工位(120)的周缘具有与所述晶圆的缺口对应的标记段，所述传感器模组包括位于所述机台上方的第一位置传感器与第二位置传感器，所述第一位置传感器用于获取所述晶圆位于所述初始工位(110)的位置信息，所述第二位置传感器用于获取所述晶圆位于所述目标工位(120)的位置信息，所述控制器分别与所述调节装置、所述第一位置传感器与所述第二位置传感器电连接，所述控制器用于根据所述第一位置传感器与所述第二位置传感器获取的位置信息控制所述调节装置将所述晶圆由所述初始工位(110)搬运至所述目标工位(120)。

2.如权利要求1所述的晶圆寻边装置，其特征在于，所述标记段为位于所述初始工位(110)外的内凹段，所述第一位置传感器为第一光电传感器(200)，所述第二位置传感器包括第二光电传感器(300)与第三光电传感器(400)，所述第一光电传感器(200)形成的第一检测光束(201)同时穿设所述初始工位(110)的内部与所述目标工位(120)的周缘处，所述第二光电传感器(300)形成的第二检测光束(301)穿设于所述目标工位(120)背离所述初始工位(110)一侧的周缘处，所述第三光电传感器(400)形成的第三检测光束(401)穿设于所述内凹段的外侧，所述控制器分别与所述第一光电传感器(200)、所述第二光电传感器(300)与所述第三光电传感器(400)电连接。

3.如权利要求1所述的晶圆寻边装置，其特征在于，所述标记段为位于所述初始工位(110)外的平边段，所述第一位置传感器为第一光电传感器(200)，所述第一光电传感器(200)形成的第一检测光束(201)同时穿设所述初始工位(110)的内部与所述目标工位(120)的周缘处，所述第二位置传感器还包括第二光电传感器(300)、第四光电传感器(500)与第五光电传感器(600)，所述第二光电传感器(300)形成的第二检测光束(301)穿设于所述目标工位(120)背离所述初始工位(110)一侧的周缘处，所述第四光电传感器(500)形成的第四检测光束(501)与所述第五光电传感器(600)形成的第五检测光束(601)分别穿设于所述目标工位(120)的平边段，所述控制器分别与所述第一光电传感器(200)、所述第二光电传感器(300)、所述第四光电传感器(500)与所述第五光电传感器(600)电连接。

4.如权利要求2或3所述的晶圆寻边装置，其特征在于，在所述调节装置下方布置有反光板(700)，所述第一光电传感器(200)包括第一发射端(210)与第一接收端(220)，所述第一发射端(210)发出的第一检测光束(201)同时穿设所述初始工位(110)的内部与所述目标工位(120)的周缘处入射至所述反光板(700)，并经所述反光板(700)反射至所述第一接收端(220)。

5.如权利要求3所述的晶圆寻边装置，其特征在于，所述第二光电传感器(300)、所述第四光电传感器(500)与所述第五光电传感器(600)的出光方向均垂直于所述目标工位(120)所在平面。

6.如权利要求5所述的晶圆寻边装置，其特征在于，所述目标工位(120)的中心与位于所述目标工位(120)的晶圆的圆心正对应，所述第四光电传感器(500)与所述第五光电传感器(600)在所述目标工位(120)的正投影的连线与所述目标工位(120)的中心的间距为第一间距，所述第一间距等于所述晶圆的平边距所述晶圆的圆心的间距。

7.如权利要求6所述的晶圆寻边装置，其特征在于，所述第四光电传感器(500)与所述第五光电传感器(600)之间的间距小于或等于所述晶圆的平边的长度。

8.如权利要求2所述的晶圆寻边装置，其特征在于，所述第二光电传感器(300)与所述第三光电传感器(400)的出光方向均垂直于所述目标工位(120)所在平面，所述目标工位(120)的中心与位于所述目标工位(120)的晶圆的圆心正对应，所述第二光电传感器(300)在所述目标工位(120)的正投影与所述目标工位(120)的中心连线垂直于所述第三光电传感器(400)在所述目标工位(120)所在平面的正投影与所述目标工位(120)的中心连线。

9.如权利要求1至3、5至8任一项所述的晶圆寻边装置，其特征在于，所述调节装置包括设置于所述机台的驱动器以及承载所述晶圆的承载件，所述驱动器与所述控制器电连接，所述驱动器与所述承载件驱动连接，用于驱动所述承载件将所述晶圆由所述初始工位(110)搬运至所述目标工位(120)，并驱动所述承载件带...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆寻边装置，其特征在于，包括机台以及设置于所述机台的控制器、调节装置与传感器模组，所述机台具有与晶圆外形匹配且具有交叠的初始工位(110)与目标工位(120)，所述目标工位(120)的周缘具有与所述晶圆的缺口对应的标记段，所述传感器模组包括位于所述机台上方的第一位置传感器与第二位置传感器，所述第一位置传感器用于获取所述晶圆位于所述初始工位(110)的位置信息，所述第二位置传感器用于获取所述晶圆位于所述目标工位(120)的位置信息，所述控制器分别与所述调节装置、所述第一位置传感器与所述第二位置传感器电连接，所述控制器用于根据所述第一位置传感器与所述第二位置传感器获取的位置信息控制所述调节装置将所述晶圆由所述初始工位(110)搬运至所述目标工位(120)。

2.如权利要求1所述的晶圆寻边装置，其特征在于，所述标记段为位于所述初始工位(110)外的内凹段，所述第一位置传感器为第一光电传感器(200)，所述第二位置传感器包括第二光电传感器(300)与第三光电传感器(400)，所述第一光电传感器(200)形成的第一检测光束(201)同时穿设所述初始工位(110)的内部与所述目标工位(120)的周缘处，所述第二光电传感器(300)形成的第二检测光束(301)穿设于所述目标工位(120)背离所述初始工位(110)一侧的周缘处，所述第三光电传感器(400)形成的第三检测光束(401)穿设于所述内凹段的外侧，所述控制器分别与所述第一光电传感器(200)、所述第二光电传感器(300)与所述第三光电传感器(400)电连接。

3.如权利要求1所述的晶圆寻边装置，其特征在于，所述标记段为位于所述初始工位(110)外的平边段，所述第一位置传感器为第一光电传感器(200)，所述第一光电传感器(200)形成的第一检测光束(201)同时穿设所述初始工位(110)的内部与所述目标工位(120)的周缘处，所述第二位置传感器还包括第二光电传感器(300)、第四光电传感器(500)与第五光电传感器(600)，所述第二光电传感器(300)形成的第二检测光束(301)穿设于所述目标工位(120)背离所述初始工位(110)一侧的周缘处，所述第四光电传感器(500)形成的第四检测光束(501)与所述第五光电传感器(600)形成的第五检测光束(601)分别穿设于所述目标工位(120)的平边段，所述控制器分别与所述第一光电传感器(200)、所述第二光电传感器(300)、所述第四光电传感器(50...

【专利技术属性】
技术研发人员：张琪，符友银，李永佳，夏荣祥，曹艳斌，杜英林，
申请(专利权)人：新毅东上海科技有限公司，
类型：新型
国别省市：