一种陶瓷烧结时去除斑边及色差的烧结结构及使用方法技术

技术编号：41186905 阅读：2 留言：0更新日期：2024-05-07 22:18

本发明专利技术公开了一种陶瓷烧结时去除斑边及色差的烧结结构及使用方法，包括结构主体，所述结构主体的顶部定位有顶面，所述结构主体的底部定位有底座，所述结构主体的上端四周均开设有若干组通气孔，所述底座上定位有用于高温加热的高温加热板，所述结构主体的外侧定位有用于加压的高压控制器，所述顶面上定位有用于密封控制的气缸控制组件，所述结构主体与顶面和底座之间进行固定。本发明专利技术所述的一种陶瓷烧结时去除斑边及色差的烧结结构及使用方法，为了在抑制压力上升的同时确保透气性，在主体的四面各打若干个个直径为10mm的孔，使用和未使用通气孔的情况下，可以确认到烧结体的碳量从0.5％减少到0.3％。

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【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及陶瓷烧结领域，特别涉及一种陶瓷烧结时去除斑边及色差的烧结结构及使用方法。

技术介绍

1、陶瓷烧结时去除斑边及色差的烧结结构是一种进行陶瓷烧结加工的支撑设备，金属、陶瓷等材料在熔点以下的温度下扩散，通过粒子反应去除气孔，实现致密化，达到烧结的效果，1500度以上的高温加压烧结一般可使用1～200mpa的压力，加热元件一般使用碳、super kantal、聚苯乙烯、tungsten等，随着科技的不断发展，人们对于陶瓷烧结时去除斑边及色差的烧结结构的制造工艺要求也越来越高。

2、现有的陶瓷烧结时去除斑边及色差的烧结结构在使用时存在一定的弊端，考虑到热稳定性、维护管理、使用便利等，carbon发热体适用于最广泛的领域，但是，在使用carbon发热体的烧结炉中，由于在炉内同时使用graphite felt石墨毡，因此在烧结过程中，根据温度和压力产生free carbon自由碳，存在与烧结体反应以碳化物形式出现的问题，这种碳化物在烧结体表面产生色差，不仅造成产品外观不良，还会引起严重的物性问题，为此，我们提出一种陶瓷烧结时去除斑边及色差的烧结结构及使用方法。

技术实现思路

1、解决的技术问题：针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种陶瓷烧结时去除斑边及色差的烧结结构及使用方法，为了在抑制压力上升的同时确保透气性，在主体的四面各打若干个个直径为10mm的孔，使用和未使用通气孔的情况下，可以确认到烧结体的碳量从0.5％减少到0.3％，可以有效解决
技术介绍
中的问题。

2、技术方案：为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：一种陶瓷烧结时去除斑边及色差的烧结结构，包括结构主体，所述结构主体的顶部定位有顶面，所述结构主体的底部定位有底座，所述结构主体的上端四周均开设有若干组通气孔，所述底座上定位有用于高温加热的高温加热板，所述结构主体的外侧定位有用于加压的高压控制器，所述顶面上定位有用于密封控制的气缸控制组件。

3、作为本申请一种优选的技术方案，所述结构主体与顶面和底座之间进行固定，所述结构主体与通气孔之间通过钻孔加工一体成型，所述底座与高温加热板之间卡合固定，所述结构主体与高压控制器之间密封定位。

4、作为本申请一种优选的技术方案，所述气缸控制组件的底部定位有气缸，所述气缸的底部活动设置有升降杆，所述升降杆的底部定位有密封环，所述密封环的表面定位有密封圈，所述密封环与通气孔之间相匹配。

5、作为本申请一种优选的技术方案，所述气缸控制组件控制升降杆在气缸的内部升降活动，所述升降杆带动密封环的位置升降活动，所述密封环通过密封圈在通气孔的位置进行密封。

6、作为本申请一种优选的技术方案，所述高温加热板连接有高温控制箱，所述高温控制箱的内部安装有高温控制电路板，所述高温控制电路板上设置有温度传感器、数据采集传输器、中央处理器、温度控制器、烧结状态监测器、恒温烧结器与温度显示器，所述所述温度传感器与烧结状态监测器均连接数据采集传输器的位置，所述数据采集传输器连接中央处理器的位置，所述中央处理器连接温度控制器、恒温烧结器与温度显示器的位置。

7、作为本申请一种优选的技术方案，所述温度传感器、烧结状态监测器的输出端通过数据采集传输器与中央处理器的输入端电性连接，所述中央处理器的输出端与温度控制器、恒温烧结器和温度显示器的输入端电性连接。

8、作为本申请一种优选的技术方案，所述高压控制器连接有高压控制箱，所述高压控制箱内部安装有高压控制电路板，所述高压控制电路板内部设置有压力传感器、通讯器、plc处理器、压力控制器、气缸控制器与压力显示器，所述压力传感器连接通讯器的位置，所述通讯器连接plc处理器的位置，所述plc处理器连接压力控制器、气缸控制器与压力显示器的位置。

9、作为本申请一种优选的技术方案，所述压力传感器的输出端通过通讯器与plc处理器的输入端电性连接，所述plc处理器的输出端与压力控制器、气缸控制器和压力显示器的输入端电性连接。

10、一种陶瓷烧结时去除斑边及色差的烧结使用方法，包括以下操作步骤：

11、s1：产品在烧结时进行封固，以抑制与游离碳的反应，从而有效地消除表面产生的局部色差；

12、s2：除了色差外,还可以将其作为边缘的碳化问题来抑制；

13、s3：所用材料可以是金属、陶瓷等，同时根据烧结温度和烧结体材料选择；

14、s4：在抑制内部压力上升的同时，尽量减少外部反应，应具备能够脱脂成型品制造过程中使用粘合剂的结构；

15、s5：抑制压力上升的同时确保透气性，在主体的四面各打12个直径为10mm的孔，共48个；

16、s6：消除烧结体边缘碳化痕迹，间隔开坩埚和烧结体的适当距离，进行陶瓷烧结。

17、有益效果：与现有技术相比，本专利技术提供了一种陶瓷烧结时去除斑边及色差的烧结结构及使用方法，具备以下有益效果：该一种陶瓷烧结时去除斑边及色差的烧结结构及使用方法，为了在抑制压力上升的同时确保透气性，在主体的四面各打若干个个直径为10mm的孔，使用和未使用通气孔的情况下，可以确认到烧结体的碳量从0.5％减少到0.3％，产品在烧结时进行封固，以抑制与游离碳的反应，从而有效地消除表面产生的局部色差；除了色差外,还可以将其作为边缘的碳化问题来抑制；所用材料可以是金属、陶瓷等，同时根据烧结温度和烧结体材料选择；在抑制内部压力上升的同时，尽量减少外部反应，应具备能够脱脂成型品制造过程中使用粘合剂的结构；抑制压力上升的同时确保透气性，在主体的四面各打12个直径为10mm的孔，共48个；消除烧结体边缘碳化痕迹，间隔开坩埚和烧结体的适当距离，进行陶瓷烧结，整个陶瓷烧结时去除斑边及色差的烧结结构结构简单，操作方便，使用的效果相对于传统方式更好。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种陶瓷烧结时去除斑边及色差的烧结结构，包括结构主体(1)，其特征在于：所述结构主体(1)的顶部定位有顶面(2)，所述结构主体(1)的底部定位有底座(3)，所述结构主体(1)的上端四周均开设有若干组通气孔(4)，所述底座(3)上定位有用于高温加热的高温加热板(6)，所述结构主体(1)的外侧定位有用于加压的高压控制器(7)，所述顶面(2)上定位有用于密封控制的气缸控制组件(5)。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷烧结时去除斑边及色差的烧结结构，其特征在于：所述结构主体(1)与顶面(2)和底座(3)之间进行固定，所述结构主体(1)与通气孔(4)之间通过钻孔加工一体成型，所述底座(3)与高温加热板(6)之间卡合固定，所述结构主体(1)与高压控制器(7)之间密封定位。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷烧结时去除斑边及色差的烧结结构，其特征在于：所述气缸控制组件(5)的底部定位有气缸(12)，所述气缸(12)的底部活动设置有升降杆(13)，所述升降杆(13)的底部定位有密封环(14)，所述密封环(14)的表面定位有密封圈(15)，所述密封环(14)与通气孔(4)之间相匹配。

4.根据权利要求3所述的一种陶瓷烧结时去除斑边及色差的烧结结构，其特征在于：所述气缸控制组件(5)控制升降杆(13)在气缸(12)的内部升降活动，所述升降杆(13)带动密封环(14)的位置升降活动，所述密封环(14)通过密封圈(15)在通气孔(4)的位置进行密封。

5.根据权利要求1所述的一种陶瓷烧结时去除斑边及色差的烧结结构，其特征在于：所述高温加热板(6)连接有高温控制箱(9)，所述高温控制箱(9)的内部安装有高温控制电路板(10)，所述高温控制电路板(10)上设置有温度传感器(16)、数据采集传输器(17)、中央处理器(18)、温度控制器(19)、烧结状态监测器(20)、恒温烧结器(21)与温度显示器(22)，所述所述温度传感器(16)与烧结状态监测器(20)均连接数据采集传输器(17)的位置，所述数据采集传输器(17)连接中央处理器(18)的位置，所述中央处理器(18)连接温度控制器(19)、恒温烧结器(21)与温度显示器(22)的位置。

6.根据权利要求5所述的一种陶瓷烧结时去除斑边及色差的烧结结构，其特征在于：所述温度传感器(16)、烧结状态监测器(20)的输出端通过数据采集传输器(17)与中央处理器(18)的输入端电性连接，所述中央处理器(18)的输出端与温度控制器(19)、恒温烧结器(21)和温度显示器(22)的输入端电性连接。

7.根据权利要求1所述的一种陶瓷烧结时去除斑边及色差的烧结结构，其特征在于：所述高压控制器(7)连接有高压控制箱(8)，所述高压控制箱(8)内部安装有高压控制电路板(11)，所述高压控制电路板(11)内部设置有压力传感器(26)、通讯器(23)、PLC处理器(24)、压力控制器(25)、气缸控制器(28)与压力显示器(27)，所述压力传感器(26)连接通讯器(23)的位置，所述通讯器(23)连接PLC处理器(24)的位置，所述PLC处理器(24)连接压力控制器(25)、气缸控制器(28)与压力显示器(27)的位置。

8.根据权利要求7所述的一种陶瓷烧结时去除斑边及色差的烧结结构，其特征在于：所述压力传感器(26)的输出端通过通讯器(23)与PLC处理器(24)的输入端电性连接，所述PLC处理器(24)的输出端与压力控制器(25)、气缸控制器(28)和压力显示器(27)的输入端电性连接。

9.一种陶瓷烧结时去除斑边及色差的烧结结构的使用方法，其特征在于：包括以下操作步骤：

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【技术特征摘要】

5.根据权利要求1所述的一种陶瓷烧结时去除斑边及色差的烧结结构，其特征在于：所述高温加热板(6)连接有高温控制箱(9)，所述高温控制箱(9)的内部安装有高温控制电路板(10)，所述高温控制电路板(10)上设置有温度传感器(16)、数据采集传输器(17)、中央处理器(...

【专利技术属性】
技术研发人员：李赫，
申请(专利权)人：苏州艾成科技技术有限公司，
类型：发明
国别省市：

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