【技术实现步骤摘要】
本公开的示例实施例涉及一种印刷电路板。
技术介绍
1、通常，使用改进的半加成工艺(msap)作为用于在绝缘材料上形成电路图案的镀覆工艺。msap通过将化学镀铜层作为种子层应用到绝缘材料，然后使用干膜镀覆电解镀铜层来形成电路。因此，在形成电路之后，需要湿蚀刻工艺以从干膜的下部去除化学镀铜层(即，种子层)。然而，在这样的湿蚀刻期间可能发生底切，并且电路线宽可能减小。此外，当电路线宽减小时，电路和绝缘材料之间可能发生分层，结果，产品的可靠性也可能受到影响。
技术实现思路
1、本公开的一方面在于提供一种能够有效地抑制上述底切和/或分层的印刷电路板。
2、本公开的若干目的之一在于通过在镀覆以形成布线层之前首先形成非感光绝缘层来消除底切产生机理。例如，在下绝缘层上形成干膜，然后使干膜图案化，形成覆盖下绝缘层的上绝缘层，去除干膜，并且对通过去除干膜而形成的图案化开口进行镀覆以形成布线层。
3、因此，根据实施例的印刷电路板可包括：第一绝缘层，包括非感光绝缘材料；第一布线层，嵌在所述第一绝缘层中，其中，所述第一布线层的上表面从所述第一绝缘层的上表面暴露，并且所述第一布线层包括第一金属层和第二金属层，所述第二金属层以比所述第一金属层薄的厚度覆盖所述第一金属层的下表面和侧表面中的每个的至少一部分；以及第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的下表面上，以覆盖所述第一布线层的下表面的至少一部分，并且包括非感光绝缘材料。
4、另外，根据实施例的印刷电路板可包括：绝缘层，包括非感光
5、本公开的各种效果之一为能够有效地抑制在印刷电路板中出现底切和/或分层。
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1.一种印刷电路板，包括：
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，在所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间具有界面。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层分别包括味之素堆积膜。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
5.根据权利要求4所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
6.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
7.根据权利要求6所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
8.根据权利要求1至7中任一项所述的印刷电路板，其中，所述第一布线层的上表面从所述第一绝缘层的上表面向下凹入，并且所述第一布线层的上表面与所述第一绝缘层的上表面具有台阶差。
9.根据权利要求1至7中任一项所述的印刷电路板，其中，所述第一布线层的上表面的至少一部分从所述第一绝缘层的上表面向上凸出。
10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述第一布线层覆盖所述第一绝缘层的上表面的至少一部分。
11.根据权利要求1至
12.一种印刷电路板，包括：
13.根据权利要求12所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
14.根据权利要求13所述的印刷电路板，其中，所述绝缘层包括第一绝缘层和第二绝缘层，
15.根据权利要求14所述的印刷电路板，其中，所述绝缘层还包括设置在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间的第三绝缘层，并且所述通路孔穿透所述第三绝缘层。
16.根据权利要求12所述的印刷电路板，其中，所述第一金属层包括电解镀铜层，并且所述第二金属层包括化学镀铜层。
...【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括：
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，在所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间具有界面。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层分别包括味之素堆积膜。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
5.根据权利要求4所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
6.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
7.根据权利要求6所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
8.根据权利要求1至7中任一项所述的印刷电路板，其中，所述第一布线层的上表面从所述第一绝缘层的上表面向下凹入，并且所述第一布线层的上表面与所述第一绝缘层的上表面具有台阶差。
9.根据权利要求1至7中任一项所述的印刷电路板，其中，所述第一布线层的上...
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