【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及串灯，更具体地，涉及高压发光二极管（led）串灯和这种串灯的制造方法。
技术介绍
1、传统的串灯制造需要将灯泡单独附接到导线上，这无法使用现有的机械化生产方法来高效大规模地完成。需要一种大规模生产串灯的简易而灵活的方法。
技术实现思路
1、为了解决现有技术存在的问题，本专利技术一方面提出来一种将多个led直接焊接到导线上的高压集成led串灯，另一方面提出来制作这种高压集成led串灯的方法。
2、一种高压led串灯，包括由导线连接的多个灯组件，所述灯组件包括：
3、第一导线和第二导线，第一导线和第二导线均包括一端暴露的铜绞线；
4、贴片led，贴片led焊接到第一导线和第二导线的暴露端；
5、胶体，胶体封装第一导线和第二导线上的贴片led；
6、灯头，灯头固定第一导线和第二导线的一部分；以及
7、装饰壳，装饰壳固定在灯头上并包围封装第一贴片led的胶体。
8、进一步的，所述灯组件还包括后塞，后塞位于第一导线和第二导线之间第一导线和第二导线叉开的空间内。
9、进一步的，所述第一导线和第二导线的暴露端焊接多个贴片led。
10、进一步的，贴片led包括阳极和阴极；阳极焊接到第一导线的暴露铜绞线上，阴极焊接到第二导线的暴露铜绞线上。
11、进一步的，装饰壳体的形状为迷你灯泡、圆形球泡、雪花和五角星中的一种。
12、一种高压led串灯的制造方法，包
13、所述制作灯组件包括：
14、提供第一导线和第二导线；
15、剥去绝缘层，露出第一导线和第二导线中铜绞线的一部分；
16、将贴片led焊接到第一导线和第二导线暴露的铜绞线上；
17、用胶体封装贴片led；
18、将灯头附接到第一导线和第二导线；以及
19、将装饰壳固定到灯头上，
20、其中，装饰壳包围封装贴片led的胶体。
21、进一步的，将后塞插入第一导线和第二导线之间第一导线和第二导线叉开的空间内。
22、进一步的，灯头通过组装或啤注式制作。
23、进一步的，通过如灌胶、浇注、或啤注中的一种在贴片led上方形成胶体。
24、进一步的，还包括将多个贴片led焊接到第一导线和第二导线的暴露铜线绞上。
25、根据实施例，贴片led以自动化方式直接焊接到串灯的铜线上，消除了传统串灯制造过程中手动加工单个灯泡的需要，从而简化了生产过程并降低了成本。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种高压LED串灯，包括由导线连接的多个灯组件，其特征在于，所述灯组件包括：
2.如权利要求1所述的高压LED串灯，其特征在于，所述灯组件还包括后塞，后塞位于第一导线和第二导线之间第一导线和第二导线叉开的空间内。
3.如权利要求1所述的高压LED串灯，其特征在于，所述第一导线和第二导线的暴露端焊接多个贴片LED。
4.如权利要求1所述的高压LED串灯，其特征在于，贴片LED包括阳极和阴极；阳极焊接到第一导线的暴露铜绞线上，阴极焊接到第二导线的暴露铜绞线上。
5.如权利要求1所述的高压LED串灯，其特征在于，装饰壳体的形状为迷你灯泡、圆形球泡、雪花和五角星中的一种。
6.一种高压LED串灯的制造方法，其特征在于，包括制作灯组件及将灯组件连接制作成高压LED串灯；
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，将后塞插入第一导线和第二导线之间第一导线和第二导线叉开的空间内。
8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，灯头通过组装或啤注式制作。
9.如权利要求6所述的方法，其特征在于，通过如灌胶
10.如权利要求6所述的方法，其特征在于，还包括将多个贴片LED焊接到第一导线和第二导线的暴露铜线绞上。
...【技术特征摘要】
1.一种高压led串灯，包括由导线连接的多个灯组件，其特征在于，所述灯组件包括：
2.如权利要求1所述的高压led串灯，其特征在于，所述灯组件还包括后塞，后塞位于第一导线和第二导线之间第一导线和第二导线叉开的空间内。
3.如权利要求1所述的高压led串灯，其特征在于，所述第一导线和第二导线的暴露端焊接多个贴片led。
4.如权利要求1所述的高压led串灯，其特征在于，贴片led包括阳极和阴极；阳极焊接到第一导线的暴露铜绞线上，阴极焊接到第二导线的暴露铜绞线上。
5.如权利要求1所述的高压led串灯，其特征在于，装饰壳体的形状为...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓珠妹，
申请(专利权)人：东莞市永锋灯饰有限公司，
类型：发明
国别省市：
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