一种图像传感器封装结构制造技术

本技术涉及传感器技术领域，且公开了一种图像传感器封装结构，包括封装组件，还包括芯片，其设置于封装组件内部；安装结构，其连接在封装组件顶部且用于对封装组件顶部进行封装；散热结构，其安装在封装组件内部并对其内部进行散热处理；其中，所述封装组件包括有壳体，所述壳体的内部开设有槽口，所述安装结构包括有安装环。本技术通过设置顶盖和泡棉垫，当操作人员旋转顶盖时，使得顶盖从安装环的外表面上移出，使其解除对壳体顶部的阻挡，同时顶盖将会带动泡棉垫从芯片顶部移出，使其解除泡棉垫对芯片的挤压，从而便于操作人员对图像传感器进行拆装，使其便于对内部部件进行检修，给操作人员的使用带来了便利。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及传感器，更具体地说，本技术涉及一种图像传感器封装结构。

技术介绍

1、图像传感器是利用光电器件的光电转换功能将感光面上的光像转换为与光像成相应比例关系的电信号，其体积小、重量轻和功耗低等特点，广泛应用在各个行业中，现有技术中的图像传感器在进行机构时，使得需要使用到封装结构，使得便于将图像信号进行感应的芯片安装在壳体中，使其通过顶盖连接固定，然而在对图像传感器壳体与顶盖进行连接时，一般会通过胶水对其进行封装，进而通过胶水连接使得后续需要将壳体发开时较为繁琐且消耗时间长，使得不利于操作人员对内部进行检修处理，因此需要对其进行改进。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足，本技术提供了一种图像传感器封装结构，具有便于拆装的优点。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种图像传感器封装结构，包括封装组件，还包括

3、芯片，其设置于封装组件内部；

4、安装结构，其连接在封装组件顶部且用于对封装组件顶部进行封装；

5、散热结构，其安装在封装组件内部并对其内部进行散热处理；

6、其中，所述封装组件包括有壳体，所述壳体的内部开设有槽口，所述安装结构包括有安装环，所述安装环的外表面螺纹套接有顶盖，所述顶盖底部安装有泡棉垫，所述泡棉垫的底部与芯片的顶部活动连接，所述顶盖的内壁安装有玻璃片。

7、作为本技术的一种优选技术方案，所述壳体的外部开设有针脚预留槽，所述针脚预留槽位于壳体的四边。

8、作为本技术的一种优选技术方案，所述槽口的内壁安装有限位块，所述限位块的内壁与芯片的外表面活动连接。

9、作为本技术的一种优选技术方案，所述泡棉垫的外形呈现为圆环形，所述泡棉垫为柔软状。

10、作为本技术的一种优选技术方案，所述散热结构包括有导热板，所述导热板的外壁与限位块的内壁相连接，所述导热板的内侧与芯片的外表面活动连接。

11、作为本技术的一种优选技术方案，所述导热板的内侧安装有铜板，所述铜板的外侧延伸至壳体外部且安装有连接板。

12、作为本技术的一种优选技术方案，所述顶盖的外表面设有凸块，所述凸块的外表面粗糙。

13、与现有技术相比，本技术的有益效果如下：

14、1、本技术通过设置顶盖和泡棉垫，当操作人员旋转顶盖时，使得顶盖从安装环的外表面上移出，使其解除对壳体顶部的阻挡，同时顶盖将会带动泡棉垫从芯片顶部移出，使其解除泡棉垫对芯片的挤压，从而便于操作人员对图像传感器进行拆装，使其便于对内部部件进行检修，给操作人员的使用带来了便利。

15、2、本技术通过设置导热板和连接板，通过导热板的设计，使得便于对芯片运行时产生的热量进行吸收，进而使得导热板的温度升高，使得通过铜板对热量进行传递，并且将会导入至连接板上，使得增大散热面积，从而便于对图像传感器内部进行散热处理，使得避免内部温度过高导致部件损坏。

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【技术保护点】

1.一种图像传感器封装结构，包括封装组件(1)，其特征在于：还包括芯片(2)，其设置于封装组件(1)内部；

2.根据权利要求1所述的一种图像传感器封装结构，其特征在于：所述壳体(11)的外部开设有针脚预留槽(13)，所述针脚预留槽(13)位于壳体(11)的四边。

3.根据权利要求1所述的一种图像传感器封装结构，其特征在于：所述槽口(12)的内壁安装有限位块(14)，所述限位块(14)的内壁与芯片(2)的外表面活动连接。

4.根据权利要求1所述的一种图像传感器封装结构，其特征在于：所述泡棉垫(33)的外形呈现为圆环形，所述泡棉垫(33)为柔软状。

5.根据权利要求1所述的一种图像传感器封装结构，其特征在于：所述散热结构(4)包括有导热板(41)，所述导热板(41)的外壁与限位块(14)的内壁相连接，所述导热板(41)的内侧与芯片(2)的外表面活动连接。

6.根据权利要求5所述的一种图像传感器封装结构，其特征在于：所述导热板(41)的内侧安装有铜板(42)，所述铜板(42)的外侧延伸至壳体(11)外部且安装有连接板(43)。

7.根据权利要求1所述的一种图像传感器封装结构，其特征在于：所述顶盖(32)的外表面设有凸块，所述凸块的外表面粗糙。

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【技术特征摘要】

1.一种图像传感器封装结构，包括封装组件(1)，其特征在于：还包括芯片(2)，其设置于封装组件(1)内部；

2.根据权利要求1所述的一种图像传感器封装结构，其特征在于：所述壳体(11)的外部开设有针脚预留槽(13)，所述针脚预留槽(13)位于壳体(11)的四边。

3.根据权利要求1所述的一种图像传感器封装结构，其特征在于：所述槽口(12)的内壁安装有限位块(14)，所述限位块(14)的内壁与芯片(2)的外表面活动连接。

4.根据权利要求1所述的一种图像传感器封装结构，其特征在于：所述泡棉垫(33)的外形呈现为圆环形，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖昌林，刘成名，肖建全，
申请(专利权)人：深圳市光太科技有限公司，
类型：新型
国别省市：