内层线路制程的全自动曝光机制造技术

本发明专利技术提供一种内层线路制程的全自动曝光机，其在一机台设置有：一顶升平台，用以将电路板向上顶升；一输入装置，输入电路板并移载至该顶升平台；一曝光平台，设置在该顶升平台的上方，而将一掀动台面枢设在一固定框，该掀动台面供底片粘贴；一输出装置，将电路板自该顶升平台移载出来并输出；其将曝光平台设计为可掀动式，以增加工作空间，克服现有固定式曝光平台造成工作空间狭隘的缺陷。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及曝光机，尤其涉及一种曝光平台为可掀动式而扩大设置间距，以增加 工作空间的内层线路制程的全自动曝光机。
技术介绍
印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)是以绝缘材料辅以导线所形成的结 构性元件，在电子产品趋于多功能复杂化的前题下，积体电路元件的接点距离随之缩小，信 号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这 些就需要利用高密度线路配置及微孔技术来完成，但是，利用配线与跨接来达到高密度的 连接，基本上对单面板(Single Sided Board)或双面板(Double Sided Board)而言有 其完成的困难性。因此电路板走向多层化，乃是一种必然的结果。所以多层印刷电路板 (Multilayer Printed Circuit Board)的使用将更普遍，以因应讯号线不断增加及更多的 电源层与接地层的设计。其次，多层印刷电路板通常是使用薄铜箔基板，在其表面形成内层板制作程序，其 流程大致如下化学前处理(Pretreatment)—压膜(D/F Lamination)—曝光(Exposure)—显 影/蚀刻/去膜(Developing/Etching/Stripping)—自动光学检查(AOl)—冲压板对位 孔(Punch Hole)—压板。其中，上述曝光制程，是在光阻膜形成后，电路板依据原始资料作出的底片组合， 进行定能量的紫外线曝光，借助底片的区域选别，紫外线曝区会产生化学反应，因而形成反 应区与非反应区，对负型膜而言反应区是不溶性的，对正型膜而言则反应区是可溶性的。又，曝光的光源可分平行与非平行光源，配合不同的光阻而有不同的选择性。又， 曝光机如以机构性分类，大致上可分为手动曝光机、自动曝光机及半自动曝光机。常见的 手动曝光机是以双面同时进行曝光，机台上装设有两套曝光框，设定条件后就进行批次曝 光，对位系统多数以人工、基准销或辅助人工对位系统进行。而自动曝光机则以固态摄影 机，读取底片及电路板基准位置，自动进行套位的操作，经过系统比对差量进入允许范围后 曝光，操作上以一次一面进行曝光。此外，半自动曝光机则介于手动与自动曝光机之间。而 本专利技术所欲讨论的课题，是针对多层电路的内层线路制程的全自动曝光机。如图1所示，现有应用于电路板内层曝光制程的全自动曝光机，是将一供底片60 粘贴的曝光平台10固定设置在一顶升平台20上方，通过一输入装置30输入电路板50并 移载至该顶升平台20，该顶升平台20则将电路板50向上顶升，使电路板50贴靠在底片60 而进行曝光程序，曝光程序完成后，该顶升平台20下降回原本的位置，再由一输出装置40 将曝光后的电路板50，自该顶升平台20移载出来并输出。由于为了让电路板50可以快速贴靠于底片60，该曝光平台10与顶升平台20的 设置间距d为越小越好，故该设置间距d —般多采用最小化的设计，也就是只要让该输入装 置30与输出装置40可在该顶升平台20拾置电路板50即可。但是，因该设置间距d也为3操作人员将底片60粘贴于曝光平台10的工作空间，而该曝光平台10的现有设计结构又为 固定式，狭隘的工作空间，对于操作人员进行底片60更换粘贴或是清洁工作，甚是不便。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于克服现有产品存在的上述缺点，而提供一种内层线路制程 的全自动曝光机，其将曝光平台设计为可掀动式，以增加工作空间，克服现有固定式曝光平 台造成工作空间狭隘的缺陷。本专利技术的目的是由以下技术方案实现的。本专利技术内层线路制程的全自动曝光机，其特征在于，其在一机台设置有一顶升平 台，用以将电路板向上顶升；一输入装置，输入电路板并移载至该顶升平台；一曝光平台， 设置在该顶升平台的上方，而将一掀动台面枢设在一固定框，该掀动台面供底片粘贴；一输 出装置，将电路板自该顶升平台移载出来并输出。前述的内层线路制程的全自动曝光机，其中曝光平台在掀动台面与固定框之间设 置定位机构。前述的内层线路制程的全自动曝光机，其中固定框设置有将掀动台面压制的转角 缸。前述的内层线路制程的全自动曝光机，其中掀动台面借助顶升缸予以上顶。前述的内层线路制程的全自动曝光机，其中掀动台面通过推拉缸及转动连杆予以 开合。本专利技术内层线路制程的全自动曝光机的有益效果，本专利技术的结构特征是，在一机 台设置有一顶升平台，用以将电路板向上顶升；一输入装置，输入电路板并移载至该顶升 平台；一曝光平台，设置在该顶升平台的上方，而将一掀动台面枢设在一固定框，该掀动台 面供底片粘贴；一输出装置，将电路板自该顶升平台移载出来并输出。此外，该曝光平台是在掀动台面与固定框之间设置有定位机构。又，该固定框设置 有将掀动台面压制的转角缸。另，该掀动台面通过顶升缸予以上顶。再者，该掀动台面借助 推拉缸及转动连杆予以开合。其将曝光平台设计为可掀动式，以增加工作空间，克服现有固定式曝光平台造成 工作空间狭隘的缺陷。附图说明图1为现有全自动曝光机结构示意图。图2为本专利技术整体结构示意图，显示掀动台面盖合状态。图3为本专利技术整体结构示意图，显示掀动台面掀开状态。图4为本专利技术曝光平台结构俯视图。图5为本专利技术曝光平台结构侧视图。图中主要标号说明10曝光平台、20顶升平台、30输入装置、40输出装置、50电路 板、60底片、80曝光平台、81掀动台面、82固定框、83转角缸、84定位机构、85推拉缸、86转 动连杆、87顶升缸。具体实施例方式如图2、图3所示，本专利技术在一机台设置有一顶升平台20，用以将电路板50向上 顶升；一输入装置30，输入电路板50并移载至该顶升平台20 ；—曝光平台80，设置在该顶 升平台20的上方，而将一掀动台面81枢设在一固定框82，该掀动台面81供底片60粘贴， 并在固定框82设置有将掀动台面81压制的转角缸83 ；故，当该掀动台面81掀开时，其与 顶升平台20间的设置间距由d扩大为D ；—输出装置40，将电路板50自该顶升平台20移 载出来并输出。如图4、图5所示，该曝光平台80是在掀动台面81与固定框82之间设置有定位机 构84，在掀动台面81由掀开回复盖合的状态时，定位于固定的位置，以免影响曝光的精度； 又，该掀动台面81通过推拉缸85及转动连杆86予以开合；另，该掀动台面81借助顶升缸 87予以上顶，再进行掀开的动作。基于上述构成，本专利技术将曝光平台，由现有的固定式改进设计成可掀动式，从而让 设置间距由d扩大为D，方便操作人员进行底片60更换粘贴或是清洁工作，具有将曝光平台 设计为可掀动式，以增加工作空间的功效。以上所述，仅是本专利技术的较佳实施例而已，并非对本专利技术作任何形式上的限制，凡 是依据本专利技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于 本专利技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种内层线路制程的全自动曝光机，其特征在于，其在一机台设置有：一顶升平台，用以将电路板向上顶升；一输入装置，输入电路板并移载至该顶升平台；一曝光平台，设置在该顶升平台的上方，而将一掀动台面枢设在一固定框，该掀动台面供底片粘贴；一输出装置，将电路板自该顶升平台移载出来并输出。

【技术特征摘要】
一种内层线路制程的全自动曝光机，其特征在于，其在一机台设置有一顶升平台，用以将电路板向上顶升；一输入装置，输入电路板并移载至该顶升平台；一曝光平台，设置在该顶升平台的上方，而将一掀动台面枢设在一固定框，该掀动台面供底片粘贴；一输出装置，将电路板自该顶升平台移载出来并输出。2.根据权利要求1所述的内层线路制程的全自动曝光机，其特征在于，所述曝光平台 在掀...

【专利技术属性】
技术研发人员：张鸿明，
申请(专利权)人：川宝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]