【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制线路板制作，具体涉及一种内层铜厚≥14oz的高精密超厚铜印制电路板的制作方法。
技术介绍
1、高精密超厚铜印制线路板凭借其卓越的导热性、安全性、可靠性和稳定性在航空航天、节能与新能源汽车等领域广泛应用，是国家重点支持和明确鼓励的产品，领域产品市场前景约500亿元，占中国4000亿市场份额的10％以上，占全球6000亿市场份额的8％以上。本项目是国家专精特新重点小巨人主导产品，被列入国家高新技术和统计产品目录，编号分别为0106和4021。聚焦线路板制程关键工艺，图形制作、层压、钻孔、阻焊、成型等工序是关键技术难点，是行业关注的热点与难点问题。
2、针对层压过程，超厚铜线路板由于内层的铜层特别厚，在层压加工过程中会出现因树脂填充不足、树脂流失严重、树脂流动不均导致的板厚度不均、织纹暴露等系列问题，导致产品直接废弃。虽然业界多年来一直致力于这方面的研究与创新，包括各种形式的板边溢流条、各种图形及城墙的设计，但没有根本解决问题。
技术实现思路
1、本专利技术针对上述现有的技术缺陷，提供一种高精密超厚铜印制电路板的制作方法，通过设置的阿基米德螺旋线圈，作为板边的溢流图形，解决了超厚铜板因树脂填充不足、树脂流失严重、树脂流动不均导致的厚度不均、织纹暴露等系列问题。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种高精密超厚铜印制电路板的制作方法，包括以下步骤：
3、s1、在芯板上制作内层线路时，一并在四周的板边上均制作出若干用于溢流的阿基米
4、s2、通过半固化片将芯板和外层铜箔叠合后进行压合，形成生产板；压合时树脂流胶从树脂入口进入阿基米德螺旋线圈，并沿螺旋式溢流通道流动后最终从树脂出口处流出。
5、进一步的，步骤s1中，所述芯板为双面覆铜芯板，且所述芯板两表面的铜厚≥14oz。
6、进一步的，步骤s1中，先在芯板上贴膜，而后依次通过曝光和显影形成内层线路图形，一并在芯板的四周板边上均形成有若干阿基米德螺旋线圈图形，蚀刻后在芯板上制作出内层线路和阿基米德螺旋线圈。
7、进一步的，步骤s1中，所述阿基米德螺旋线圈为由内外交错设置的第一线圈和第二线圈组成，所述第一线圈上设有第一溢流通道，所述第一线圈的外侧端设有与所述第一溢流通道连通的所述树脂入口，所述第二线圈上设有第二溢流通道，所述第二线圈的外侧端设有与所述第二溢流通道连通的所述树脂出口，所述第一线圈和第二线圈的内侧端相连接，以使所述第一溢流通道和第二溢流通道的内侧端前后连通，形成所述螺旋式溢流通道。
8、进一步的，所述第一线圈由间隔设置的第一螺旋线和第二螺旋线组成，形成双层式的结构，以在第一螺旋线和第二螺旋线之间形成所述第一溢流通道；所述第二线圈由间隔设置的第三螺旋线和第四螺旋线组成，形成双层式的结构，以在第三螺旋线和第四螺旋线之间形成所述第二溢流通道；且所述第一螺旋线的内侧端与第四螺旋线的内侧端连接，所述第二螺旋线的内侧端与第三螺旋线的内侧端连接。
9、进一步的，所述第一螺旋线和第二螺旋线之间的间距为0.1-0.5mm；所述第三螺旋线和第四螺旋线之间的间距为0.1-0.5mm。
10、进一步的，所述阿基米德螺旋线圈的圈数为4-8圈。
11、进一步的，同一板边上的相邻两个阿基米德螺旋线圈的间距为0.1-0.5mm。
12、进一步的，步骤s1中，在芯板的四角处不设置阿基米德螺旋线圈，而在芯板的四角处设置若干前后交错分布的铜pad。
13、进一步的，步骤s2之后还包括以下步骤：
14、s3、依次在生产板上进行钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层和成型工序，制得高精密超厚铜印制电路板。
15、与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
16、本专利技术中，通过在四周板边设置的阿基米德螺旋线圈，作为板边的溢流图形，利用线圈的结构延长了压合时流胶流动的距离和降低了流动量，减少压合时的树脂流失量，且四周板边的阿基米德螺旋线圈的流胶速率、时间、距离和流通量均相同，从而达到压合时树脂均匀填充的效果，解决了超厚铜板因树脂填充不足、树脂流失严重、树脂流动不均导致的厚度不均、织纹暴露等系列问题；且可根据所采用的半固化片型号、内层线路的残铜率和压合设备及压合参数等信息，设计相应的阿基米德螺旋线圈的圈数、总体长度和螺旋式溢流通道的流通量，以此控制树脂在其内部流动的速率和时间，确保达到板内树脂均匀填充效果好的目的。
17、其次，采用钻大圆的方式一是可更好的覆盖和更大范围的去除开窗处的介质层，避免遗漏和提高钻孔效率，二是方便可更好的覆盖边角处的介质层并去除，避免边角处的介质层余留而影响品质。
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1.一种高精密超厚铜印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的高精密超厚铜印制电路板的制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述芯板为双面覆铜芯板，且所述芯板两表面的铜厚≥14oz。
3.根据权利要求1所述的高精密超厚铜印制电路板的制作方法，其特征在于，步骤S1中，先在芯板上贴膜，而后依次通过曝光和显影形成内层线路图形，一并在芯板的四周板边上均形成有若干阿基米德螺旋线圈图形，蚀刻后在芯板上制作出内层线路和阿基米德螺旋线圈。
4.根据权利要求1所述的高精密超厚铜印制电路板的制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述阿基米德螺旋线圈为由内外交错设置的第一线圈和第二线圈组成，所述第一线圈上设有第一溢流通道，所述第一线圈的外侧端设有与所述第一溢流通道连通的所述树脂入口，所述第二线圈上设有第二溢流通道，所述第二线圈的外侧端设有与所述第二溢流通道连通的所述树脂出口，所述第一线圈和第二线圈的内侧端相连接，以使所述第一溢流通道和第二溢流通道的内侧端前后连通，形成所述螺旋式溢流通道。
5.根据权利要求4所述的高精密超厚铜印制电
6.根据权利要求5所述的高精密超厚铜印制电路板的制作方法，其特征在于，所述第一螺旋线和第二螺旋线之间的间距为0.1-0.5mm；所述第三螺旋线和第四螺旋线之间的间距为0.1-0.5mm。
7.根据权利要求1-6任一项所述的高精密超厚铜印制电路板的制作方法，其特征在于，所述阿基米德螺旋线圈的圈数为4-8圈。
8.根据权利要求1-6任一项所述的高精密超厚铜印制电路板的制作方法，其特征在于，同一板边上的相邻两个阿基米德螺旋线圈的间距为0.1-0.5mm。
9.根据权利要求1-6任一项所述的高精密超厚铜印制电路板的制作方法，其特征在于，步骤S1中，在芯板的四角处不设置阿基米德螺旋线圈，而在芯板的四角处设置若干前后交错分布的铜PAD。
10.根据权利要求1所述的高精密超厚铜印制电路板的制作方法，其特征在于，步骤S2之后还包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种高精密超厚铜印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的高精密超厚铜印制电路板的制作方法，其特征在于，步骤s1中，所述芯板为双面覆铜芯板，且所述芯板两表面的铜厚≥14oz。
3.根据权利要求1所述的高精密超厚铜印制电路板的制作方法，其特征在于，步骤s1中，先在芯板上贴膜，而后依次通过曝光和显影形成内层线路图形，一并在芯板的四周板边上均形成有若干阿基米德螺旋线圈图形，蚀刻后在芯板上制作出内层线路和阿基米德螺旋线圈。
4.根据权利要求1所述的高精密超厚铜印制电路板的制作方法，其特征在于，步骤s1中，所述阿基米德螺旋线圈为由内外交错设置的第一线圈和第二线圈组成，所述第一线圈上设有第一溢流通道，所述第一线圈的外侧端设有与所述第一溢流通道连通的所述树脂入口，所述第二线圈上设有第二溢流通道，所述第二线圈的外侧端设有与所述第二溢流通道连通的所述树脂出口，所述第一线圈和第二线圈的内侧端相连接，以使所述第一溢流通道和第二溢流通道的内侧端前后连通，形成所述螺旋式溢流通道。
5.根据权利要求4所述的高精密超厚铜印制电路板的制作方法，其特征在于，所述第一线圈由间隔设置的第一螺旋线和第二螺旋线组成，形成双...
【专利技术属性】
技术研发人员：纪龙江，
申请(专利权)人：大连崇达电路有限公司，
类型：发明
国别省市：
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