【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，特别涉及一种金手指结构及光耦测试编带一体机。
技术介绍
1、金手指主要应用在光耦测试编带一体机，作为测试工位的电气连接装置，其最主要的特点是被测芯片每个引脚都有两片钨钢测试片与之对应，测试时两片钨钢测试片之间的良好接触形成开尔文连接是保证测试准确性的关键。
2、光耦测试编带一体机从振碗进料到导轨，然后吸嘴把芯片吸起，并经过芯片方向检查和转向，最后送到测试工位进行下压测试。而吸嘴从导轨进料、转向工位到测试工位，各工位吸嘴定位精度、尺寸公差以及与转向工位转向马达正、反转的角度偏差，均会对测试工位的定位精度造成严重影响。而两片钨钢测试片之间的接触状态，也会影响测试开尔文连接。上述状况会给芯片的测试带来非常不利的影响，可能导致芯片无法在良好的开尔文接触的环境下完成测试，致使多项接触要求高的项目误判，无法保证其测试的准确性和生产测试的一次通过率。此外，转向工位带入的角度偏差，还很容易导致芯片压偏造成弯脚异常和卡料故障。由此导致误判比例增加10％或以上的效率损失和1％的弯脚良率损失。
3、现有的金手指结构的芯片定位基座与钨钢测试片为分散独立结构，钨钢测试片为弹簧支撑，长时间运行弹簧容易疲劳，弹力不足，造成钨钢测试片容易出现卡住和高低不平，无法实现芯片在测试工位的二次定位，而且对应芯片同一引脚的两片钨钢测试片之间接触状态不稳定，无法实现良好的开尔文连接，对生产测试的一次通过率影响严重。同时由于钨钢测试片为密闭结构，结构复杂，维护不方便，并且存在卡住压不下的情况，致使芯片的引脚弯曲。
>技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种金手指结构、测试结构及光耦测试编带一体机，以能够实现芯片的良好接触，满足开尔文测试的需求，同时能够避免芯片出现弯脚的风险，提高生产测试的一次通过率。
2、为了实现上述目的以及其他相关目的，本专利技术提供了一种测试结构，包括测试座和金手指结构，所述金手指结构包括芯片定位基座和多个测试片组，每个所述测试片组包括两个测试簧片，每个所述测试簧片的中部固定在所述测试座上，每个所述测试簧片的一端放置在所述芯片定位基座上，所述芯片定位基座可移动的设置在所述测试座上。
3、可选的，在所述的测试结构中，所述测试座包括测试座承台和位于所述测试座承台上的pcb板，所述pcb板上设有用于与所述测试簧片的尾部触点接触的pcb板触点，所述尾部触点设置在所述测试簧片远离所述芯片定位基座的一端上。
4、为了实现上述目的以及其他相关目的，本专利技术提供了一种金手指结构，包括：
5、芯片定位基座，用于芯片的支撑，且可移动的设置在测试座上；
6、多个测试片组，每个所述测试片组包括两个测试簧片，每个所述测试簧片的中部固定在所述测试座上，每个所述测试簧片的一端均设有头部触点，且每个所述测试簧片设有所述头部触点的一端放置在所述芯片定位基座上，每个所述测试片组中的两个所述测试簧片的头部触点按照上下排列，在所述芯片下压的过程中，所述芯片的每个引脚与一个所述测试片组中的排列在上侧的头部触点接触，且所述排列在上侧的头部触点的测试簧片与排列在下侧的头部触点接触，以形成开尔文连接。
7、可选的，在所述的金手指结构中，每个所述测试片组包括第一测试簧片和第二测试簧片，所述第一测试簧片的头部触点位于所述第二测试簧片的头部触点上方，所述第一测试簧片包括第一主体结构和位于所述第一主体结构一端上的头部结构，所述第一测试簧片的头部触点位于所述头部结构上，且所述头部结构位于所述第二测试簧片上方。
8、可选的，在所述的金手指结构中，所述第二测试簧片包括第二主体结构，且所述第二测试簧片的头部触点位于所述第二主体结构的一端上。
9、可选的，在所述的金手指结构中，所述金手指结构还包括限位机构，其设置在所述芯片定位基座上，用于对所述芯片定位基座上的芯片的位置进行限定。
10、可选的，在所述的金手指结构中，所述限位机构的尺寸大于所述芯片的尺寸，且所述限位机构的尺寸与所述芯片的尺寸的差值c≤0.04mm。
11、可选的，在所述的金手指结构中，所述限位机构的侧壁为倒角结构。
12、可选的，在所述的金手指结构中，所述金手指结构还包括位于所述芯片定位基座底部的底部弹簧、从所述芯片定位基座底部中心伸入至所述芯片定位基座中的导向杆以及位于所述导向杆底部的导向杆弹簧。
13、为了实现上述目的以及其他相关目的，本专利技术还提供了一种光耦测试编带一体机，包括导轨结构、吸嘴结构、转向结构以及上述所述的测试结构，利用所述吸嘴结构将所述导轨结构中的芯片转移至所述转向结构，并通过所述转向结构对所述芯片进行方向检查和转向；利用所述吸嘴结构将进行方向检查和转向后的芯片转移至所述测试结构中的芯片定位基座上，并通过所述吸嘴结构下压所述芯片，直至所述芯片的每个引脚均与所述测试结构中的一个所述测试片组中的两测试簧片形成开尔文连接。
14、与现有技术相比，本专利技术的技术方案具有以下有益效果：
15、本专利技术提供的金手指结构通过将每个所述测试簧片的一端设置在所述芯片定位基座上，且将每个所述测试片组中的两个所述测试簧片的头部触点按照上下排列，能够形成两个测试簧片和一个芯片的引脚在一点接触，可以避免两个测试簧片出现卡住和高低不平的问题，进而可以避免芯片出现弯脚的风险，能够实现芯片在测试工位的二次定位，且能够使得芯片同一引脚的两片测试簧片之间接触状态稳定，而且还可以保证芯片每次下压时，每个引脚均能同时与两测试簧片保持良好的开尔文接触，从而提高测试的准确度和稳定性，提高生产测试的一次通过率。
16、本专利技术提供的金手指结构中还设置有限位机构，能够降低芯片的引脚因受力不均或过大出现弯脚的风险，同时具备一定程度的二次定位的自适应能力。而且所述限位机构做倒角设计，使得芯片更容易进入以及位置矫正，让芯片在限位结构中准确地完成二次定位。
17、本专利技术提供的测试结构中的每个所述测试簧片的中部固定在所述测试座上，芯片定位基座可移动的设置在所述测试座上，即本专利技术的测试簧片并非为弹簧支撑，因此并不会出现测试簧片卡住和高低不平的问题，进而可以实现芯片在测试工位的二次定位，且对应芯片同一引脚的两片测试簧片之间接触状态稳定，能够实现良好的开尔文连接，可以提高生产测试的一次通过率。同时由于测试簧片固定在测试座上，结构简单，维护方便。
18、本专利技术提供的测试结构包括pcb板，采用测试簧片的尾部触点直接作用于pcb板上的平面式布局，避免了维护不便的情况。
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1.一种测试结构，其特征在于，包括测试座和金手指结构，所述金手指结构包括芯片定位基座和多个测试片组，每个所述测试片组包括两个测试簧片，每个所述测试簧片的中部固定在所述测试座上，每个所述测试簧片的一端放置在所述芯片定位基座上，所述芯片定位基座可移动的设置在所述测试座上。
2.如权利要求1所述的测试结构，其特征在于，所述测试座包括测试座承台和位于所述测试座承台上的PCB板，所述PCB板上设有用于与所述测试簧片的尾部触点接触的PCB板触点，所述尾部触点设置在所述测试簧片远离所述芯片定位基座的一端上。
3.一种金手指结构，其特征在于，包括：
4.如权利要求3所述的金手指结构，其特征在于，每个所述测试片组包括第一测试簧片和第二测试簧片，所述第一测试簧片的头部触点位于所述第二测试簧片的头部触点上方，所述第一测试簧片包括第一主体结构和位于所述第一主体结构一端上的头部结构，所述第一测试簧片的头部触点位于所述头部结构上，且所述头部结构位于所述第二测试簧片上方。
5.如权利要求4所述的金手指结构，其特征在于，所述第二测试簧片包括第二主体结构，且所述第二
6.如权利要求3所述的金手指结构，其特征在于，所述金手指结构还包括限位机构，其设置在所述芯片定位基座上，用于对所述芯片定位基座上的芯片的位置进行限定。
7.如权利要求6所述的金手指结构，其特征在于，所述限位机构的尺寸大于所述芯片的尺寸，且所述限位机构的尺寸与所述芯片的尺寸的差值C≤0.04mm。
8.如权利要求6所述的金手指结构，其特征在于，所述限位机构的侧壁为倒角结构。
9.如权利要求3所述的金手指结构，其特征在于，所述金手指结构还包括位于所述芯片定位基座底部的底部弹簧、从所述芯片定位基座底部中心伸入至所述芯片定位基座中的导向杆以及位于所述导向杆底部的导向杆弹簧。
10.一种光耦测试编带一体机，其特征在于，包括导轨结构、吸嘴结构、转向结构以及如权利要求1和2中任一项所述的测试结构，利用所述吸嘴结构将所述导轨结构中的芯片转移至所述转向结构，并通过所述转向结构对所述芯片进行方向检查和转向；利用所述吸嘴结构将进行方向检查和转向后的芯片转移至所述测试结构中的芯片定位基座上，并通过所述吸嘴结构下压所述芯片，直至所述芯片的每个引脚均与所述测试结构中的一个所述测试片组中的两测试簧片形成开尔文连接。
...【技术特征摘要】
1.一种测试结构，其特征在于，包括测试座和金手指结构，所述金手指结构包括芯片定位基座和多个测试片组，每个所述测试片组包括两个测试簧片，每个所述测试簧片的中部固定在所述测试座上，每个所述测试簧片的一端放置在所述芯片定位基座上，所述芯片定位基座可移动的设置在所述测试座上。
2.如权利要求1所述的测试结构，其特征在于，所述测试座包括测试座承台和位于所述测试座承台上的pcb板，所述pcb板上设有用于与所述测试簧片的尾部触点接触的pcb板触点，所述尾部触点设置在所述测试簧片远离所述芯片定位基座的一端上。
3.一种金手指结构，其特征在于，包括：
4.如权利要求3所述的金手指结构，其特征在于，每个所述测试片组包括第一测试簧片和第二测试簧片，所述第一测试簧片的头部触点位于所述第二测试簧片的头部触点上方，所述第一测试簧片包括第一主体结构和位于所述第一主体结构一端上的头部结构，所述第一测试簧片的头部触点位于所述头部结构上，且所述头部结构位于所述第二测试簧片上方。
5.如权利要求4所述的金手指结构，其特征在于，所述第二测试簧片包括第二主体结构，且所述第二测试簧片的头部触点位于所述第二主体结构的一端上。
<...【专利技术属性】
技术研发人员：蒋海滨，朱飞，
申请(专利权)人：华润赛美科微电子深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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