【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板制造，特别涉及一种软硬结合板软板区开窗的制作工艺。
技术介绍
1、在线路板的生产过程中，多个小型的线路板集中设置在一块整板上。整板生产出来后，需要把嵌设在整板上的线路板剥离出来，目前所采用的方式主要是在生产过程中，预先在整板上线路板的周沿位置形成刻痕，随后通过人工方式采用木棒等工具从线路板背面将线路板从整板中顶出，以实现线路板从整板中的剥离，此方式效率低。
2、另外，还有采用如下方式进行剥板的，如图1所示，将pp(聚丙烯)层与pi(聚酰亚胺)膜反贴，图中为了显示p i膜的胶粘剂的那面(即pi膜包括pi本体和位于pi本体的一侧的胶粘剂层)，将胶粘剂层标识为ad，然后对pp层与p i膜的组合进行uv激光定深加工，将剥板区域的pi膜留下，其余区域的pi膜去除即可。该做法具有以下缺点：1、p i膜与pp层现进行组合，pi膜外形使用uv的皮秒机定深切割，对工艺设备要求高；2、外层剥板时需使用uv或者皮秒定深切割，耗时长，易击穿造成断路。
技术实现思路
1、本专利技术主要解决的技术问题是提供一种软硬结合板软板区开窗的制作工艺，该工艺过程中剥板时无需定深剥板，使用成型机进行cnc加工pcs的废料区域即可剥板，将软板上的pp层剥除。
2、为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种软硬结合板软板区开窗的制作工艺，包括如下步骤：
3、s1.叠合：通过转印贴合的方式将p i膜正贴与fpc上，pi膜包括pi本体和位于pi本体一层的胶
4、对pp层进行割槽后与fpc组合，且p i膜位于pp层和fpc之间，铜板位于pp层的外侧；
5、s2.压合：对步骤s1处理后的结构进行压合；
6、s3.蚀刻：蚀刻pcs的线路和图形，露出需要剥板的区域；
7、s4.剥板：使用cnc成型pcs(每一片fpc)的废料区域即可将软板上的pp剥除。
8、进一步地说，步骤s1中的pi膜的胶粘剂层的胶为低粘度胶，粘度为55-80g/25mm。
9、与fpc组合时可以轻微黏住，剥板无残胶，且经过180℃*4h压合后，在cvl或者铜面、金面上可以剥离，无残胶现象。
10、进一步地说，步骤s1中，用刀模冲切的方法在pi膜上加工出开窗区域。
11、进一步地说，步骤s1中pi膜转印贴合时以pi n定位方式进行定位。
12、进一步地说，步骤s1中的pp割槽具体为：采用uv皮秒激光对pp进行开窗处理。
13、进一步地说，步骤s2具体为：使用四开口快压机压合，压合参数为：预热45s，压合180s，温度180℃，压力130kg/cm2。
14、进一步地说，步骤s1中对pp层进行割槽是指通过cnc加工的方式开槽。
15、本专利技术的有益效果是：
16、本专利技术的之所工艺至少具有以下优点：
17、1、剥板前无需激光定深pp后再进行剥板，直接使用成型机进行cnc加工废料区(即对pp层进行割槽)后剥板即可，效率高成本低；
18、2、因pi膜的胶粘剂层是朝向fpc的，各层之间均有胶沾粘，无悬空层，无铜皮破损问题；
19、3、pi膜与pp层的外形加工简单，无需定深加工。
20、上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本专利技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
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1.一种软硬结合板软板区开窗的制作工艺，其特征在于：包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的软硬结合板软板区开窗的制作工艺，其特征在于：步骤S1中的PI膜的胶粘剂层的胶为低粘度胶，粘度为55-80g/25mm。
3.根据权利要求1所述的软硬结合板软板区开窗的制作工艺，其特征在于：步骤S1中，用刀模冲切的方法在PI膜上加工出开窗区域。
4.根据权利要求1所述的软硬结合板软板区开窗的制作工艺，其特征在于：步骤S1中PI膜转印贴合时以PIN定位方式进行定位。
5.根据权利要求1所述的软硬结合板软板区开窗的制作工艺，其特征在于：步骤S1中的PP割槽具体为：采用UV皮秒激光对PP进行开窗处理。
6.根据权利要求1所述的软硬结合板软板区开窗的制作工艺，其特征在于：步骤S2具体为：使用四开口快压机压合，压合参数为：预热45s，压合180s，温度180℃，压力130kg/cm2。
7.根据权利要求1所述的软硬结合板软板区开窗的制作工艺，其特征在于：步骤S1中对PP层进行割槽是指通过CNC加工的方式开槽。
【技术特征摘要】
1.一种软硬结合板软板区开窗的制作工艺，其特征在于：包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的软硬结合板软板区开窗的制作工艺，其特征在于：步骤s1中的pi膜的胶粘剂层的胶为低粘度胶，粘度为55-80g/25mm。
3.根据权利要求1所述的软硬结合板软板区开窗的制作工艺，其特征在于：步骤s1中，用刀模冲切的方法在pi膜上加工出开窗区域。
4.根据权利要求1所述的软硬结合板软板区开窗的制作工艺，其特征在于：步骤s1中pi膜转印贴合时以pin定位方式进行...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴兵，
申请(专利权)人：常熟东南相互电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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