【技术实现步骤摘要】
本申请涉及薄膜领域，特别涉及阻燃绝缘薄膜和包括该阻燃绝缘薄膜的电器部件。
技术介绍
1、阻燃绝缘薄膜被用于隔离各类电子器件或部件，以避免电子器件或部件之间，或电子器件或部件中电子元气件因短路，击穿等引起的失效，并降低电子器件或部件起火的风险，从而保障各类电子元气件的正常工作。传统上，使用有卤阻燃剂来制造绝缘薄膜。但是，有卤阻燃剂对于环境是有害的。为消除对环境的影响，试图采用无卤阻燃剂来制造阻燃绝缘薄膜。
技术实现思路
1、本申请的目的是提供一种阻燃绝缘薄膜，该阻燃绝缘薄膜被用于电子器件或部件，以满足电子器件或部件对于绝缘性的要求。
2、本申请在第一方面提供了一种阻燃绝缘薄膜，该阻燃绝缘薄膜包括聚丙烯树脂基体和无卤膨胀阻燃剂。所述聚丙烯树脂基体占所述阻燃绝缘薄膜重量的47％-60％，所述聚丙烯树脂基体包括高熔体强度聚丙烯，所述高熔体强度聚丙烯占所述聚丙烯树脂基体重量的35％-100％。所述无卤膨胀阻燃剂占所述阻燃绝缘薄膜的重量的40％-60％。
3、如上所述的阻燃绝缘薄膜中，所述聚丙烯树脂基体还包括常规聚丙烯，所述常规聚丙烯占所述聚丙烯树脂基体的重量的65％以下。
4、如上所述的阻燃绝缘薄膜中，所述无卤膨胀阻燃剂选自聚磷酸铵或其衍生物、三聚氰胺聚磷酸盐或其衍生物和焦磷酸哌嗪或其衍生物中的至少一种。
5、如上所述的阻燃绝缘薄膜中，所述无卤膨胀阻燃剂由聚磷酸铵或其衍生物和三聚氰胺聚磷酸盐或其衍生物组成，其中，所述聚磷酸铵或其衍生物占所述阻燃
6、如上所述的阻燃绝缘薄膜中，所述无卤膨胀阻燃剂由焦磷酸哌嗪或其衍生物和三聚氰胺聚磷酸盐或其衍生物组成，其中，所述焦磷酸哌嗪或其衍生物占所述阻燃绝缘薄膜的重量的20％-35％，所述三聚氰胺聚磷酸盐或其衍生物占所述阻燃绝缘薄膜的重量的10％-25％。
7、如上所述的阻燃绝缘薄膜中，所述高熔体强度聚丙烯为长支链聚丙烯，熔体拉伸硬度值大于30cn，分子量多分散系数>4。
8、如上所述的阻燃绝缘薄膜中，所述常规聚丙烯为直链均聚或共聚聚丙烯，熔体拉伸硬度值小于20cn。
9、如上所述的阻燃绝缘薄膜还包括阻燃助剂、成炭剂和无机填料中的至少一种。所述阻燃助剂占所述阻燃绝缘薄膜重量的10％以下，所述阻燃助剂包括三聚氰胺氰尿酸盐。所述成炭剂占所述阻燃绝缘薄膜重量的10％以下，所述成炭剂选自季戊四醇和三嗪中的至少一种。所述无机填料占所述阻燃绝缘薄膜重量的5％以下，所述无机填料选自蒙脱土、滑石粉和云母中的至少一种。
10、如上所述的阻燃绝缘薄膜通过熔融挤出成型工艺制造。
11、如上所述的阻燃绝缘薄膜具有0.08-3mm厚度。
12、本专利技术在第二方面提供了一种电器装置，该电器装置包括外壳和位于所述外壳内的电器部件。所述电器部件被根据本申请的阻燃绝缘薄膜包围或部分包围。
13、如上所述的电器装置是电源适配器或电源供应器。
14、本专利技术在第三方面提供了一种阻燃绝缘材料的配方，该配方包括：聚丙烯树脂基体和卤膨胀阻燃剂。所述聚丙烯树脂基体占所述阻燃绝缘薄膜重量的47％-60％，所述聚丙烯树脂基体包括高熔体强度聚丙烯，所述高熔体强度聚丙烯占所述聚丙烯树脂基体重量的35％-100％。所述无卤膨胀阻燃剂占所述阻燃绝缘薄膜的重量的40％-60％。
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1.一种阻燃绝缘薄膜，其特征在于，所述阻燃绝缘薄膜包括：
2.根据权利要求1所述的阻燃绝缘薄膜，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的阻燃绝缘薄膜，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的阻燃绝缘薄膜，其特征在于，
5.根据权利要求3所述的阻燃绝缘薄膜，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的阻燃绝缘薄膜，其特征在于，
7.根据权利要求2所述的阻燃绝缘薄膜，其特征在于，
8.根据权利要求1所述的阻燃绝缘薄膜，其特征在于，
9.根据权利要求1所述的阻燃绝缘薄膜，其特征在于，
10.根据权利要求1所述的阻燃绝缘薄膜，其特征在于，
11.一种电器装置(100)，其特征在于，所述电器装置(100)包括外壳(101)和位于所述外壳(101)内的电器部件(104)，其特征在于，
12.根据权利要求11所述的电器装置00)，其特征在于，所述电器装置(100)是电源适配器或电源供应器。
13.一种阻燃绝缘材料的配方，其特征在于，所述配方包括：
【技术特征摘要】
1.一种阻燃绝缘薄膜，其特征在于，所述阻燃绝缘薄膜包括：
2.根据权利要求1所述的阻燃绝缘薄膜，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的阻燃绝缘薄膜，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的阻燃绝缘薄膜，其特征在于，
5.根据权利要求3所述的阻燃绝缘薄膜，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的阻燃绝缘薄膜，其特征在于，
7.根据权利要求2所述的阻燃绝缘薄膜，其特征在于，
8.根据权利要求1所述的阻燃绝缘薄膜...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏润，
申请(专利权)人：伊利诺斯工具制品有限公司，
类型：发明
国别省市：
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