【技术实现步骤摘要】
本技术属于电子元器件装配，尤其涉及一种石英晶体谐振器组装工装。
技术介绍
1、在电子元器件的装配领域中，例如电容、电阻、谐振器等，需要进行封装工艺，以实现密封隔绝外部的功能，保持电子元器件内部组件的稳定运行使用。特别是石英晶体行业，有一种全陶瓷封装或金属陶瓷封装的石英晶体谐振器，在石英晶体的封装过程中的封盖工序，需要将石英晶体的上盖准确放置在工装上，且上盖需朝向统一的方向进行摆放，再将工装连带上盖一起放入封盖机完成封盖工序。采用人工放置的方式，效率不高，影响产能，而采用带有图像识别功能的机械臂，易发生识别误差。
技术实现思路
1、本技术的技术目的在于提供一种石英晶体谐振器组装工装，旨在解决电子元器件定位装配效率不高的问题。
2、为解决上述技术问题，本技术是这样实现的，一种石英晶体谐振器组装工装，用于装配电子元器件，包括至少一底座和与所述底座装配的驱动电机，每一所述底座均上开设有用于放置所述电子元器件的至少一凹槽，所述驱动电机用于控制所述底座振动使得分散于所述底座上的所述电子元器件一一对应进入所述凹槽内。
3、在本技术的一些实施例中，所述电子元器件与所述凹槽配合的一侧设有卡接槽，所述凹槽的槽底凸设有与所述卡接槽配合的卡接部。
4、在本技术的一些实施例中，各所述凹槽沿所述底座平面间隔排布。
5、在本技术的一些实施例中，各所述凹槽倒角设置。
6、在本技术的一些实施例中，所述石英晶体谐振器组装工装还包括安装板，所述安装板上安装有至
7、在本技术的一些实施例中，所述安装板远离所述底座的一侧安装有两导轨，各所述导轨沿所述安装板平面的竖直方向延伸设置，所述石英晶体谐振器组装工装包括与两所述导轨一一对应装配的两所述驱动电机，所述驱动电机用于驱动所述安装板沿所述导轨延伸方向运动。
8、在本技术的一些实施例中，两所述驱动电机驱动所述安装板的运动位置不同步使得所述安装板平面与水平面有倾斜夹角，所述倾斜夹角范围为15～45度，所述驱动电机的振动频率为50～300hz。
9、在本技术的一些实施例中，所述安装板包括可拆卸连接的阻挡部和主体部，所述主体部与至少一所述底座可拆卸连接，所述阻挡部沿所述主体部周缘凸出设置。
10、在本技术的一些实施例中，所述主体部与所述底座对应开设有连通的定位孔，所述石英晶体谐振器组装工装还包括多个与所述定位孔插接配合的定位销钉，所述定位销钉用于连接所述主体部和所述底座。
11、在本技术的一些实施例中，所述主体部设于所述阻挡部的内侧，所述阻挡部的外侧两端设有拉手，当所述拉手处于初始状态时，所述拉手穿设在所述阻挡部上且与所述主体部保持连接，当所述拉手处于变形状态时，所述拉手与所述主体部断开连接。
12、本技术中石英晶体谐振器组装工装与现有技术相比，有益效果在于：
13、本技术提出一种石英晶体谐振器组装工装，用于装配电子元器件，包括至少一底座和与底座装配的驱动电机，每一底座均上开设有用于放置电子元器件的至少一凹槽，驱动电机用于控制底座振动使得分散于底座上的电子元器件一一对应进入凹槽内。将多个电子元器件放置在底座上，通过驱动电机带动底座运动，使得电子元器件移动至对应的凹槽内，装配过程中，无需人工，增强了电子元器件定位装配的效率，且设置与电子元器件一一对应的凹槽，提高了电子元器件定向排布的准确性。
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1.一种石英晶体谐振器组装工装，用于装配电子元器件，其特征在于，包括至少一底座和与所述底座装配的驱动电机，每一所述底座均上开设有用于放置所述电子元器件的至少一凹槽，所述驱动电机用于控制所述底座振动使得分散于所述底座上的所述电子元器件一一对应进入所述凹槽内。
2.根据权利要求1所述的石英晶体谐振器组装工装，其特征在于，所述电子元器件与所述凹槽配合的一侧设有卡接槽，所述凹槽的槽底凸设有与所述卡接槽配合的卡接部。
3.根据权利要求1所述的石英晶体谐振器组装工装，其特征在于，各所述凹槽沿所述底座平面间隔排布。
4.根据权利要求1-3任一项所述的石英晶体谐振器组装工装，其特征在于，各所述凹槽倒角设置。
5.根据权利要求1所述的石英晶体谐振器组装工装，其特征在于，所述石英晶体谐振器组装工装还包括安装板，所述安装板上安装有至少一所述底座，所述底座远离所述凹槽的一侧与所述安装板相接，所述驱动电机与所述安装板装配。
6.根据权利要求5所述的石英晶体谐振器组装工装，其特征在于，所述安装板远离所述底座的一侧安装有两导轨，各所述导轨沿所述安装板
7.根据权利要求6所述的石英晶体谐振器组装工装，其特征在于，两所述驱动电机驱动所述安装板的运动位置不同步使得所述安装板平面与水平面有倾斜夹角，所述倾斜夹角范围为15～45度，所述驱动电机的振动频率为50～300Hz。
8.根据权利要求5所述的石英晶体谐振器组装工装，其特征在于，所述安装板包括可拆卸连接的阻挡部和主体部，所述主体部与至少一所述底座可拆卸连接，所述阻挡部沿所述主体部周缘凸出设置。
9.根据权利要求8所述的石英晶体谐振器组装工装，其特征在于，所述主体部与所述底座对应开设有连通的定位孔，所述石英晶体谐振器组装工装还包括多个与所述定位孔插接配合的定位销钉，所述定位销钉用于连接所述主体部和所述底座。
10.根据权利要求8所述的石英晶体谐振器组装工装，其特征在于，所述主体部设于所述阻挡部的内侧，所述阻挡部的外侧两端设有拉手，当所述拉手处于初始状态时，所述拉手穿设在所述阻挡部上且与所述主体部保持连接，当所述拉手处于变形状态时，所述拉手与所述主体部断开连接。
...【技术特征摘要】
1.一种石英晶体谐振器组装工装，用于装配电子元器件，其特征在于，包括至少一底座和与所述底座装配的驱动电机，每一所述底座均上开设有用于放置所述电子元器件的至少一凹槽，所述驱动电机用于控制所述底座振动使得分散于所述底座上的所述电子元器件一一对应进入所述凹槽内。
2.根据权利要求1所述的石英晶体谐振器组装工装，其特征在于，所述电子元器件与所述凹槽配合的一侧设有卡接槽，所述凹槽的槽底凸设有与所述卡接槽配合的卡接部。
3.根据权利要求1所述的石英晶体谐振器组装工装，其特征在于，各所述凹槽沿所述底座平面间隔排布。
4.根据权利要求1-3任一项所述的石英晶体谐振器组装工装，其特征在于，各所述凹槽倒角设置。
5.根据权利要求1所述的石英晶体谐振器组装工装，其特征在于，所述石英晶体谐振器组装工装还包括安装板，所述安装板上安装有至少一所述底座，所述底座远离所述凹槽的一侧与所述安装板相接，所述驱动电机与所述安装板装配。
6.根据权利要求5所述的石英晶体谐振器组装工装，其特征在于，所述安装板远离所述底座的一侧安装有两导轨，各所述导轨沿所述安装板平面的竖直方向延伸设置，所述石英晶体谐...
【专利技术属性】
技术研发人员：李小菊，何威猛，方翠怡，林晓港，赵亮，
申请(专利权)人：应达利电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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