【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及开关元件驱动电路。
技术介绍
1、关于对半导体开关元件进行驱动的开关元件驱动电路提出了各种技术。例如在专利文献1中提出了开关元件驱动电路，该开关元件驱动电路对初级侧电路的电压进行调制而生成次级侧电路的电压，在次级侧电路设置有低电压电路作为对半导体开关元件的状态进行检测的检测电路。
2、专利文献1：日本特开2004-274262号公报
3、但是，在现有技术中，由于对半导体开关元件的状态进行检测的检测电路是次级侧电路的低电压电路，因此存在无法对半导体开关元件的高电压的状态进行检测的问题。另外，如果为了解决该问题而设置用于使检测电路高耐压化的外置电路，则产生电路的尺寸及成本增加等新的问题。
技术实现思路
1、因此，本专利技术就是鉴于上述这样的问题而提出的，其目的在于提供不需要高耐压化用的外置电路的技术。
2、本专利技术涉及的开关元件驱动电路对半导体开关元件进行驱动，该半导体开关元件具有控制端子和由施加于所述控制端子的控制电压进行控制的高电压侧端子及低电压侧端子，该开关元件驱动电路具有：初级侧电路及次级侧电路；以及绝缘元件，其针对直流而将所述初级侧电路及所述次级侧电路彼此绝缘，基于所述初级侧电路的第1信号而生成所述次级侧电路的第2信号，所述次级侧电路包含：半导体基板；检测部，其设置于所述半导体基板的一部分，包含pn结分离部，该检测部对所述高电压侧端子的电压进行检测；以及控制部，其设置于所述半导体基板的剩余部分，基于所述第2信号和所述检测部的
3、专利技术的效果
4、根据本专利技术，次级侧电路包含：检测部，其设置于半导体基板的一部分，包含pn结分离部，该检测部对高电压侧端子的电压进行检测；以及控制部，其设置于半导体基板的剩余部分，基于第2信号和检测部的检测结果对控制电压进行控制。根据这样的结构，不需要高耐压化用的外置电路。
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1.一种开关元件驱动电路，其对半导体开关元件进行驱动，该半导体开关元件具有控制端子和由施加于所述控制端子的控制电压进行控制的高电压侧端子及低电压侧端子，
2.根据权利要求1所述的开关元件驱动电路，其中，
3.根据权利要求1所述的开关元件驱动电路，其中，
4.根据权利要求1至3中任一项所述的开关元件驱动电路，其中，
5.根据权利要求1至3中任一项所述的开关元件驱动电路，其中，
6.根据权利要求1至5中任一项所述的开关元件驱动电路，其中，
【技术特征摘要】
1.一种开关元件驱动电路，其对半导体开关元件进行驱动，该半导体开关元件具有控制端子和由施加于所述控制端子的控制电压进行控制的高电压侧端子及低电压侧端子，
2.根据权利要求1所述的开关元件驱动电路，其中，
3.根据权利要求1所述...
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