【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及micro led封装，具体为一种固定效果好的micro led封装结构。
技术介绍
1、led芯片也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的p-n结，其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。
2、在众多led技术中有一种micro led技术，即led微缩化和矩阵化技术；指的是在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的led尺寸，如led显示屏每一个像素可定址、单独驱动点亮，将像素等级由毫米级降低至微米级，micro led不仅继承了传统led高效率、高亮度、高可靠性和反应时间快的优点，而且还具有节能、机构简单、体积小、薄型以及发光无需背光源的特点。
3、在led灯的制作过程中，需要对led芯片进行封装，贴片led又称smd led，是led封装形式中的一种，现有的贴片led封装结构单一，导致光源利用率低，内部热量无法及时导出，加快了芯片的老化，缩短了使用寿命，为此，我们提出一种led芯片的封装结构。
4、中国专利网公开了一种led芯片的封装结构cn217933829u，该专利技术通过设置聚光碗等反光装置，来提高光线的聚光性，改善发光效果，同时设置了用于进行对发光芯片散热的散热线组，用于减少热量的汇聚，提高了散热效果，延缓了led芯片的封装结构因为受热而加速的老化速率，延长了使用寿命，但是此种封装结构没有设置对各个组件之间的组合牢固度的控制结构，这个缺陷不仅导致了该专利技术整体结构较大，还容易在microled长时间使用后容易出现各组件之间的连接松动，甚至脱
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种固定效果好的micro led封装结构，具备结构组合稳定，占用体积减小的优势，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：一种固定效果好的micro led封装结构，包括基座、反光板和led芯片，所述led芯片被两个反光板左右夹持，形成用于发光和反光的组合结构，所述反光板和led芯片的组合结构，一同安装在基座的内部，通过卡榫拔插结构固定。
3、在进行封装操作时，首先将散热框架安装在基板上，再安装led芯片，通过led芯片上的连接模块与散热框架上的芯片限位槽将led芯片安装在散热框架和基板上后，再安装两个反光板，将反光板上的反光板限位凸条与散热框架上的反光板限位槽进行一一对应，使彼此之间相互咬合锁定，此时反光板上的芯片夹持区与led芯片表面接触贴合，将led芯片的位置固定，最后再安装透镜，使封装结构组合成完整盒体结构，待需要将封装结构焊接安装再目标位置时，可以提高通过延伸焊脚进行对目标位置的焊接固定。
4、优选的，所述基座包括基板、散热框架、透镜和延伸焊脚，所述基板为一块无盖、无前后侧壁的盒体结构，盒体底部为pcb板结构制成，所述散热框架安装在基板的内壁底面上，所述散热框架的两侧延伸结构，与基板的边缘平齐，所述透镜安装在基板和散热框架的顶部，具体为一块带有边框结构的透明圆弧形透光组件，所述延伸焊脚有两组，分别设置在基板的两个侧壁上，为延伸而出的三道金属焊接条结构。
5、延伸焊脚延伸出基座，可以降低在焊接作业时的焊接难度，提高封装结构的使用便携性，配备多条焊接条也可以提高封装结构在安装完毕后的稳定性。
6、优选的，所述散热框架包括散热骨架、反光板限位槽和芯片限位槽，所述散热框架为一组鱼骨型的多分岔形散热金属片结构，所述散热骨架为l型的弯折金属片结构，所述反光板限位槽为两个散热骨架之间的空隙结构，所述芯片限位槽为设置在散热框架的主骨架中心处的矩形长条通孔结构。
7、鱼骨型以及弯折的l型金属片结构，可以使散热框架获得更大的接触散热面积，既可以提高对封装结构内部的吸热能力，也可以提高与外部的交流散热能力。
8、优选的，所述反光板包括反射光曲面、芯片夹持区和反光板限位凸条，所述反光板为侧面呈现l型的安装凸块结构，所述反射光曲面设置在反光板的内侧，为表面涂有镜面反射材料的圆弧形曲面结构，所述芯片夹持区为设置在反光板末端的矩形凸起板件结构，为弹性软材质制成，所述反光板限位凸条为设在反光板外壁上的数道l型凸出插块结构。
9、反射光曲面通过自身曲面的特质，可以将由led芯片发出的光想进行多次反射，最终从透镜中射出的能力，可以提高led封装结构的发光效率，获得更好的观看效果。
10、优选的，所述反光板限位凸条与散热框架上的反光板限位槽的数量与尺寸相互匹配，所述反光板可以通过反光板限位凸条固定在散热框架上。
11、反光板限位凸条可以与散热框架进行相互咬合锁定，从而将反光板固定在散热框架上，避免反光板在长时间使用后出现位置偏移。
12、优选的，所述led芯片包括发光模块和连接模块，所述发光模块为led芯片的主体结构，具体为一块顶部为圆弧形的led发光模块，所述连接模块设置在发光模块的底部，为一块长条矩形的凸出插块结构。
13、优选的，所述发光模块的两侧被两组反光板上的芯片夹持区接触贴合。
14、将两块反光板作为led芯片的前后位移限位装置，避免led芯片在长期使用后出现位置偏移的情况，同时，使反光板上的反射光曲面最大限度接近led芯片的发光模块，提高对光线的反射能力，从而提高led的最终显示效果。
15、优选的，所述连接模块可以安插在基座的散热框架内的芯片限位槽内，所述连接模块的横截面与芯片限位槽的尺寸相互匹配，所述连接模块同时与基板底面相互连接。
16、使发光模块在工作时产生的热量可以快速通过连接模块被散热框架导出，同时芯片限位槽可以作为led芯片的位置限位结构，避免led芯片在长期使用后出现位置偏移的情况。
17、优选的，所述基板、散热框架、透镜、反光板和led芯片在组合后，四个组件之间相互干涉限位，可以组合拼接成一个完整的稳定无盖盒体。
18、提高封装结构的封闭性和组合稳定度，使结构更加紧凑的同时，降低封装结构的整体占用空间。
19、与现有技术相比，本专利技术提供了一种固定效果好的micro led封装结构，具备以下有益效果：
20、1、该固定效果好的micro led封装结构，通过使用了具有鱼骨型结构的散热框架作为主要固定结构，将反光板与led芯片一同通过机械卡榫拔插的方式来进行固定，由于鱼骨结构具有大量的咬合卡榫接入点，因此具备很强的抗偏移能力，可以保证安装在散热框架上的反光板和led芯片不会出现因为在长时间使用后而导致的松动和脱落现象。
21、2、该固定效果好的micro led封装结构，通过反光板、led芯片与基板、散热框架之间的组合结构，使封装结构整体为一个紧凑的盒体结构，这种组合结构的拼接效率高，组合度好，可以大幅提高封装结构内部的空间使用率，从而降低了整体的占地空间，获得了更加小巧的封装结构，从而可以适配在更多的安装区域上，本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种固定效果好的Micro LED封装结构，包括基座(1)、反光板(2)和LED芯片(3)，其特征在于：所述LED芯片(3)被两个反光板(2)左右夹持，形成用于发光和反光的组合结构，所述反光板(2)和LED芯片(3)的组合结构，一同安装在基座(1)的内部，通过卡榫拔插结构固定。
2.根据权利要求1所述的一种固定效果好的Micro LED封装结构，其特征在于：所述基座(1)包括基板(101)、散热框架(102)、透镜(103)和延伸焊脚(104)，所述基板(101)为一块无盖、无前后侧壁的盒体结构，盒体底部为PCB板结构制成，所述散热框架(102)安装在基板(101)的内壁底面上，所述散热框架(102)的两侧延伸结构，与基板(101)的边缘平齐，所述透镜(103)安装在基板(101)和散热框架(102)的顶部，具体为一块带有边框结构的透明圆弧形透光组件，所述延伸焊脚(104)有两组，分别设置在基板(101)的两个侧壁上，为延伸而出的三道金属焊接条结构。
3.根据权利要求2所述的一种固定效果好的Micro LED封装结构，其特征在于：所述散热框架(102)
4.根据权利要求1所述的一种固定效果好的Micro LED封装结构，其特征在于：所述反光板(2)包括反射光曲面(201)、芯片夹持区(202)和反光板限位凸条(203)，所述反光板(2)为侧面呈现L型的安装凸块结构，所述反射光曲面(201)设置在反光板(2)的内侧，为表面涂有镜面反射材料的圆弧形曲面结构，所述芯片夹持区(202)为设置在反光板(2)末端的矩形凸起板件结构，为弹性软材质制成，所述反光板限位凸条(203)为设在反光板(2)外壁上的数道L型凸出插块结构。
5.根据权利要求4所述的一种固定效果好的Micro LED封装结构，其特征在于：所述反光板限位凸条(203)与散热框架(102)上的反光板限位槽(1022)的数量与尺寸相互匹配，所述反光板(2)可以通过反光板限位凸条(203)固定在散热框架(102)上。
6.根据权利要求1所述的一种固定效果好的Micro LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片(3)包括发光模块(301)和连接模块(302)，所述发光模块(301)为LED芯片(3)的主体结构，具体为一块顶部为圆弧形的LED发光模块，所述连接模块(302)设置在发光模块(301)的底部，为一块长条矩形的凸出插块结构。
7.根据权利要求6所述的一种固定效果好的Micro LED封装结构，其特征在于：所述发光模块(301)的两侧被两组反光板(2)上的芯片夹持区(202)接触贴合。
8.根据权利要求6所述的一种固定效果好的Micro LED封装结构，其特征在于：所述连接模块(302)可以安插在基座(1)的散热框架(102)内的芯片限位槽(1023)内，所述连接模块(302)的横截面与芯片限位槽(1023)的尺寸相互匹配，所述连接模块(302)同时与基板(101)底面相互连接。
...【技术特征摘要】
1.一种固定效果好的micro led封装结构，包括基座(1)、反光板(2)和led芯片(3)，其特征在于：所述led芯片(3)被两个反光板(2)左右夹持，形成用于发光和反光的组合结构，所述反光板(2)和led芯片(3)的组合结构，一同安装在基座(1)的内部，通过卡榫拔插结构固定。
2.根据权利要求1所述的一种固定效果好的micro led封装结构，其特征在于：所述基座(1)包括基板(101)、散热框架(102)、透镜(103)和延伸焊脚(104)，所述基板(101)为一块无盖、无前后侧壁的盒体结构，盒体底部为pcb板结构制成，所述散热框架(102)安装在基板(101)的内壁底面上，所述散热框架(102)的两侧延伸结构，与基板(101)的边缘平齐，所述透镜(103)安装在基板(101)和散热框架(102)的顶部，具体为一块带有边框结构的透明圆弧形透光组件，所述延伸焊脚(104)有两组，分别设置在基板(101)的两个侧壁上，为延伸而出的三道金属焊接条结构。
3.根据权利要求2所述的一种固定效果好的micro led封装结构，其特征在于：所述散热框架(102)包括散热骨架(1021)、反光板限位槽(1022)和芯片限位槽(1023)，所述散热框架(102)为一组鱼骨型的多分岔形散热金属片结构，所述散热骨架(1021)为l型的弯折金属片结构，所述反光板限位槽(1022)为两个散热骨架(1021)之间的空隙结构，所述芯片限位槽(1023)为设置在散热框架(102)的主骨架中心处的矩形长条通孔结构。
4.根据权利要求1所述的一种固定效果好的micro led封装结构，其特征在于：所述反光板(2)包括反射...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩秀超，
申请(专利权)人：深圳市兄联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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