【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片生产制造，尤其涉及芯片研磨装置及研磨方法。
技术介绍
1、芯片研磨是指通过使用物理和化学结合的方法将芯片减薄至需求厚度的技术。但芯片在研磨过程中，芯片与研磨机构的接触位置受到限制，容易出现能量集中，加工出的芯片容易出现脆裂和翘曲，芯片性能差。
2、因此，如何提升芯片性能是亟需解决的问题。
技术实现思路
1、鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供芯片研磨装置及研磨方法，旨在解决提升芯片性能。
2、一种芯片研磨装置，包括：
3、载台，用于承载芯片；
4、研磨机构，用于与所述芯片接触以研磨所述芯片；以及
5、第一驱动机构，所述第一驱动机构与所述载台或所述研磨机构连接，以驱动所述载台和所述研磨机构中的其中一者相对于另一者做往复直线运动。
6、上述芯片研磨装置，用于承载芯片的载台与用于研磨芯片的研磨机构之间能够在第一驱动机构的作用下进行往复直线运动，避免芯片与研磨机构始终在同一点接触，从而避免能量集中，提高芯片厚度的均匀性，提高芯片性能。
7、可选的，所述第一驱动机构包括第一驱动件和第一传动件，所述第一驱动件与所述第一传动件连接，并驱动第一传动件带动所述载台或所述研磨机构做往复直线运动。
8、可选的，所述第一驱动件为电机，所述第一传动件为丝杆，所述丝杆通过连接固定板与所述载台或所述研磨机构连接。
9、上述芯片研磨装置，第一驱动机构结构简单，传动直接，有利于使得载
10、可选的，所述芯片研磨装置还包括移动导向机构，用于所述载台或所述研磨机构做往复直线运动时导向。
11、可选的，所述移动导向机构包括导轨，所述载台或所述研磨机构上设有与所述导轨滑动配合的导向结构。
12、上述芯片研磨装置，设置移动导向机构不仅能够移动导向，还能够移动限位，使得载台或研磨机构沿指定路径移动，提高载台或研磨机构运动的稳定和精准性，确保加工质量。
13、可选的，所述芯片研磨装置还包括厚度测量机构，用于实时测量所述芯片的厚度。
14、可选的，所述厚度测量机构位于与所述研磨机构电连接，所述研磨机构根据所述厚度测量机构反馈的厚度参数实时调整所述研磨机构的研磨进给量。
15、上述芯片研磨装置，通过厚度测量机构实时测量芯片的厚度，使得研磨机构能够及时调整加工参数；基于此，载台上的芯片在加工过程中会运动，使得厚度测量机构能够收集更多芯片面积的实时厚度数据，以便砂轮机构能更精确的调节进给量，提高加工精度，保证了芯片厚度的均匀性。
16、可选的，所述研磨机构包括第二驱动件和砂轮，所述第二驱动件与所述砂轮连接，并驱动所述砂轮转动以研磨所述芯片。
17、可选的，所述芯片研磨装置还包括第三驱动件，所述第三驱动件与所述载台连接，并驱动所述载台转动。
18、基于同样的专利技术构思，本申请还提供一种研磨方法，包括以下步骤：
19、将芯片置于载台上，驱动所述载台转动以使所述载台上的所述芯片与所述载台一同转动；
20、驱动研磨机构的砂轮，以使与所述芯片接触的所述砂轮转动研磨所述芯片；
21、驱动所述载台或所述研磨机构做往复直线运动，以使所述砂轮与所述芯片的接触点变化；
22、实时探测所述芯片的厚度，研磨机构根据厚度参数调整所述砂轮的研磨进给量。
23、上述研磨方法，驱动载台或研磨机构做往复直线运动，使得载台上的芯片和砂轮的接触点一直变化，避免芯片与砂轮始终在同一点接触，从而避免能量集中；基于此，研磨机构根据芯片的实时厚度参数调整进给量，使得砂轮的进给调节更精确，提高研磨加工的精度，从而使得新品的厚度更加均匀，确保了芯片的性能。
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1.一种芯片研磨装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的芯片研磨装置，其特征在于，所述第一驱动机构包括第一驱动件和第一传动件，所述第一驱动件与所述第一传动件连接，并驱动第一传动件带动所述载台或所述研磨机构做往复直线运动。
3.如权利要求2所述的芯片研磨装置，其特征在于，所述第一驱动件为电机，所述第一传动件为丝杆，所述丝杆通过连接固定板与所述载台或所述研磨机构连接。
4.如权利要求1所述的芯片研磨装置，其特征在于，所述芯片研磨装置还包括移动导向机构，用于所述载台或所述研磨机构做往复直线运动时导向。
5.如权利要求4所述的芯片研磨装置，其特征在于，所述移动导向机构包括导轨，所述载台或所述研磨机构上设有与所述导轨滑动配合的导向结构。
6.如权利要求1至5任一项所述的芯片研磨装置，其特征在于，所述芯片研磨装置还包括厚度测量机构，用于实时测量所述芯片的厚度。
7.如权利要求6所述的芯片研磨装置，其特征在于，所述厚度测量机与所述研磨机构电连接，所述研磨机构根据所述厚度测量机构反馈的厚度参数实时调整所述研磨机构的研
8.如权利要求1所述的芯片研磨装置，其特征在于，所述研磨机构包括第二驱动件和砂轮，所述第二驱动件与所述砂轮连接，并驱动所述砂轮转动以研磨所述芯片。
9.根据权利要求1所述的芯片研磨装置，其特征在于，所述芯片研磨装置还包括第三驱动件，所述第三驱动件与所述载台连接，并驱动所述载台转动。
10.一种研磨方法，其特征在于，包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种芯片研磨装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的芯片研磨装置，其特征在于，所述第一驱动机构包括第一驱动件和第一传动件，所述第一驱动件与所述第一传动件连接，并驱动第一传动件带动所述载台或所述研磨机构做往复直线运动。
3.如权利要求2所述的芯片研磨装置，其特征在于，所述第一驱动件为电机，所述第一传动件为丝杆，所述丝杆通过连接固定板与所述载台或所述研磨机构连接。
4.如权利要求1所述的芯片研磨装置，其特征在于，所述芯片研磨装置还包括移动导向机构，用于所述载台或所述研磨机构做往复直线运动时导向。
5.如权利要求4所述的芯片研磨装置，其特征在于，所述移动导向机构包括导轨，所述载台或所述研磨机构上设有与所述导轨滑动配合的导向结...
【专利技术属性】
技术研发人员：李尧，袁辉宇，梁永隆，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：
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