【技术实现步骤摘要】
本技术涉及声学领域，具体涉及一种振动板、振膜组件、发声装置及电子设备。
技术介绍
1、扬声器在日常生活中的应用越来越广泛，随着用户在不同场景中的使用，为了避免扬声器接触水后损坏或失效，对扬声器防水性能提出更严格的要求。为实现较好的防水性，要求扬声器模组及单体密闭性好。然而这样，在扬声器使用过程中，温度不断升高，扬声器内部的热量无法及时有效的传递出去，气体受热膨胀，振膜偏离平衡位置，扬声器性能发生变化，失真严重。另一方面，扬声器在经过水压过程后，由于腔体密闭，空气压缩，振膜向后声腔偏离，恢复到常压情况下，气体无法交换，振膜无法回复到平衡位置，扬声器难以正常振动，严重影响扬声器的发声效果。
2、目前，可以通过在终端设备的壳体或者是振动板上开孔并在开孔处贴防水透气膜，满足防水及透气的需求，但是，上述开孔的方式仍然存在防水隐患，且振动板开孔还会导致其模量和强度降低，从而影响扬声器的高频性能。
技术实现思路
1、本技术的主要目的是提供一种振动板、振膜组件、发声装置及电子设备，旨在解决现有发声装置的振动板难以同时满足防水透气性能和声学性能的要求的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供一种振动板，所述振动板应用于发声装置，所述振动板包括至少一层泡沫金属层以及至少一层防水透气层；各所述防水透气层的厚度的总和小于各所述泡沫金属层的厚度的总和。
3、可选地，所述泡沫金属层具有沿所述泡沫金属层的厚度方向贯穿的三维孔道结构，其中，
4、所述三维孔道结构的孔径
5、和/或，所述泡沫金属层的孔隙率为40％-95％；
6、和/或，所述泡沫金属层的孔密度为5-100ppi。
7、可选地，所述泡沫金属层的密度为0.1-6g/cm3；
8、和/或，所述泡沫金属层的拉伸模量大于或等于1gpa；
9、和/或，所述泡沫金属层的有效导热系数大于或等于1w/(m·k)。
10、可选地，所述泡沫金属层包括泡沫铜、泡沫镍、泡沫铝、泡沫铁镍合金和泡沫铜镍合金中的一种。
11、可选地，所述振动板的表层为所述防水透气层；
12、和/或，所述防水透气层与所述泡沫金属层交替层叠设置。
13、可选地，所述防水透气层包括含氟薄膜、含硅薄膜、聚烯烃薄膜、聚酯薄膜和聚氨酯薄膜中的至少一种。
14、可选地，所述防水透气层包括高热辐射填料，其中，所述高热辐射填料的热辐射系数大于0.7，所述高热辐射填料包括炭黑、石墨烯、碳纳米管、碳化硅、氧化铝氧化铁和氧化铜中的一种。
15、可选地，所述防水透气层的热辐射系数大于或等于0.5；
16、和/或，所述防水透气层的厚度大于或等于5μm；
17、和/或，所述防水透气层的水滴角大于或等于90°；
18、和/或，所述防水透气层的气体透过率大于或等于2ml/(cm2·min)@7kpa。
19、可选地，所述振动板还包括粘接层；所述粘接层位于所述泡沫金属层与所述防水透气层之间；所述粘接层包括压敏胶、热熔胶和热固胶中的一种。
20、可选地，所述振动板耐静水压大于或等于30kpa；
21、和/或，所述振动板的气体透过率大于或等于1ml/(cm2·min)@7kpa。
22、可选地，所述泡沫金属层的总厚度d满足关系：0.01mm≤d≤1.5mm。
23、本技术还提供了一种振膜组件，所述振膜组件应用于发声装置，包括振膜和与所述振膜连接的如上所述的振动板。
24、本技术还提供了一种发声装置，所述发声装置包括如上所述的振膜组件。
25、本技术还提供了一种电子设备，所述电子设备包括如上所述的发声装置。
26、本技术提供了一种振动板、振膜组件、发声装置及电子设备，所述振动板应用于发声装置，所述振动板包括至少一层泡沫金属层以及至少一层防水透气层；各所述防水透气层的厚度的总和小于各所述泡沫金属层的厚度的总和。防水透气层既可以实现防水的目的，又具有一定的气体透过率，可以满足振动板的防水透气性能的需求，且无需对振动板进行打孔，因此可以提高振动板的模量和强度，从而提高振动板的高频灵敏度。进一步地，泡沫金属具有孔道结构，透气性好，导热性强，拉伸模量高，一方面，较强的导热性可以将扬声器内部的热量及时有效的传递出去，既可以减少扬声器内部气体受热膨胀对振膜的影响，还可以减少升温导致扬声器内部电子器件的损坏，因此可以有效避免扬声器在使用过程中声学性能的下降，实现提高声学性能的目的；另一方面，较高的拉伸模量可以为振动板提供足够的强度和支撑性能，提高扬声器的高频性能，实现减小谐振、进一步提高声学性能的目的。因此，解决了现有发声装置的振动板难以同时满足防水透气性能和声学性能的要求的技术问题，可以兼具较优的防水性和较优的声学性能，有利于满足发声装置对振动板的防水性、透气性、散热性以及高模量的实际需求，使得发声装置在使用过程中始终保持优异的声学性能。
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1.一种振动板，其特征在于，所述振动板应用于发声装置，所述振动板包括至少一层泡沫金属层以及至少一层防水透气层；各所述防水透气层的厚度的总和小于各所述泡沫金属层的厚度的总和。
2.如权利要求1所述的振动板，其特征在于，所述泡沫金属层具有沿所述泡沫金属层的厚度方向贯穿的三维孔道结构，其中，
3.如权利要求1所述的振动板，其特征在于，所述泡沫金属层的密度为0.1-6g/cm3；
4.如权利要求1所述的振动板，其特征在于，所述泡沫金属层包括泡沫铜、泡沫镍、泡沫铝、泡沫铁镍合金和泡沫铜镍合金中的一种。
5.如权利要求1所述的振动板，其特征在于，所述振动板的表层为所述防水透气层；
6.如权利要求1所述的振动板，其特征在于，所述防水透气层包括含氟薄膜、含硅薄膜、聚烯烃薄膜、聚酯薄膜和聚氨酯薄膜中的至少一种。
7.如权利要求1所述的振动板，其特征在于，所述防水透气层包括高热辐射填料，其中，所述高热辐射填料的热辐射系数大于0.7，所述高热辐射填料包括炭黑、石墨烯、碳纳米管、碳化硅、氧化铝氧化铁和氧化铜中的一种。
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9.如权利要求1所述的振动板，其特征在于，所述振动板还包括粘接层；所述粘接层位于所述泡沫金属层与所述防水透气层之间；所述粘接层包括压敏胶、热熔胶和热固胶中的一种。
10.如权利要求1-9中任一项所述的振动板，其特征在于，所述振动板耐静水压大于或等于30KPa；
11.如权利要求1-9中任一项所述的振动板，其特征在于，所述泡沫金属层的总厚度d满足关系：0.01mm≤d≤1.5mm。
12.一种振膜组件，其特征在于，所述振膜组件应用于发声装置，包括振膜和与所述振膜连接的如权利要求1-11中任一项所述的振动板。
13.一种发声装置，其特征在于，所述发声装置包括如权利要求12所述的振膜组件。
14.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求13所述的发声装置。
...【技术特征摘要】
1.一种振动板，其特征在于，所述振动板应用于发声装置，所述振动板包括至少一层泡沫金属层以及至少一层防水透气层；各所述防水透气层的厚度的总和小于各所述泡沫金属层的厚度的总和。
2.如权利要求1所述的振动板，其特征在于，所述泡沫金属层具有沿所述泡沫金属层的厚度方向贯穿的三维孔道结构，其中，
3.如权利要求1所述的振动板，其特征在于，所述泡沫金属层的密度为0.1-6g/cm3；
4.如权利要求1所述的振动板，其特征在于，所述泡沫金属层包括泡沫铜、泡沫镍、泡沫铝、泡沫铁镍合金和泡沫铜镍合金中的一种。
5.如权利要求1所述的振动板，其特征在于，所述振动板的表层为所述防水透气层；
6.如权利要求1所述的振动板，其特征在于，所述防水透气层包括含氟薄膜、含硅薄膜、聚烯烃薄膜、聚酯薄膜和聚氨酯薄膜中的至少一种。
7.如权利要求1所述的振动板，其特征在于，所述防水透气层包括高热辐射填料，其中，所述高热辐射填料的热辐射系数大于0.7，所述高热辐射填料...
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