一种高隔离度的贴片式介质毫米波双极化天线制造技术

本技术公开了一种高隔离度的贴片式介质毫米波双极化天线，可直接焊接在电路主板上，包括一陶瓷块，所述陶瓷块设置为一长方体结构，所述陶瓷块设有一用于与电路主板焊接的焊接面，所述焊接面的长度和宽度相等；所述焊接面上设有与所述电路主板焊接的第一金属层、第二金属层、第三金属层及第四金属层，所述第一金属层、第二金属层、第三金属层及第四金属层分别位于所述焊接面四条边的中心，其中，任意一对相邻边的金属层可与所述电路主板进行直接馈电。本技术解决了现有的介质毫米波天线结构复杂，极化单一，安装不便的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及无线通信，尤其涉及一种高隔离度的贴片式介质毫米波双极化天线。

技术介绍

1、随着现代无线通信技术的快速演进，制定5g标准和发展5g技术成为了业界共识。5g的主要通信频带可以分为sub-6g和毫米波两个频段。由于毫米波具有频带宽、信息量大、天线体积小、易于集成等优势，逐渐成为5g通信的重要手段。与此同时，毫米波也有损耗大、加工精度要求高、成本要求高等缺陷，这使得毫米波天线大规模推广使用变得极具挑战。目前介质毫米波天线形式主要为单极化，且存在板层结构和安装过程复杂等问题。这不仅会降低系统的信道容量和增大天线占地面积，还会加大研发成本投入和后期维修难度，极大限制了其在现代无线通信系统中的使用。

技术实现思路

1、本技术的主要目的在于提供一种高隔离度的贴片式介质毫米波双极化天线，旨在解决现有的介质毫米波天线结构复杂，极化单一，安装不便的问题。

2、为实现上述目的，本技术提出一种高隔离度的贴片式介质毫米波双极化天线，可直接焊接在电路主板上，包括一陶瓷块，所述陶瓷块设置为一长方体结构，所述陶瓷块设有一用于与电路主板焊接的焊接面，所述焊接面的长度和宽度相等；

3、所述焊接面上设有与所述电路主板焊接的第一金属层、第二金属层、第三金属层及第四金属层，所述第一金属层、第二金属层、第三金属层及第四金属层分别位于所述焊接面四条边的中心，其中，任意一对相邻边的金属层与所述电路主板进行直接馈电，另外一对相邻的金属层与所述电路主板直接焊接以进一步加固毫米波天线于所述电路主板上。

4、可选地，所述金属层设置为金属镀铜层。

5、可选地，所述陶瓷块的介电常数设置为10～40。

6、可选地，所述陶瓷块的长度和宽度相等，所述陶瓷块的长度或宽度与所述陶瓷块的高度的比值为0.25～4。

7、可选地，所述金属层设置为矩形结构。

8、可选地，所述电路主板上设有与所述金属层进行馈电的微带线。

9、本技术的有益效果在于：简化了现有毫米波天线的结构，整体采用一陶瓷块并在陶瓷块上设置金属层的结构，安装时，只需将金属层与电路主板直接焊接即可，结构简单，方便安装和后期维修替换，同时，在陶瓷块上设置四个金属层，且四个金属层分布在陶瓷块的一个正方形的面上，且四个金属层分别位于该面的四个边的中点，取相邻两个金属层用于与电路主板进行馈电，实现了毫米波天线的双极化。

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【技术保护点】

1.一种高隔离度的贴片式介质毫米波双极化天线，可直接焊接在电路主板上，其特征在于，包括一陶瓷块，所述陶瓷块设置为一长方体结构，所述陶瓷块设有一用于与电路主板焊接的焊接面，所述焊接面的长度和宽度相等；

2.根据权利要求1所述的高隔离度的贴片式介质毫米波双极化天线，其特征在于，所述金属层设置为金属镀铜层。

3.根据权利要求2所述的高隔离度的贴片式介质毫米波双极化天线，其特征在于，所述陶瓷块的介电常数设置为10～40。

4.根据权利要求1所述的高隔离度的贴片式介质毫米波双极化天线，其特征在于，所述陶瓷块的长度和宽度相等，所述陶瓷块的长度或宽度与所述陶瓷块的高度的比值为0.25～4。

5.根据权利要求1所述的高隔离度的贴片式介质毫米波双极化天线，其特征在于，所述金属层设置为矩形结构。

6.根据权利要求1所述的高隔离度的贴片式介质毫米波双极化天线，其特征在于，所述电路主板上设有与所述金属层进行馈电的微带线。

【技术特征摘要】

1.一种高隔离度的贴片式介质毫米波双极化天线，可直接焊接在电路主板上，其特征在于，包括一陶瓷块，所述陶瓷块设置为一长方体结构，所述陶瓷块设有一用于与电路主板焊接的焊接面，所述焊接面的长度和宽度相等；

2.根据权利要求1所述的高隔离度的贴片式介质毫米波双极化天线，其特征在于，所述金属层设置为金属镀铜层。

3.根据权利要求2所述的高隔离度的贴片式介质毫米波双极化天线，其特征在于，所述陶瓷块的介电常数设置为10～...

【专利技术属性】
技术研发人员：毕晓坤，杨椰楠，徐雨，谷媛，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：