【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及fdc生产工艺的，尤其涉及一种热压成型fdc生产工艺。
技术介绍
1、柔性模切线路板(flexible die-cutting circuit,fdc)是一种以挠性薄膜为基材，经过模切工艺制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性的电路，因具有可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩的特点，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。
2、随着资源整合和产品开发，新能源领域汽车制备过程中也广泛的采用的柔性模切线路板对电子元件进行搭载，因此，需求方则对fdc的产品兼容大尺寸、密封性和挠性的特性，并通过采用pet或pi材质作为基膜贴覆于挠性导电层上下两面以实现fdc的挠性需求，而这两种作为基膜的材质中，pet相比于pi，pet具有非常明显的价格优势、高绝缘性和柔韧性。
3、但本申请专利技术人在实现本申请实施例中专利技术技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：
4、现有以pet为基材制备的fdc过程中，往往需要通过加热压合方式使得固热胶进行凝固，进而实现将铜箔牢固位于两层pet基膜之间，该制备过程中，为了保证fdc的达到足够的压合强度设有热压工艺，具体为采用热压机进行压合作业，虽满足了fdc所需的压合强度，由于pet固有的耐温性能较差，在热压合阶段的工艺不合理，会使得fdc在成形阶段出现翘边、表面不平整、出现气泡等的问题，严重影响后续产品品质。
技术实现思路
1、本申请实施例通过提供一种热压成型fdc生产工艺，解决了现有技术中
2、本申请实施例提供了一种热压成型fdc生产工艺，其包括以下步骤：
3、步骤s1、同步传输第一基材、铜箔和第二基材；
4、步骤s2、通过上热压装置和下热压装置同时将第一基材和第二基材分别热压在铜箔的上端面和下端面，形成初级fdc；
5、步骤s3、通过上滚轮组和下滚轮组分别同时抵触第一基材的上端面和第二基材的下端面，上滚轮组在第一基材的上端面滑动抵压，所述下滚轮组在第二基材的下端面滑动抵压，形成二级fdc；
6、步骤s4、对二级fdc进行成型模切；
7、步骤s5、通过绕圈热压滚轮对模切后的二级fdc的外缘进行滚动热压，形成三级fdc；
8、步骤s6、对三级fdc进行熟化和烘烤，完成成品。
9、其中，所述步骤s1中，第一基材、铜箔和第二基材依次从上至下等间隔分布，第一基材、铜箔和第二基材在传输过程中呈平行设置。
10、其中，所述步骤s2中，所述上热压装置的上热压端面内嵌设有上温度传感器，所述下热压装置的下热压端面内嵌设有下温度传感器；
11、所述上热压装置设置有上温度阈值，当上温度传感器检测到温度值等于大于上温度阈值时，上热压装置的上热压头停止加热；
12、所述下热压装置设置有下温度阈值，当下温度传感器检测到温度值等于大于下温度阈值时，下热压装置的下热压头停止加热。
13、其中，所述步骤s2中，所述上热压装置的上热压端面内嵌设有上压力传感器，所述下热压装置的下热压端面内嵌设有下压力传感器；
14、所述上热压装置设置有上压力阈值，当上压力传感器检测到压力值等于大于上压力阈值时，上热压装置的上热压头停止移动；
15、所述下热压装置设置有下压力阈值，当下压力传感器检测到压力值等于大于下压力阈值时，下热压装置的下热压头停止移动。
16、其中，所述步骤s3中，所述上滚轮组在所述第一基材的上端面滑动抵压时单向移动。
17、其中，所述步骤s3中，所述下滚轮组在所述第二基材的下端面滑动抵压时单向移动。
18、其中，所述步骤s5中，通过定位装置对模切后的二级fdc的外缘进行定位后，再根据定位后的位置，驱使绕圈热压滚轮贴附在模切后的二级fdc的外缘进行滚动热压。
19、本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
20、由于采用了平行传输第一基材、铜箔和第二基材，先通过上热压装置下热压装置分别将第一基材和第二基材粘合在铜箔的上表面和下表面，再通过上滚轮组和下滚轮组分别将第一基材与铜箔之间以及第二基材与铜箔之间的气泡推出，所以将第一基材和第二基材推平贴附在铜箔的上表面和下表面，避免了表面不平整的情况；进一步的，再通过绕圈热压滚轮对模切后的二级fdc的外缘进行滚动热压，使得第一基材和第二基材的外缘贴附在铜箔的外缘，可以避免fdc的外缘翘起，在上述设置下，有效解决了现有技术中在热压合阶段的工艺不合理使得fdc在成形阶段出现翘边、表面不平整、出现气泡的技术问题，实现了提高fdc产品的品质，减少资源浪费，降低作业成本，提高生产效率。
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1.一种热压成型FDC生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种热压成型FDC生产工艺，其特征在于：所述步骤S1中，第一基材、铜箔和第二基材依次从上至下等间隔分布，第一基材、铜箔和第二基材在传输过程中呈平行设置。
3.根据权利要求1所述的一种热压成型FDC生产工艺，其特征在于：所述步骤S2中，所述上热压装置的上热压端面内嵌设有上温度传感器，所述下热压装置的下热压端面内嵌设有下温度传感器；
4.根据权利要求1所述的一种热压成型FDC生产工艺，其特征在于：所述步骤S3中，所述上滚轮组在所述第一基材的上端面滑动抵压时单向移动。
5.根据权利要求1所述的一种热压成型FDC生产工艺，其特征在于：所述步骤S3中，所述下滚轮组在所述第二基材的下端面滑动抵压时单向移动。
6.根据权利要求1所述的一种热压成型FDC生产工艺，其特征在于：所述步骤S5中，通过定位装置对模切后的二级FDC的外缘进行定位后，再根据定位后的位置，驱使绕圈热压滚轮贴附在模切后的二级FDC的外缘进行滚动热压。
【技术特征摘要】
1.一种热压成型fdc生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种热压成型fdc生产工艺，其特征在于：所述步骤s1中，第一基材、铜箔和第二基材依次从上至下等间隔分布，第一基材、铜箔和第二基材在传输过程中呈平行设置。
3.根据权利要求1所述的一种热压成型fdc生产工艺，其特征在于：所述步骤s2中，所述上热压装置的上热压端面内嵌设有上温度传感器，所述下热压装置的下热压端面内嵌设有下温度传感器；
4.根据权利要求1所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：李德高，
申请(专利权)人：广东小德电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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