【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于激光加工，特别是一种无锥度激光切孔方法及装置。
技术介绍
1、现已发展出通过激光对cfrp(即碳纤维复合材料)等材料进行钻孔加工的技术方案，其主要是通过材料对激光能量的吸收来实现钻孔，但由于高斯光束的聚焦特性，导致激光在对工件进行钻孔切割时，会在切缝两侧形成一定的锥度(即图1中的q’p)，且该锥度随着材料厚度的增加而增大，从而影响加工质量，影响微孔精度。
技术实现思路
1、为解决上述问题，本专利技术提出一种无锥度激光切孔方法及装置，其使得激光光束外轮廓始终保持与工件表面基本垂直的状态，同时使得激光光束始终按照预设的圆形扫描轨迹进行扫描，由此防止产生切孔锥度，提高加工精度。
2、为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：
3、提供了一种无锥度激光切孔方法，其包括如下步骤：
4、s1、将工件在厚度方向上划分为若干待切割层以及在待制孔范围内设置若干同心圆形扫描轨迹；
5、s2、经过聚焦的激光光束作用到工件上，并在厚度方向上、从上至下(依次完成每一待切割层的材料蚀除，最终在工件上形成孔结构；
6、所述步骤s2包括：
7、s21、将所述工件水平放置；
8、s22、经过聚焦的激光光束作用到工件上后，转动工件，且沿x向和z向调整工件的位置，使得工件的表面与激光光束的外轮廓始终保持基本垂直，以及使得激光光束始终沿圆形扫描轨迹在当前待切割层上进行扫描；
9、s23、控制激光光束焦点下降；<...
【技术保护点】
1.一种无锥度激光切孔方法，其包括如下步骤：
2.如权利要求1所述的无锥度激光切孔方法，其特征在于，所述基本垂直是指工件的表面与经过聚焦的激光光束的外轮廓所成的夹角为90±5°。
3.如权利要求1所述的无锥度激光切孔方法，其特征在于，转动工件，沿X向调整工件位置包括如下步骤：
4.如权利要求1所述的无锥度激光切孔方法，其特征在于，转动工件，沿Z向调整工件位置包括如下步骤：
5.如权利要求4所述的无锥度激光切孔方法，其特征在于，p的取值范围为[0.02mm,0.05mm]。
6.如权利要求1所述的无锥度激光切孔方法，其特征在于，在对同一待切割层进行材料蚀除时，按照由外到内的顺序、依次沿圆形扫描轨迹进行扫描。
7.如权利要求1所述的无锥度激光切孔方法，其特征在于，所述工件包括碳纤维材料。
8.如权利要求1所述的无锥度激光切孔方法，其特征在于，所述同心圆形扫描轨迹的总数为5-20个。
9.如权利要求1所述的无锥度激光切孔方法，其特征在于，所述待切割层的总数为3-100个。
10.
...【技术特征摘要】
1.一种无锥度激光切孔方法，其包括如下步骤：
2.如权利要求1所述的无锥度激光切孔方法，其特征在于，所述基本垂直是指工件的表面与经过聚焦的激光光束的外轮廓所成的夹角为90±5°。
3.如权利要求1所述的无锥度激光切孔方法，其特征在于，转动工件，沿x向调整工件位置包括如下步骤：
4.如权利要求1所述的无锥度激光切孔方法，其特征在于，转动工件，沿z向调整工件位置包括如下步骤：
5.如权利要求4所述的无锥度激光切孔方法，其特征在于，p的取值范围为[0.02mm,0.05m...
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