【技术实现步骤摘要】
本技术涉及设备，具体为一种具备辅助散热功能的集成电路封装结构。
技术介绍
1、集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能和化学稳定性。
2、现有技术存在以下问题：
3、1、现有的系统集成电路封装在使用时散热效果一般，导致在高强度工作时容易因温度过高而导致内部电路烧坏，进而严重影响了封装机构内部集成电路板的安全性；
4、2、现有的系统集成电路封装大多采用一体式封装，但是这种一体式封装结构不便于拆卸，导致当系统集成电路出现故障时，维修人员不便于对封装结构内部的电路进行检修。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种具备辅助散热功能的集成电路封装结构，解决了现今存在的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具备辅助散热功能的集成电路封装结构，包括封装底板，所述封装底板的顶部两侧均开设有安装槽，所述安装槽的内部通过插锁机构连接有安装板，两个所述安装板之间固定连接有封装盖，所述封装盖的内部设置有散热片，所述散热片的顶部安装有冷却管，所述封装底板的顶部安装有冷却箱、水泵和驱动箱，所述冷却箱、水泵和驱动箱之间通过管道固定连接，所述驱动箱的
3、作为本技术的一种优选技术方案，所述插锁机构包括有开设在安装板内部的插槽和安装在封装底板外表面的转盘，所述转盘的内部固定连接有转轴，所述转轴的另一端延伸至封装底板的内部并固定连接有主动齿轮，所述主动齿轮的上下两侧均啮合连接有滑动齿板，两个所述滑动齿板的相背一侧均固定连接有插销。
4、作为本技术的一种优选技术方案，所述驱动机构包括有设置在驱动箱内部的驱动盘，所述驱动盘的外表面固定连接有多个驱动叶片，所述驱动盘的内部固定连接有驱动轴，所述驱动轴的另一端延伸至封装盖的内部并固定连接有风扇。
5、作为本技术的一种优选技术方案，所述转盘的外表面固定连接有防滑套，所述防滑套的外表面开设有防滑纹。
6、作为本技术的一种优选技术方案，所述冷却管为“u”型结构，所述冷却管的一端通过回流管与冷却箱固定连接，所述冷却管的另一端通过管道与驱动箱固定连接。
7、作为本技术的一种优选技术方案，所述封装盖的外表面固定连接有控制器，所述控制器的外表面固定连接有控制开关。
8、与现有技术相比，本技术提供了一种具备辅助散热功能的集成电路封装结构，具备以下有益效果：
9、1、该一种具备辅助散热功能的集成电路封装结构，通过设置冷却箱、水泵、驱动箱、风扇、冷却管、驱动盘、驱动叶片、驱动轴和风扇，使得本装置再利用水泵和冷却管进行水冷的同时可以通过驱动机构带动风扇转动，从而使得本装置可以在水冷的同时进行风冷，进而大大提高了本装置的散热效率；
10、2、该一种具备辅助散热功能的集成电路封装结构，通过设置转盘、转轴、主动齿轮、滑动齿板、插销、安装板和插槽，使得本装置可以通过插锁机构快速对封装盖进行固定，从而大大加快了操作人员对封装盖的安装和拆卸效率，进而极大的方便了操作人员对封装结构内部电路的维修。
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1.一种具备辅助散热功能的集成电路封装结构，包括封装底板(1)，其特征在于：所述封装底板(1)的顶部两侧均开设有安装槽(13)，所述安装槽(13)的内部通过插锁机构连接有安装板(2)，两个所述安装板(2)之间固定连接有封装盖(3)，所述封装盖(3)的内部设置有散热片(4)，所述散热片(4)的顶部安装有冷却管(9)，所述封装底板(1)的顶部安装有冷却箱(5)、水泵(6)和驱动箱(7)，所述冷却箱(5)、水泵(6)和驱动箱(7)之间通过管道固定连接，所述驱动箱(7)的内部设置有驱动机构。
2.根据权利要求1所述的一种具备辅助散热功能的集成电路封装结构，其特征在于：所述插锁机构包括有开设在安装板(2)内部的插槽(14)和安装在封装底板(1)外表面的转盘(15)，所述转盘(15)的内部固定连接有转轴(16)，所述转轴(16)的另一端延伸至封装底板(1)的内部并固定连接有主动齿轮(17)，所述主动齿轮(17)的上下两侧均啮合连接有滑动齿板(18)，两个所述滑动齿板(18)的相背一侧均固定连接有插销(19)。
3.根据权利要求1所述的一种具备辅助散热功能的集成电路封装
4.根据权利要求2所述的一种具备辅助散热功能的集成电路封装结构，其特征在于：所述转盘(15)的外表面固定连接有防滑套，所述防滑套的外表面开设有防滑纹。
5.根据权利要求1所述的一种具备辅助散热功能的集成电路封装结构，其特征在于：所述冷却管(9)为“U”型结构，所述冷却管(9)的一端通过回流管与冷却箱(5)固定连接，所述冷却管(9)的另一端通过管道与驱动箱(7)固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种具备辅助散热功能的集成电路封装结构，其特征在于：所述封装盖(3)的外表面固定连接有控制器(20)，所述控制器(20)的外表面固定连接有控制开关。
...【技术特征摘要】
1.一种具备辅助散热功能的集成电路封装结构，包括封装底板(1)，其特征在于：所述封装底板(1)的顶部两侧均开设有安装槽(13)，所述安装槽(13)的内部通过插锁机构连接有安装板(2)，两个所述安装板(2)之间固定连接有封装盖(3)，所述封装盖(3)的内部设置有散热片(4)，所述散热片(4)的顶部安装有冷却管(9)，所述封装底板(1)的顶部安装有冷却箱(5)、水泵(6)和驱动箱(7)，所述冷却箱(5)、水泵(6)和驱动箱(7)之间通过管道固定连接，所述驱动箱(7)的内部设置有驱动机构。
2.根据权利要求1所述的一种具备辅助散热功能的集成电路封装结构，其特征在于：所述插锁机构包括有开设在安装板(2)内部的插槽(14)和安装在封装底板(1)外表面的转盘(15)，所述转盘(15)的内部固定连接有转轴(16)，所述转轴(16)的另一端延伸至封装底板(1)的内部并固定连接有主动齿轮(17)，所述主动齿轮(17)的上下两侧均啮合连接有滑动齿板(18)，两个所述滑动齿板(18)的相背一侧均固定连接有插销(19...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘志刚，
申请(专利权)人：南京兴硕电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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