【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体设备，特别涉及一种加热盘。
技术介绍
1、用于加工晶圆的腔体的内部一般具有加热盘，加热盘用于加热晶圆基片。目前的加热盘通常在盘体上间隔设置有多个加热槽，以同时加热多个晶圆基片，提高效率。但是若其中一个加热槽损坏，无法起到加热作用时，需要将加热盘整体拆卸进行维修，盘体尺寸较大，拆装及维修不方便。
技术实现思路
1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种加热盘，拆装及维修更加方便。
2、根据本技术的实施例的加热盘，安装于工艺腔室内，所述工艺腔室呈圆柱状，所述加热盘包括旋转支撑架、多个盘体、盖板和多个第一加热元器件，所述旋转支撑架能够旋转；多个所述盘体呈圆环状间隔设置，且均安装于所述旋转支撑架，多个所述盘体均设有加热槽；所述盖板呈圆饼状，并设有多个呈圆环状间隔设置的第一避让槽，所述盖板与所述工艺腔室的侧壁配合并盖设于多个所述盘体上，多个所述第一避让槽一一对应地显露出多个所述加热槽；多个所述第一加热元器件与多个所述盘体一一对应连接，以能够对多个所述盘体的所述加热槽加热。
3、根据本技术实施例的加热盘，至少具有如下有益效果：由于盖板与工艺腔室的侧壁配合并盖设于多个盘体上，多个第一避让槽一一对应地显露出多个加热槽，故在加工晶圆基片时，工艺气体被局限在加热盘的上方，避免工艺气体进入加热盘的下方，影响加热盘的使用。另外，由于多个第一加热元器件与多个盘体一一对应连接，以能够对盘体的加热槽加热。故若其中一个加热槽损坏，无法起到加热作
4、根据本技术的一种实施例，所述旋转支撑架包括中心部和多个支撑板，多个所述支撑板呈发散状连接于所述中心部的周侧，每个所述盘体都与至少一个所述支撑板连接。
5、根据本技术的一种实施例，所述支撑板包括板体和支撑块，所述支撑块连接于所述板体和所述盘体之间。
6、根据本技术的一种实施例，所述中心部设有走线孔，多个所述第一加热元器件穿过所述走线孔。
7、根据本技术的一种实施例，所述盘体的上端面设有凸台和安装环，所述安装环套设于所述凸台，且所述安装环的上端面高于所述凸台的上端面，以形成所述加热槽。
8、根据本技术的一种实施例，所述凸台设有至少三个第一支撑凸起和至少三个第一顶针孔。
9、根据本技术的一种实施例，所述盘体的上端面设有凹槽和托盘，所述托盘配合于所述凹槽，所述托盘限定出所述加热槽。
10、根据本技术的一种实施例，所述托盘设有至少三个第二支撑凸起和至少三个第二顶针孔，所述盘体设有至少三个第三顶针孔，所述第二顶针孔和所述第三顶针孔数量相等，且一一对应连通。
11、根据本技术的一种实施例，所述盘体的上端面还设有第一定位结构，所述托盘设有第二定位结构，所述第一定位结构与所述第二定位结构定位配合。
12、根据本技术的一种实施例，所述第一定位结构为定位凸起，所述定位凸起位于所述凹槽，所述第二定位结构为定位槽，所述定位槽设于所述托盘。
13、本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
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1.加热盘，安装于工艺腔室内，所述工艺腔室呈圆柱状，其特征在于，所述加热盘包括：
2.根据权利要求1所述的加热盘，其特征在于，所述旋转支撑架包括中心部和多个支撑板，多个所述支撑板呈发散状连接于所述中心部的周侧，每个所述盘体都与至少一个所述支撑板连接。
3.根据权利要求2所述的加热盘，其特征在于，所述支撑板包括板体和支撑块，所述支撑块连接于所述板体和所述盘体之间。
4.根据权利要求2所述的加热盘，其特征在于，所述中心部设有走线孔，多个所述第一加热元器件穿过所述走线孔。
5.根据权利要求1所述的加热盘，其特征在于，所述盘体的上端面设有凸台和安装环，所述安装环套设于所述凸台，且所述安装环的上端面高于所述凸台的上端面，以形成所述加热槽。
6.根据权利要求5所述的加热盘，其特征在于，所述凸台设有至少三个第一支撑凸起和至少三个第一顶针孔。
7.根据权利要求1所述的加热盘，其特征在于，所述盘体的上端面设有凹槽和托盘，所述托盘配合于所述凹槽，所述托盘限定出所述加热槽。
8.根据权利要求7所述的加热盘，其特征在于，
9.根据权利要求8所述的加热盘，其特征在于，所述盘体的上端面还设有第一定位结构，所述托盘设有第二定位结构，所述第一定位结构与所述第二定位结构定位配合。
10.根据权利要求9所述的加热盘，其特征在于，所述第一定位结构为定位凸起，所述定位凸起位于所述凹槽，所述第二定位结构为定位槽，所述定位槽设于所述托盘。
...【技术特征摘要】
1.加热盘，安装于工艺腔室内，所述工艺腔室呈圆柱状，其特征在于，所述加热盘包括：
2.根据权利要求1所述的加热盘，其特征在于，所述旋转支撑架包括中心部和多个支撑板，多个所述支撑板呈发散状连接于所述中心部的周侧，每个所述盘体都与至少一个所述支撑板连接。
3.根据权利要求2所述的加热盘，其特征在于，所述支撑板包括板体和支撑块，所述支撑块连接于所述板体和所述盘体之间。
4.根据权利要求2所述的加热盘，其特征在于，所述中心部设有走线孔，多个所述第一加热元器件穿过所述走线孔。
5.根据权利要求1所述的加热盘，其特征在于，所述盘体的上端面设有凸台和安装环，所述安装环套设于所述凸台，且所述安装环的上端面高于所述凸台的上端面，以形成所述加热槽。
6.根据权利要求5所述的加热盘，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：深圳市原速光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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