【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于质量检测，尤其涉及一种电子元件引脚缺陷自动化检测方法及其装置。
技术介绍
1、随着3c行业的快速发展，国内外对于电子元器件和芯片器件的产能要求也越来越高。然而，由于器件往往由于良品率无法达到100％，尤其是对于每一个器件的所有引脚与电路板是否都能够完美接触的自动化检测目前依旧是个难题，目前仍旧需要人工针对产线上的电器元器件进行缺陷抽样检查，人工的引入也就导致了电器元器件生产效率大大降低。
2、目前对于每一个器件的所有引脚与电路板是否都能够完美接触的检测主要分为人工检测和非人工检测。人工检测的做法是把电子元器件放在桌面上，从器件两侧侧面各拍一张图片(对应器件两排引脚的侧视图照片)，然后人工在图片上观察每一个引脚是否与桌面水平面完好接触，这种做法判断准确率高，但是检测效率极低，人工成本也很高。
3、非人工检测的方法目前比较主流的是把电子元器件放在桌面上，从器件两侧侧面各拍一张图片(对应器件两排引脚的侧视图照片)，然后基于传统图像分割的方法分割出各个引脚的位置，然后计算单排引脚内位置最高的引脚和最低的引脚的坐标差，这个差值超过某个阈值，则表示该排引脚存在某些引脚翘起来了，不能与桌面完美接触的现象。但是这种方法存在几个缺陷：其一是对于不同光照条件下，利用传统方法检测引脚位置不够稳定，存在误检测现象，如果替换成稳定性更高的深度学习方法则更加消耗算力(需要gpu加速计算)，对于工控机的性能要求很高，会加大成本。其二是单纯基于单排引脚的最高引脚和最低引脚的差值作为判断依据太过片面，无法反映出真实情况下器件
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种电子元件引脚缺陷自动化检测方法及其装置，旨在解决现有技术中元件引脚缺陷人工检测成本高效率低、非人工方法检测效果不稳定不合理的技术问题。
2、为实现上述目的，本专利技术实施例提供一种电子元件引脚缺陷自动化检测方法，包括以下步骤:
3、步骤s100：获取电子元件的接触点坐标；
4、步骤s200：根据所述接触点坐标确定与预设的基准面共面的目标接触面；
5、步骤s300：计算所述接触点坐标与所述目标接触面的距离值，其中，一个所述接触点坐标对应一个所述距离值；
6、步骤s400：判断所述距离值是否大于预设的阈值；
7、步骤s500：若判断为是，则判定所述接触点坐标对应的引脚为不合格。
8、可选地，步骤s200：根据所述接触点坐标确定出与预设的基准面共面的目标接触面，具体包括：
9、步骤s210：选取电子元件一侧的两个接触点坐标作为第一顶点和第二顶点，选取电子元件另一侧的一个接触点坐标作为第三顶点；
10、步骤s220：根据所述第一顶点、所述第二顶点和所述第三顶点生成假定接触面；
11、步骤s230：判断全体所述接触点坐标的高度是否均不低于所述假定接触面的高度；
12、步骤s240：若判断为否，则返回步骤s210；若判断为是，则进一步判断电子元件的重心的投影是否位于所述假定接触面内；
13、步骤s250：若判断为否，则返回步骤s210；若判断为是，则将所述假定接触面指定为目标接触面。
14、可选地，步骤s100：获取电子元件的接触点坐标，具体包括：
15、步骤s110：获取电子元件各引脚的引脚点云数据，其中，一个所述引脚对应一个所述引脚点云数据；
16、步骤s120：根据所述引脚点云数据生成接触点坐标，其中，一个所述点云数据对应一个所述接触点坐标。
17、可选地，步骤s110：获取电子元件各引脚的引脚点云数据，具体包括：
18、步骤s111：获取扫描电子元件生成的原始点云数据；
19、步骤s112：根据所述原始点云数据生成引脚点云数据集；
20、步骤s113：根据所述引脚点云数据集生成各引脚的引脚点云数据。
21、可选地，步骤s112：根据所述原始点云数据生成引脚点云数据集，具体包括：
22、步骤s1121：对所述原始点云数据进行滤波，生成滤波点云数据；
23、步骤s1122：对所述滤波点云数据进行切割，生成引脚点云数据集。
24、可选地，步骤s120：根据所述引脚点云数据生成接触点坐标，具体包括：
25、步骤s121：对所述引脚点云数据进行聚类生成引脚点云簇；
26、步骤s122：根据所述引脚点云簇生成接触点坐标。
27、可选地，步骤s122：根据所述引脚点云簇生成接触点坐标，具体包括；
28、步骤s1221：将所述引脚点云簇投影到z轴平面上生成投影点云簇，其中，一个所述引脚点云簇对应一个所述投影点云簇；
29、步骤s1222：根据所述投影点云簇生成最小边界框；
30、步骤s1223：根据所述最小边界框生成关键接触框；
31、步骤s1224：根据所述关键接触框内的点云生成接触点坐标。
32、本专利技术实施例还提供一种电子元件引脚缺陷自动化检测装置，所述装置包括：
33、接触点获取模块，用于获取电子元件的接触点坐标；
34、接触面确定模块，用于根据所述接触点坐标确定与预设的基准面共面的目标接触面；
35、距离值计算模块，用于计算所述接触点坐标与所述目标接触面的距离值，其中，一个所述接触点坐标对应一个所述距离值；
36、距离值判断模块，用于判断所述距离值是否大于预设的阈值；
37、合格品判定模块，用于若判断为是，则判定所述接触点坐标对应的引脚为不合格。
38、为实现上述目的，本专利技术实施例还提供一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现所述电子元件引脚缺陷自动化检测方法中的步骤。
39、为实现上述目的，本专利技术实施例还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现所述电子元件引脚缺陷自动化检测方法中的步骤。
40、本专利技术实施例提供的电子元件引脚缺陷自动化检测方法及其装置中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：
41、本专利技术通过获取电子元件的接触点坐标，根据所述接触点坐标确定与预设的基准面共面的目标接触面，计算所述接触点坐标与所述目标接触面的距离值，判断所述距离值是否大于预设的阈值，若判断为是，则判定所述接触点坐标对应的引脚为不合格，其中，基于点云数据处理检测电子元件的引脚位置以及其与基准面的共面度，清楚、完整地反映出电子元件各个引脚与基准面的真实接触情况，能够准确地判断各个引脚的合规情况，解决了传统引脚缺陷自动化检测技术中引脚检测不稳定的问题。在完本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电子元件引脚缺陷自动化检测方法，其特征在于，包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的电子元件引脚缺陷自动化检测方法，其特征在于，步骤S200：根据所述接触点坐标确定出与预设的基准面共面的目标接触面，具体包括：
3.根据权利要求1或2所述的电子元件引脚缺陷自动化检测方法，其特征在于，步骤S100：获取电子元件的接触点坐标，具体包括：
4.根据权利要求3所述的电子元件引脚缺陷自动化检测方法，其特征在于，步骤S110：获取电子元件各引脚的引脚点云数据，具体包括：
5.根据权利要求4所述的电子元件引脚缺陷自动化检测方法，其特征在于，步骤S112：根据所述原始点云数据生成引脚点云数据集，具体包括：
6.根据权利要求3所述的电子元件引脚缺陷自动化检测方法，其特征在于，步骤S120：根据所述引脚点云数据生成接触点坐标，具体包括：
7.根据权利要求6所述的电子元件引脚缺陷自动化检测方法，其特征在于，步骤S122：根据所述引脚点云簇生成接触点坐标，具体包括；
8.一种电子元件引脚缺陷自动化检测装置，其特征在
9.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至7中任一项所述方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至7中任一项所述的方法的步骤。
...【技术特征摘要】
1.一种电子元件引脚缺陷自动化检测方法，其特征在于，包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的电子元件引脚缺陷自动化检测方法，其特征在于，步骤s200：根据所述接触点坐标确定出与预设的基准面共面的目标接触面，具体包括：
3.根据权利要求1或2所述的电子元件引脚缺陷自动化检测方法，其特征在于，步骤s100：获取电子元件的接触点坐标，具体包括：
4.根据权利要求3所述的电子元件引脚缺陷自动化检测方法，其特征在于，步骤s110：获取电子元件各引脚的引脚点云数据，具体包括：
5.根据权利要求4所述的电子元件引脚缺陷自动化检测方法，其特征在于，步骤s112：根据所述原始点云数据生成引脚点云数据集，具体包括：
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