粘着层形成液制造技术

本发明专利技术提供一种不仅能够抑制粘着层的形成性能的经时劣化，而且还能够确保粘着层表面的平滑性的粘着层形成液。本发明专利技术的粘着层形成液，其形成用于使铜和树脂粘着的粘着层，其特征在于，其是含有酸、锡盐、络合剂、稳定剂以及能够抑制所述络合剂与铜的络合形成反应的络合形成抑制剂的水溶液。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种形成用于粘着铜和树脂的粘着层的粘着层形成液。
技术介绍
一般性多层布线板是表面具有由铜组成的导电层的内层基板夹住 预浸材料，与其他内层基板或铜箔进行积层冲压制造而成的。导电层 间通过孔壁被铜电镀的称作通孔的贯通孔来进行电连接。为了提高所 述内层基板的导电层表面与预浸材料的粘着性，有时会有通过下述专利文献1以及2等所揭示的锡电镀液来形成锡电镀层。但是，专利文献1以及2中所揭示的锡电镀液，由于将亚锡盐用作锡源，因此存在如下所谓的问题，即，通过使用时的空气氧化等，2价锡离子(Sn2+)会被氧化为4价锡离子(Sn4+)，电镀附着性下降，而且与树脂的密着性也会下降。针对上述问题，在下述专利文献3以及4中提出了使用金属锡将4价锡离子再生为2价锡离子的方法，然而该方法中锡电镀液中的成分调整比较困难，缺乏实用性。另一方面，在下述专利文献5以及6中提出了如下方法，g口，通过使用锡盐作为锡源，还使用添加了铜离子以及锡离子以外的第三金属离子的粘着层形成液，来稳定地形成粘着层。日本专利特公平6 — 66553号公报 [专利文献2]日本专利特表2004 — 536220号公报 [专利文献3]日本专利特开平5 — 222540号公报 [专利文献4]日本专利特开平5 — 26325S号公报 [专利文献5]日本专利特开2004 — 349693号公报 [专利文献6]日本专利特开2005 — 23301号公报
技术实现思路
本专利技术要解决的问题如上所述，如果使用将锡盐用作锡源的粘着层形成液，就会有含 有成分的络合剂会使粘着层表面粗化，并且粘着层表面的平滑性受损的危险。另外，专利文献5以及6的方法中，粘着层形成液中所含有的第三金属离子也与上述络合剂相同具有使粘着层表面粗化的功能， 因此存在所谓的变得容易在粘着层表面形成细微的珊瑚状凹凸，并且 变得不能够适用于流经高周波电流的布线板用途的问题。本专利技术是为了解决如上所述的实际问题而完成的，其提供一种不 仅能够抑制粘着层的形成性能的经时劣化，而且还能够确保粘着层表 面的平滑性的粘着层形成液。本专利技术所要解决的技术问题是通过如下技术方案实现的本专利技术的粘着层形成液，其形成用于使铜与树脂粘着的粘着层， 其特征在于，其是含有酸、锡盐、络合剂、稳定剂以及能够抑制所述 络合剂与铜的络合形成反应的络合形成抑制剂的水溶液。此外，上述本专利技术中的铜，可以是由纯铜组成的铜，也可以是 由铜合金组成的铜。另外，本说明书中的铜是指纯铜或者铜合金。与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于-根据本专利技术的粘着层形成液，不仅能够抑制粘着层形成性能的经时劣 化，而且还能够确保粘着层表面的平滑性。具体实施例方式为了使铜和树脂粘着，本专利技术的对象是形成在铜表面上将铜-锡合 金作为主要成分的粘着层的粘着层形成液。作为上述铜表面，例如，可以列举半导体晶圆、电子基板、导线架(leadframe)等电子部品， 装饰品、建材等中所使用的铜箔(电解铜箔、压延铜箔)的表面，或 铜电镀膜(无电解铜电镀膜、电解铜电镀膜)的表面，或者线状、棒 状、管状、板状等各种用途的铜材表面。以下，说明本专利技术的粘着层 形成液的含有成分。 酸本专利技术的粘着层形成液中所含有的酸起到pH调整剂、以及锡离子稳定剂的功能。作为上述酸，可以列举盐酸、硫酸、硝酸、氟硼酸(FluoroboricAcid)、磷酸等无机酸，或甲酸、乙酸、丙酸、丁酸等羧 酸，甲磺酸、乙基磺酸等烷基磺酸(alkane sulfonate),苯磺酸、对羟 基苯磺酸(Phenolsulfonic acid)、甲酚磺酸(C腦lsulfonic acid)等芳 香族磺酸等水溶性有机酸。其中，考虑到粘着层形成速度和锡盐的溶 解性等方面，优选硫酸、盐酸。酸浓度优选0.1 20.0重量％，更优选 0.5 10.0重量％，最优选1.0 5.0重量％的范围。如果在上述范围内， 就容易形成密着性优良的粘着层。 锡盐本专利技术的粘着层形成液使用锡盐作为锡源。与亚锡盐相比，锡盐 在液体中的稳定性较高，因此根据本专利技术的粘着层形成液，就能够抑制粘着层形成性能的经时劣化。作为上述锡盐，没有特别限制，可以 使用可溶于酸性溶液的锡盐，但是考虑到溶解性的观点，优选与上述 酸形成的盐类。例如，可以列举硫酸锡、硼氟化锡、氟化锡、硝酸 锡、氯化锡、甲酸锡、乙酸锡等。作为锡盐的浓度，锡浓度优选0.05 10.0重量％的范围，更优选0.1 5.0重量％的范围，最优选0.5 3.0重 量％的范围。如果是在上述范围内，就可以容易形成密着性优良的粘着 层。络合剂本专利技术的粘着层形成液中所含有的络合剂在底层的铜层上配位形 成螯合物，并且在铜层的表面上容易形成粘着层。例如，可以使用硫脲、1,3 — 二甲基硫脲、1，3-二乙基-2-硫脲等硫脲类，或巯基乙酸 (thioglycolic acid)等硫脲衍生物等。络合剂的浓度优选1.0 30.0重 量％的范围，更优选1.0 20.0重量％的范围。如果在该范围内，就可 以在不降低粘着层形成速度的情况下形成密着性优良的粘着层。另外， 如果在该范围内，由于可以有效发挥后述的络合形成抑制剂功能，因 此可以形成平滑性良好的粘着层。 稳定剂本专利技术的粘着层形成液中所含有的稳定剂是在铜表面附近，用于 维持反应所必需的各成分浓度的添加剂。作为上述稳定剂，例如，可以列举乙二醇、二乙二醇、丙二醇、三丙二醇等二醇类，溶纤剂(cellosolve)、卡必醇(carbitol)、 丁基卡必醇等二醇酯类等。上述稳 定剂浓度优选1.0 80.0重量％的范围，更优选5.0 80.0重量％，最优 选10.0 80.0重量％的范围。如果在上述范围内，就可以容易在铜表面 附近维持反应所必需的各成分浓度。 络合形成抑制剂本专利技术的粘着层形成液中含有抑制上述络合剂与铜的络合形成反 应的络合形成抑制剂。络合剂具有如上所述的在铜表面容易形成粘着 层的作用，还具有通过与粘着层表面所含有的铜进行络合形成，来阻 碍粘着层表面的平滑性的作用。因此，为了确保粘着层表面的平滑性， 必须添加上述络合形成抑制剂。虽然不确知可以通过添加络合形成抑 制剂来确保粘着层表面平滑性的理由，但是一般认为，其原因是络合 形成抑制剂可以通过一部分络合剂与锡共同形成络合物，来抑制络合 剂与铜的络合形成反应过剩地进行。作为上述络合形成抑制剂，可以列举磷酸类、亚磷酸类、次磷 酸类等。作为磷酸类，可以列举磷酸、磷酸钠、磷酸钾、三聚磷酸钠、三聚磷酸钾、焦磷酸钠、焦磷酸钾等。作为亚磷酸类，可以列举 亚磷酸、亚磷酸钠、亚磷酸钾、亚磷酸钙、亚磷酸镁、亚磷酸铵、亚磷酸钡等。作为次磷酸类，可以列举次磷酸、次磷酸钠、次磷酸钾、 次磷酸钙、次磷酸锂、次磷酸铵、次磷酸镍、次磷酸氢钠等。上述络合形成抑制剂浓度优选0.1 30.0重量％的范围，更优选 1.0 20.0重量％，最优选3.0 10.0重量％的范围。如果在上述范围内， 就能够形成平滑性高，且密着性优良的粘着层。本专利技术中，如果要容易地形成密着性以及平滑性更高的粘着层， 优选上述络合剂的浓度为上述络合形成抑制剂浓度的0.5 10.0倍，更 优选0.8 6.0倍。本专利技术的粘着层形成液中除了上述成分以外，还可以含有界面活 性剂等添加剂。作为上述界面活性剂，例如，可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘着层形成液，其形成用于使铜和树脂粘着的粘着层，其特征在于，其是含有酸、锡盐、络合剂、稳定剂以及能够抑制所述络合剂与铜的络合形成反应的络合形成抑制剂的水溶液。

【技术特征摘要】
JP 2008-7-2 2008-1730861.一种粘着层形成液，其形成用于使铜和树脂粘着的粘着层，其特征在于，其是含有酸、锡盐、络合剂、稳定剂以及能够抑制所述络合剂与铜的络合形成反应的络合形成抑制剂的水溶液。2. 根据权利要求l所述的粘着层形成液，其特征在于，所述络合 形成抑制剂为从磷酸类、亚磷酸类以及次磷酸类中所选择的至少一种。3. 根据权利要求1所述的粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：河口睦行，齐藤知志，天谷刚，藤井祐子，千石洋一，
申请(专利权)人：MEC股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]