【技术实现步骤摘要】
本申请涉及显示，具体涉及一种显示模组。
技术介绍
1、目前消费市场对智能手机的综合性能指标要求越来越高，一方面要求整机减薄，整机设计需尽可能节省设计空间，屏幕需做相应的配减薄，以适用客户和市场需求。比如改善bonding工艺，由正向bonding换成反向bonding。另一方面要求智能机高功率显示，比如设计增加双ic。这些设计的变更均可能会引起ic发热源的热量不好散出，导致ic双侧出现烧伤，影响显示面板的温度，进而导致显示画面产生异色。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种显示模组，其能够解决现有技术中ic热量不好散出，导致ic双侧出现烧伤，影响显示面板的温度，进而导致显示画面产生异色的技术问题。
2、为了解决上述问题，本专利技术提供一种显示模组，其包括：显示面板，其包括显示部、与所述显示部相对设置的绑定部以及连接于所述显示部和所述绑定部之间的弯折部；第一器件，绑定于所述绑定部远离所述显示部的一侧上；电路板，绑定于所述绑定部远离所述显示部的一侧，且覆盖于所述第一器件上；以及至少一个散热孔，贯穿所述电路板，且与所述第一器件对应设置。
3、进一步的，所述显示模组包括多个相互间隔的散热孔，所述散热孔的直径小于2mm。
4、进一步的，显示模组还包括：散热支架，覆盖所述第一器件远离所述绑定部的一侧的表面且至少部分覆盖所述第一器件的侧面。
5、进一步的，显示模组还包括：加强板，设置于所述绑定部与所述显示部之间，所述加强板包括相对设置的第一
6、进一步的，显示模组还包括：第四散热层，设置于所述电路板靠近所述绑定部的一侧，且位于所述电路板与所述第一器件之间；其中，所述第四散热层的材质的导热系数均大于700w/(m-k)；所述散热孔贯穿所述第四散热层。
7、进一步的，显示模组还包括：第五散热层，设置于所述电路板远离所述绑定部的一侧，且与所述第一器件对应设置；其中，所述第五散热层的材质的导热系数均大于700w/(m-k)。
8、进一步的，所述散热孔在所述绑定部上的正投影完全覆盖所述第一器件在所述绑定部上的正投影；所述第五散热层在所述绑定部上的正投影完全覆盖所述散热孔在所述绑定部上的正投影，且至少部分覆盖所述电路板在所述绑定部上的正投影。
9、进一步的，所述散热孔贯穿所述第五散热层。
10、进一步的，显示模组还包括：第六散热层，设置于所述第一器件与所述绑定部之间；其中，所述第六散热层的材质的导热系数均大于700w/(m-k)。
11、进一步的，所述第一器件包括：第一器件主体以及覆盖于所述第一器件主体远离所述绑定部一侧的保护层；所述保护层为第七散热层，所述第七散热层的材质的导热系数均大于700w/(m-k)。
12、本专利技术的优点是：本专利技术的显示模组包括至少一个贯穿电路板的散热孔，散热孔与第一器件对应设置，利用散热孔将第一器件的热量散出，改善第一器件的热量不好散出导致第一器件双侧出现烧伤，避免影响显示面板的温度，避免显示画面产生异色。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种显示模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组包括多个相互间隔的散热孔(4)，所述散热孔(4)的直径小于2mm。
3.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，还包括：
6.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，还包括：
7.根据权利要求6所述的显示模组，其特征在于，所述散热孔(4)在所述绑定部(120)上的正投影完全覆盖所述第一器件(2)在所述绑定部(120)上的正投影；
8.根据权利要求6所述的显示模组，其特征在于，所述散热孔(4)贯穿所述第五散热层(21)。
9.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，还包括：
10.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述第一器件(2)包括：第一器件主体(210)以及覆盖于所述第一器件主体(210)远离所述绑定部(120)一侧的保护层(220)；
【技术特征摘要】
1.一种显示模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组包括多个相互间隔的散热孔(4)，所述散热孔(4)的直径小于2mm。
3.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，还包括：
6.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，还包括：
7.根据权利要求6所述的显示模...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘亚丽，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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