【技术实现步骤摘要】
本技术涉及治具，特别涉及一种治具。
技术介绍
1、近年来，随着电子科技的快速发展，芯片在各个领域得到了广泛应用，在芯片生产和研发过程中，芯片可靠性的评估是一项至关重要的任务，为了保证芯片的质量和性能稳定，研究人员需要进行一系列可靠性实验，以验证芯片在不同环境和工况下的工作表现。
2、然而，进行芯片可靠性实验之前，通常需要对待测的芯片进行封装，封装过程是将芯片放置在外部保护壳体中，以提供机械支撑、电气连接和环境防护等功能，虽然封装是确保芯片正常工作的必要步骤，但它同时也带来了一些不可忽视的问题。
3、首先，封装过程会增加检测一颗芯片所需的时间和成本，封装通常需要复杂的设备和专业技术，包括将芯片精准定位、焊接引线、注射封装材料等步骤，这些步骤不仅需要额外的耗时，还需要大量的人力和资源投入，从而加大了实验的时间和经济成本。
4、其次，封装后的材料无法被重复使用，一旦芯片封装完毕，封装材料将紧密地固定在芯片上，难以分离，这导致了在进行下一轮可靠性实验时，需要重新选择和准备待测芯片，并进行新一轮的封装工作，这不仅增加了资源消耗，还浪费了大量的封装材料。
5、因此，面对封装过程带来的时间、成本和资源浪费等问题，研究人员亟需寻找新的技术和方法来提高芯片可靠性实验的效率和可持续性。
技术实现思路
1、本技术的主要目的是提出一种治具，旨在解决现有技术在进行芯片可靠性实验的过程中效率不高的技术问题。
2、为实现上述目的，本技术提出的治具，包括
3、治具本体设有数据输入部、数据输出部、第一安装部和第二安装部，所述第一安装部和所述第二安装部位于所述治具本体的同一侧；
4、所述第一电路板的板面设有导电放置部，所述导电放置部用于承载芯片，并与所述芯片电连接，所述第一电路板与所述第一安装部可拆卸连接，所述导电放置部通过所述第一电路板与所述数据输入部和所述数据输出部中的一者电连接；
5、所述第二电路板与所述第二安装部可拆卸连接，且至少部分所述第二电路板的板面朝向所述导电放置部，并设有导电抵顶件，所述导电抵顶件可抵顶位于所述导电放置部上的芯片并与所述芯片电连接，所述导电抵顶件通过所述第二电路板与所述数据输入部和所述数据输出部中的另一者电连接。
6、在一种可能的实施方案中，所述治具本体设有遮光槽，所述第一安装部和所述第二安装部均设于所述遮光槽内，所述导电抵顶件在所述遮光槽内抵接所述芯片。
7、在一种可能的实施方案中，所述第一安装部和所述第二安装部均设于所述遮光槽的槽底壁上，所述第一电路板的一延伸端与所述第一安装部可拆卸连接，所述第二电路板的一延伸端与所述第二安装部可拆卸连接；
8、所述遮光槽的深度大于或等于所述第一电路板的长度，且所述遮光槽的深度大于或等于所述第二电路板的长度。
9、在一种可能的实施方案中，所述第一安装部为设于所述治具本体的第一插槽，所述第一电路板形成有第一插接部，所述第一插接部插接于所述第一插槽。
10、在一种可能的实施方案中，所述第二安装部为设于所述治具本体的第二插槽，所述第二电路板形成有第二插接部，所述第二插接部插接于所述第二插槽。
11、在一种可能的实施方案中，所述导电放置部的数量为至少两个，任意两个所述导电放置部间隔设置，所述导电抵顶件的数量与所述导电放置部的数量相同以一一对应。
12、在一种可能的实施方案中，至少两个所述导电放置部在所述第一电路板的板面上呈环形状排布。
13、在一种可能的实施方案中，所述第一电路板的板面凸设有至少两个绝缘部，所述绝缘部呈环状设置，一个所述绝缘部与所述第一电路板的板面围合形成有容纳槽，一个所述导电放置部设于一个所述容纳槽内。
14、在一种可能的实施方案中，所述至少两个导电放置部并联连接；
15、所述第一电路板设有开关组件，所述开关组件用于控制任一所述导电放置部所在的电路的通断。
16、本技术技术方案的治具，通过将第一电路板和第二电路板分别可拆卸地安装在治具本体上，并使第一电路板上的导电放置部与第二电路板上的导电抵顶件相对设置，这样，在芯片被放置于导电放置部上时，通过导电抵顶件在芯片的一侧顶抵芯片，能够使芯片抵紧在导电放置部上，如此，保证了芯片两侧的电极能够有效地接触到导电抵顶件和导电放置部，当治具本体的数据输入部和数据输出部分别与测试设备连接时，测试设备、数据输入部、第一电路板、导电放置部、芯片、导电抵顶件、第二电路板、数据输出部便可以形成闭合电路，之后，便能够进行芯片可靠性实验，由于本申请的设计不需要对芯片进行封装，节省了封装所需的银胶、金线等物料成本，同时，由于没有封装工艺，这能够缩短芯片产品实验过程所耗费的时间，提高了实验的效率。
17、值得说明的是，当一个芯片监测完了之后，可以在治具本体上将第一电路板和第二电路板拆出，再在导电放置部上放置另外一颗待监测的芯片，而后再将第一电路板、第二电路板安装至治具本体上进行芯片可靠性实验，也即是说，本申请的设计，能够在实验过程中重复使用，相较于现有技术对芯片进行封装后，封装所用到的材料无法重复利用而言，本申请与之对比下，能够有效地降低实验过程的资源消耗、浪费。
18、同时，在实验过程中，若监测到芯片出现不良需要分析时，仅需在治具本体上拆出第一电路板和第二电路板，而后从第一电路板和第二电路板之间取出不良的芯片进行分析即可，现有技术则需要对封装芯片所用到的材料进行溶解，才能够取出不良芯片进行分析，对比之下，本申请能够有效缩短取出不良芯片多耗费的时间，这有利于缩短分析不良芯片所需要用到的时间。
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1.一种治具，用于芯片可靠性实验，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的治具，其特征在于，所述治具本体设有遮光槽，所述第一安装部和所述第二安装部均设于所述遮光槽内，所述导电抵顶件在所述遮光槽内抵接所述芯片。
3.如权利要求2所述的治具，其特征在于，所述第一安装部和所述第二安装部均设于所述遮光槽的槽底壁上，所述第一电路板的一延伸端与所述第一安装部可拆卸连接，所述第二电路板的一延伸端与所述第二安装部可拆卸连接；
4.如权利要求1所述的治具，其特征在于，所述第一安装部为设于所述治具本体的第一插槽，所述第一电路板形成有第一插接部，所述第一插接部插接于所述第一插槽；和/或，
5.如权利要求1所述的治具，其特征在于，所述导电放置部的数量为至少两个，任意两个所述导电放置部间隔设置，所述导电抵顶件的数量与所述导电放置部的数量相同以一一对应。
6.如权利要求5所述的治具，其特征在于，至少两个所述导电放置部在所述第一电路板的板面上呈环形状排布。
7.如权利要求5所述的治具，其特征在于，所述第一电路板的板面凸设有至少两个绝缘部
8.如权利要求5所述的治具，其特征在于，所述至少两个导电放置部并联连接；
...【技术特征摘要】
1.一种治具，用于芯片可靠性实验，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的治具，其特征在于，所述治具本体设有遮光槽，所述第一安装部和所述第二安装部均设于所述遮光槽内，所述导电抵顶件在所述遮光槽内抵接所述芯片。
3.如权利要求2所述的治具，其特征在于，所述第一安装部和所述第二安装部均设于所述遮光槽的槽底壁上，所述第一电路板的一延伸端与所述第一安装部可拆卸连接，所述第二电路板的一延伸端与所述第二安装部可拆卸连接；
4.如权利要求1所述的治具，其特征在于，所述第一安装部为设于所述治具本体的第一插槽，所述第一电路板形成有第一插接部，所述第一插接部插接于所述第一插槽...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈景辉，邱晨，林士修，吴质朴，
申请(专利权)人：江门市奥伦德元器件有限公司，
类型：新型
国别省市：
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