一种改善走线缺失的触摸屏触控传感走线结构制造技术

技术编号:41197149 阅读:19 留言:0更新日期:2024-05-07 22:25
本技术揭示了一种改善走线缺失的触摸屏触控传感走线结构,走线结构位于玻璃上,所述走线结构由玻璃向外依次设有第一层钼层、第二层铝层、第三层氧化钼层。本技术通过优化膜层厚度设计,并将第三层膜层由钼改为氧化钼,使得整个生产过程中,无需延长钼铝钼蚀段工序后烘烤时间,钼铝钼刻蚀后无侧蚀,涂布OC后无走线缺失,产能无影响。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及触控sensor走线领域。


技术介绍

1、行业内触控sensor走线设计主要有钼铝钼与钼铜钼两种,因钼铝钼成本低与易蚀刻成线条,故广泛应用于触摸屏触控sensor走线设计

2、现有走线采用钼铝钼设计,如图2所示,即第一层与第三层均为钼,第二层为铝,走线缺失不良较高,表现为钼铝钼刻蚀后出现侧蚀,呈现倒t型,即第二层铝出现过刻,涂布oc后出现走线缺失,现有解决方案是延长钼铝钼刻蚀工序的后烘烤时间,由16min延长至40min,但对产能影响大。

3、因此需要一种能够改善触控sensor走线缺失的结构设计,并且不影响产能和成本。


技术实现思路

1、本技术所要解决的技术问题是实现一种通过改变行业内触控sensor走线结构,改善触控sensor走线缺失的问题。

2、为了实现上述目的,本技术采用的技术方案为:一种改善走线缺失的触摸屏触控传感走线结构,走线结构位于玻璃上,所述走线结构由玻璃向外依次设有第一层钼层、第二层金属层、第三层氧化钼层。

3、所述第二层金属层为铝层。

4、所述第二层金属层铜层。

5、所述氧化钼层的膜厚为400±50埃。

6、所述铝层的膜厚为2100±150埃。

7、所述钼层的膜厚为300±50埃。

8、所述第一层钼层、第二层金属层、第三层氧化钼层依次通过磁控溅射方式渡制形成。

9、本技术通过优化膜层厚度设计,并将第三层膜层由钼改为氧化钼,使得整个生产过程中,无需延长钼铝钼蚀段工序后烘烤时间,钼铝钼刻蚀后无侧蚀,涂布oc后无走线缺失,产能无影响。

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【技术保护点】

1.一种改善走线缺失的触摸屏触控传感走线结构,走线结构位于玻璃上,其特征在于:所述走线结构由玻璃向外依次设有第一层钼层、第二层金属层、第三层氧化钼层;

2.根据权利要求1所述改善走线缺失的触摸屏触控传感走线结构,其特征在于:所述第二层金属层铜层。

3.根据权利要求1所述改善走线缺失的触摸屏触控传感走线结构,其特征在于:所述第一层钼层、第二层金属层、第三层氧化钼层依次通过磁控溅射方式渡制形成。

【技术特征摘要】

1.一种改善走线缺失的触摸屏触控传感走线结构,走线结构位于玻璃上,其特征在于:所述走线结构由玻璃向外依次设有第一层钼层、第二层金属层、第三层氧化钼层;

2.根据权利要求1所述改善走线缺失的触摸屏触控...

【专利技术属性】
技术研发人员:王胜王茹钟素文余志辉
申请(专利权)人:芜湖长信科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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