【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及陶瓷材料，特别是涉及一种陶瓷承烧板及其制备方法和应用。
技术介绍
1、承烧板是一种功能陶瓷，是电子元器件在烧结过程中的载体，它的质量与性能的好坏，直接影响烧成制品的质量、产量、能耗、成本等。合格承烧板的主要性能包括：在电子元件高温烧结温度下不变形、不开裂以及稳定的化学性能和良好的抗热震性。
2、但目前的常见的钇稳定氧化锆承烧板在直接承载烧制环形压敏电阻产品时存在变形、开裂的问题，导致成本的提高。原因是在环形压敏电阻烧结过程中，不可避免的会存在部分低熔物粘附于承烧板表面的问题，由于低熔物和承烧板的热膨胀系数差异，在冷却过程中会使承烧板因表面受热应力作用而产生翘曲变形，当该热应力大于承烧板强度极限时便会出现开裂现象。
3、因此亟需研发一种强度高、耐高温的承烧板。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对现有承烧板在承载烧制电子元器件过程中容易变形、开裂的问题，提供一种陶瓷承烧板及其制备方法和应用。
2、一种陶瓷承烧板，主要由以下重量百分比的原料制备得到：钇稳定氧化锆30～50％、承烧板粉料45～65％、添加剂3～20％、粘结剂2～4％。
3、上述陶瓷承烧板，采用废旧回收材料作为原料，一方面降低了生产成本，另一方面原材料中含有部分所承烧产品的成分，避免了接触面的反应；同时，由于通过添加少量添加剂，解决了钇稳定氧化锆在高温时容易出现的脱溶问题，可以提升粉料的稳定化率，进而提高承烧板的常温抗折强度和高温抗热震性，提高承烧板寿命。本专利
4、在其中一个实施例中，所述钇稳定氧化锆中氧化钇含量为3～10mol；所述钇稳定氧化锆的粒度为80～180目。
5、在其中一个实施例中，所述承烧板粉料包括废旧钇稳定承烧板粉料，粒度≥1000目，激光粒度d50为4～6μm。
6、所述d50是指一个样品的累计粒度分布百分数达到50％时所对应的粒径。它的物理意义是粒径大于它的颗粒占50％，小于它的颗粒也占50％，d50也叫中位径或中值粒径。
7、在其中一个实施例中，所述废旧钇稳定承烧板粉料是通过将废旧钇稳定承烧板进行破碎而得到。
8、上述所说的避免接触面的反应，具体是指环形压敏电阻放置在承烧板上时，环形压敏电阻与承烧板接触部分，由于承烧板少量杂质的存在会不可避免的产生接触反应，该反应会造成压敏电阻产生小颗粒结晶或斑痕，该比例约5％-10％。该结晶或斑痕对于环形压敏电阻的电性能无不利影响，但影响到外观，在进行外观检测时，会造成设备误操作，将合格产品认定为不合格产品(该比例约为小颗粒结晶或斑痕产品的40％)，需人工进行返检，造成效率较低及产品的浪费。
9、本专利技术使用的废旧钇稳定承烧板即指承烧过压敏电阻产品的承烧板，作为烧制承烧板的原料，一方面可以分散杂质的聚集，另一方面杂质反应基本结束，形成了新的物质，该物质不在与压敏电阻进行反应。使用本专利技术的陶瓷承烧板，可有效减少结晶或斑痕产品，使设备的误操作明显减少，人工复检工作量减少。
10、在其中一个实施例中，所述添加剂主要由以下重量份的原料组成：氧化钇1～5份、碳酸锶0.8～3份、碳酸钡0.1～0.6份。
11、在其中一个实施例中，所述添加剂主要由以下重量份的原料组成：氧化钇1～4份、碳酸锶1.4～1.7份、碳酸钡0.3～0.6份。
12、在其中一个实施例中，所述粘结剂选自聚乙烯醇、羧甲基纤维素、糊精中的至少一种。
13、在其中一个实施例中，所述糊精包括玉米糊精。
14、本专利技术还提供了一种所述的陶瓷承烧板的制备方法，包括以下步骤：按上述配比称取各原料；将所述钇稳定氧化锆、承烧板粉料、添加剂、粘结剂混合，得粉料a；将所述粉料a进行造粒，得粉料b；将所述粉料b压制成胚体后，加热，即得。
15、在其中一个实施例中，所述的陶瓷承烧的制备方法，包括以下步骤：按上述配比称取各原料：将所述钇稳定氧化锆、承烧板粉料和添加剂混合；加入粘结剂，搅拌，得粉料a；将所述粉料a进行造粒，得粉料b；将所述粉料b压制成胚体后，加热，即得。
16、在其中一个实施例中，所述粉料b的激光粒度d50为3～5μm。
17、在其中一个实施例中，所述压制的条件为：压力为100～150mpa；所述加热的条件为：温度为1460～1520℃，保温3～5h。
18、本专利技术还提供了一种所述的陶瓷承烧板在制备电子元器件中的应用。
19、在其中一个实施例中，所述电子元器件包括环形压敏电阻。
20、与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
21、本专利技术的一种陶瓷承烧板及其制备方法和应用，采用废旧回收材料作为原料，一方面降低了生产成本，另一方面原材料中含有部分所承烧产品的成分，避免了接触面的反应；同时，由于通过添加少量添加剂，解决了钇稳定氧化锆在高温时容易出现的脱溶问题，可以提升粉料的稳定化率，进而提高承烧板的常温抗折强度和高温抗热震性，提高承烧板寿命。本专利技术的陶瓷承烧板能够有效解决在环形压敏电阻产品烧制过程中承烧板容易出现变形、开裂的问题。本专利技术的陶瓷承烧板具有强度高、耐高温、耐腐蚀、寿命长、制作简单等优点，能够在确保环形压敏电阻产品的各项性能指标合格的前提下显著降低环形压敏电阻产品生产的成本。本专利技术使用承烧过压敏电阻产品的承烧板，作为烧制承烧板的原料中，一方面可以分散杂质的聚集，另一方面杂质反应基本结束，形成了新的物质，该物质不在与压敏电阻进行反应。使用本专利技术的陶瓷承烧板，可有效减少结晶或斑痕产品，使设备的误操作明显减少，人工复检工作量减少。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种陶瓷承烧板，其特征在于，主要由以下重量百分比的原料制备得到：钇稳定氧化锆30～50％、承烧板粉料45～65％、添加剂3～20％、粘结剂2～4％。
2.根据权利要求1所述的陶瓷承烧板，其特征在于，所述钇稳定氧化锆中氧化钇含量为3～10mol；所述钇稳定氧化锆的粒度为80～180目。
3.根据权利要求1所述的陶瓷承烧板，其特征在于，所述承烧板粉料包括废旧钇稳定承烧板粉料，粒度≥1000目，激光粒度D50为4～6μm。
4.根据权利要求1所述的陶瓷承烧板，其特征在于，所述添加剂主要由以下重量份的原料组成：氧化钇1～5份、碳酸锶0.8～3份、碳酸钡0.1～0.6份。
5.根据权利要求4所述的陶瓷承烧板，其特征在于，所述添加剂主要由以下重量份的原料组成：氧化钇1～4份、碳酸锶1.4～1.7份、碳酸钡0.3～0.6份。
6.根据权利要求1所述的陶瓷承烧板，其特征在于，所述粘结剂选自聚乙烯醇、羧甲基纤维素、糊精中的至少一种。
7.如权利要求1～6任一项所述的陶瓷承烧板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：按上述配比
8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述粉料b的激光粒度D50为3～5μm。
9.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述压制的条件为：压力为100～150Mpa；所述加热的条件为：温度为1460～1520℃，保温3～5h。
10.如权利要求1～6任一项所述的陶瓷承烧板在制备电子元器件中的应用。
...【技术特征摘要】
1.一种陶瓷承烧板，其特征在于，主要由以下重量百分比的原料制备得到：钇稳定氧化锆30～50％、承烧板粉料45～65％、添加剂3～20％、粘结剂2～4％。
2.根据权利要求1所述的陶瓷承烧板，其特征在于，所述钇稳定氧化锆中氧化钇含量为3～10mol；所述钇稳定氧化锆的粒度为80～180目。
3.根据权利要求1所述的陶瓷承烧板，其特征在于，所述承烧板粉料包括废旧钇稳定承烧板粉料，粒度≥1000目，激光粒度d50为4～6μm。
4.根据权利要求1所述的陶瓷承烧板，其特征在于，所述添加剂主要由以下重量份的原料组成：氧化钇1～5份、碳酸锶0.8～3份、碳酸钡0.1～0.6份。
5.根据权利要求4所述的陶瓷承烧板，其特征在于，所述添加剂主要由以下重量份的原料组成：氧化钇1～4份、碳酸锶1.4～1.7...
【专利技术属性】
技术研发人员：万广宇，吴彩红，黄德宽，娄红涛，刘名惠，丁美蓉，夏云霞，梁家辉，何兵祥，
申请(专利权)人：广东羚光新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。