System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 冷却水系统故障检测组件、方法、装置、系统及存储介质制造方法及图纸_技高网

冷却水系统故障检测组件、方法、装置、系统及存储介质制造方法及图纸

技术编号:41210024 阅读:6 留言:0更新日期:2024-05-09 23:32
本申请公开了一种冷却水系统故障检测组件、方法、装置、系统及存储介质,涉及半导体生长设备技术领域,包括水冷管道、第一流量检测装置、第二流量检测装置、第一温度检测装置、第二温度检测装置和第三温度检测装置;第一流量检测装置、第一温度检测装置用于获取水冷管道的腔门水冷支管、腔体水冷支管、腔底水冷支管的流量和温度;第二流量检测装置、第二温度检测装置用于获取水冷管道的加热线圈水冷支管、线圈电缆水冷支管、加热电源柜水冷支管的流量和温度;第三温度检测装置用于获取水冷管道的总管部分的温度。该组件可解决目前只能通过人为判断的方式对半导体生长设备冷却水系统的故障进行定位,导致故障发现不及时、定位不准确的技术问题。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体生长设备,尤其涉及一种冷却水系统故障检测组件、方法、装置、系统及存储介质


技术介绍

1、半导体(semiconductor)指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料,例如氧化镓、碳化硅等,其导电性可通过控制外部条件(如温度、光照等)或施加电场进行调节。半导体被广泛应用于电子技术中,是现代电子器件(如晶体管、集成电路等)的基本组成元素。

2、半导体晶体材料的制备涉及到晶体的生长过程,晶体的生长通常在晶体炉中通过液相法、化学气相沉积法、导模法等方式进行,而晶体炉的冷却水系统是晶体生长过程中的重要温控及保护系统。在晶体生长过程中,随着结晶的不断进行,晶体重量增加,熔体重量减少,其温场的边界条件不断发生变化,因此晶体生长的不同阶段对温场的要求不同,如此便需要利用晶体炉的冷却水系统对温度进行调节;另外,晶体炉的各个模块、部件在运行过程中会产生热量,同样需要利用冷却水系统进行冷却降温处理,以保证设备的正常运作。

3、如果半导体生长设备的冷却水系统出现流量、温度等参数异常,将会引起设备故障,大大增加了器件损坏的风险,而现有技术中只能通过人为判断的方式对故障进行定位和界定,存在故障发现不及时、故障定位及故障性质界定不准确的问题。


技术实现思路

1、本申请的主要目的在于提供一种冷却水系统故障检测组件,旨在解决目前只能通过人为判断的方式对半导体生长设备冷却水系统的故障进行定位和界定,导致故障发现不及时、故障定位及故障性质界定不准确的技术问题。

2、为实现上述目的,本申请提供一种冷却水系统故障检测组件,应用于半导体生长设备,所述冷却水系统故障检测组件包括:

3、水冷管道,所述水冷管道具有腔门水冷支管、腔体水冷支管、腔底水冷支管、加热线圈水冷支管、线圈电缆水冷支管和加热电源柜水冷支管;

4、三个第一流量检测装置,所述三个第一流量检测装置分别用于获取所述腔门水冷支管的流量、所述腔体水冷支管的流量、所述腔底水冷支管的流量;

5、三个第二流量检测装置,所述三个第二流量检测装置分别用于获取所述加热线圈水冷支管的流量、所述线圈电缆水冷支管的流量、所述加热电源柜水冷支管的流量;

6、三个第一温度检测装置,所述三个第一温度检测装置分别用于获取所述腔门水冷支管的温度、所述腔体水冷支管的温度、所述腔底水冷支管的温度;

7、三个第二温度检测装置,所述三个第二温度检测装置分别用于获取所述加热线圈水冷支管的温度、所述线圈电缆水冷支管的温度、所述加热电源柜水冷支管的温度;

8、第三温度检测装置,所述第三温度检测装置用于获取所述水冷管道的总管部分的温度。

9、对应地,本申请还提出一种冷却水系统故障检测方法,应用于如前述的冷却水系统故障检测组件,所述冷却水系统故障检测方法包括以下步骤:

10、通过所述三个第一流量检测装置、所述三个第二流量检测装置分别获取对应位置的流量,并通过所述三个第一温度检测装置、所述三个第二温度检测装置、所述第三温度检测装置分别获取对应位置的温度;

11、将获取的流量、温度与预设阈值条件进行比对,并根据比对结果确定冷却水系统的故障类型和故障等级;

12、基于确定的所述故障类型和所述故障等级,根据预设故障处理条件对所述冷却水系统执行停止加热操作。

13、对应地,本申请还提出一种冷却水系统故障检测装置,所述冷却水系统故障检测装置包括:

14、检测模块,用于通过三个第一流量检测装置、三个第二流量检测装置分别获取对应位置的流量,并用于通过三个第一温度检测装置、三个第二温度检测装置、第三温度检测装置分别获取对应位置的温度;

15、判断模块,用于将获取的流量、温度与预设阈值条件进行比对,并根据比对结果确定冷却水系统的故障类型和故障等级;

16、执行模块,用于基于确定的所述故障类型和所述故障等级,根据预设故障处理条件对所述冷却水系统执行停止加热操作。

17、对应地,本申请还提出一种故障检测系统,所述故障检测系统包括存储器、处理器以及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序,所述计算机程序被所述处理器执行时实现如前述的冷却水系统故障检测方法的步骤。

18、对应地,本申请还提出一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质上存储有冷却水系统故障检测程序,所述冷却水系统故障检测程序被处理器执行时实现如前述的冷却水系统故障检测方法的步骤。

19、本申请提出的冷却水系统故障检测组件,在水冷管道的总管部分以及水冷管道的腔门水冷支管、腔体水冷支管、腔底水冷支管、加热线圈水冷支管、线圈电缆水冷支管、加热电源柜水冷支管上对应设置流量检测装置和温度检测装置,如此可根据各流量检测装置获取的实时流量数据和各温度检测装置获取的实时温度数据及时、直观、准确地判断冷却水系统是否出现异常,并可在出现异常时根据具体的数值快速确定故障类型及故障等级,从而解决了人工判断方式存在的不及时、不准确的问题,提高了设备的自动化及智能化程度,大大降低了晶体生长过程中因设备在冷却异常的情况下继续运作而产生的器件损坏风险。

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【技术保护点】

1.一种冷却水系统故障检测组件,应用于半导体生长设备,其特征在于,所述冷却水系统故障检测组件包括:

2.一种冷却水系统故障检测方法,应用于如权利要求1所述的冷却水系统故障检测组件,其特征在于,所述冷却水系统故障检测方法包括以下步骤:

3.根据权利要求2所述的冷却水系统故障检测方法,其特征在于,所述将获取的流量、温度与预设阈值条件进行比对,并根据比对结果确定冷却水系统的故障类型和故障等级的步骤,包括:

4.根据权利要求2所述的冷却水系统故障检测方法,其特征在于,所述将获取的流量、温度与预设阈值条件进行比对,并根据比对结果确定冷却水系统的故障类型和故障等级的步骤,包括:

5.根据权利要求2所述的冷却水系统故障检测方法,其特征在于,所述将获取的流量、温度与预设阈值条件进行比对,并根据比对结果确定冷却水系统的故障类型和故障等级的步骤,包括:

6.根据权利要求2所述的冷却水系统故障检测方法,其特征在于,所述将获取的流量、温度与预设阈值条件进行比对,并根据比对结果确定冷却水系统的故障类型和故障等级的步骤,包括:

7.根据权利要求2所述的冷却水系统故障检测方法,其特征在于,所述基于确定的所述故障类型和所述故障等级,根据预设故障处理条件对所述冷却水系统执行停止加热操作的步骤,包括:

8.一种冷却水系统故障检测装置,其特征在于,所述冷却水系统故障检测装置包括:

9.一种故障检测系统,其特征在于,所述故障检测系统包括存储器、处理器以及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序,所述计算机程序被所述处理器执行时实现如权利要求2至7中任一项所述的冷却水系统故障检测方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质上存储有冷却水系统故障检测程序,所述冷却水系统故障检测程序被处理器执行时实现如权利要求2至7中任一项所述的冷却水系统故障检测方法的步骤。

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【技术特征摘要】

1.一种冷却水系统故障检测组件,应用于半导体生长设备,其特征在于,所述冷却水系统故障检测组件包括:

2.一种冷却水系统故障检测方法,应用于如权利要求1所述的冷却水系统故障检测组件,其特征在于,所述冷却水系统故障检测方法包括以下步骤:

3.根据权利要求2所述的冷却水系统故障检测方法,其特征在于,所述将获取的流量、温度与预设阈值条件进行比对,并根据比对结果确定冷却水系统的故障类型和故障等级的步骤,包括:

4.根据权利要求2所述的冷却水系统故障检测方法,其特征在于,所述将获取的流量、温度与预设阈值条件进行比对,并根据比对结果确定冷却水系统的故障类型和故障等级的步骤,包括:

5.根据权利要求2所述的冷却水系统故障检测方法,其特征在于,所述将获取的流量、温度与预设阈值条件进行比对,并根据比对结果确定冷却水系统的故障类型和故障等级的步骤,包括:

6.根据权利要求2所述的冷却水系统故障检测方...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄源英臧朴刘光贤
申请(专利权)人:广州海创产业技术研究院
类型:发明
国别省市:

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