【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶闸管壳体，具体涉及一种改进型晶闸管智能控制模块装配壳体。
技术介绍
1、晶闸管智能控制模块广泛应用于不同行业，而其装配壳体主要用于与外置的多功能控制板连接，实现稳流稳压等闭环控制，通常还需要兼顾散热、电气隔离等功能。如中国专利，授权公告号为cn214589126u，其公开了一种可拆卸壳体及电池箱，其可拆卸壳体采取箱盖和箱体的分体式设计，通过紧固件将箱盖和箱体紧密结合，使得该可拆卸壳体能够在不损坏箱盖和箱体的前提下进行安装和拆卸。但该方案采用的是分体式结构，装配壳体上存在缝隙容易造成灰尘的进入；内部元器件排布过于紧密，触发信号容易被电磁干扰、而且存在散热困难问题。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种改进型晶闸管智能控制模块装配壳体，将带有缝隙的壳体改为一体加工成型的装配壳体，避免灰尘从壳体内部进入；通过改进壳体内的空间分布，使触发板与芯片、芯片与导热底板之间均电气隔离；同时实现立体散热，避免集中散热，使内部腔体的布局更合理；实现了免灌封环氧树脂，节省成本的同时实现扩展产品功能、提高维修的速度。
2、本技术的技术方案为：
3、一种改进型晶闸管智能控制模块装配壳体，包括如下部件：
4、装配壳体，其为一体加工成型的壳体，壳体上表面向上延伸设置有至少一级台阶；台阶所处壳体下方形成立体散热空间；沿台阶表面向上设置有隔板，前后隔板间隔而成的空间内放置有电极，左右隔板之间设置有接插件接头，接插件接头的底部安装有触
5、导热底板，其上表面设置有陶瓷覆铜板，陶瓷覆铜板上方设置有芯片和连接桥；芯片与导热底板通过陶瓷覆铜板电气绝缘设置；
6、另外，电极贯穿装配壳体向下延伸并固定至芯片，触发板设置于壳体内部并位于芯片上方。
7、本技术方案通过改进装配壳体内的空间分布，合理布局内部结构，使触发板与芯片、芯片与导热底板之间均电气隔离，并且采用立体散热空间，使散热更合理，避免集中放置造成的散热困难。需要说明的是，陶瓷覆铜板其上下部的铜层起到了固定、导热的作用，而中部的陶瓷层起到了绝缘的作用，既不影响散热又起到了绝缘作用。
8、另外，本技术方案中台阶目的是抬高整个壳体的内部空间，使其拥有足够的空间容纳元器件，也为接插件接头、触发板、芯片等留出足够放置的空间，也为接插件接头、触发板、芯片的散热提供了通道，采用多层排布的方式进行散热、隔离，空间利用合理。
9、在其中一些实施例中，所述装配壳体呈长方体状设置，其上表面不存在缝隙；装配壳体与导热底板围成的内部空腔自上而下依次设置有接插件接头、触发板、芯片、陶瓷覆铜板和导热底板。
10、在其中一些实施例中，所述装配壳体的四个端角设置有与导热底板相配合的螺钉。
11、本技术方案中螺钉用于整体拆除，方便对于所有零部件进行检修和更换；拆除壳体后，可以对壳体底部的电极、触控板、接插件接头进行更换，也可以对导热底板上的芯片、连接桥进行更换，从而避免灌封环氧树脂，减少了壳体的变形应力，提高了产品质量。
12、在其中一些实施例中，所述立体散热空间包括位于触发板与接插件接头之间的散热空间ⅰ、触发板与芯片之间的散热空间、芯片与导热底板之间的散热空间ⅲ。
13、本技术方案中内部空腔除了可以实现元器件的电气隔离功能之外，还起到了分布散热的功能；散热空间ⅰ用于电极、触发板和接插件接头之间的散热，散热空间用于触发板、芯片、连接桥的散热，散热空间ⅲ用于芯片、连接桥和陶瓷覆铜板的散热。
14、在其中一些实施例中，所述电极呈l型设置，其包括位于凹槽内的水平部、贯穿内部空腔的竖直部以及与芯片固定的连接部。
15、本技术方案中装配壳体上设置有与电极相配合的安装孔，竖直部沿安装孔延伸至内部空腔；水平部露出在装配壳体的表面并位于前后隔板之间；经由隔板间隔的电极呈矩阵排布。
16、在其中一些实施例中，所述电极的水平部上开设有与铜排螺栓连接的安装孔；一侧的电极为输入端，另一侧的电极为输出端。
17、在其中一些实施例中，所述连接桥呈门字型设置，其安装于芯片与陶瓷覆铜板上。
18、本技术方案中连接桥用于释放因振动而产生的机械应力以及工作中所产生的热量，而且通过陶瓷覆铜板使热应力不会作用于二极管芯片和和晶闸管芯片上，因此芯片的工作可靠性得到很大提高。
19、在其中一些实施例中，所述陶瓷覆铜板的中部为陶瓷层，上下部均为铜层。
20、本技术与现有技术相比，具有以下有益效果：
21、(1)将带有缝隙的壳体改为一体加工成型的装配壳体，避免灰尘从壳体内部进入；
22、(2)通过改进壳体内的空间分布，使触发板与芯片、芯片与导热底板之间均电气隔离；同时实现立体散热，避免集中散热，使内部腔体的布局更合理；
23、(3)实现了免灌封环氧树脂，节省成本的同时实现扩展产品功能、提高维修的速度。
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1.一种改进型晶闸管智能控制模块装配壳体，其特征在于，包括如下部件：
2.如权利要求1所述的改进型晶闸管智能控制模块装配壳体，其特征在于，所述装配壳体(1)呈长方体状设置，其上表面不存在缝隙；装配壳体(1)与导热底板(2)围成的内部空腔自上而下依次设置有接插件接头(13)、触发板(16)、芯片(23)、陶瓷覆铜板(21)和导热底板(2)。
3.如权利要求1或2所述的改进型晶闸管智能控制模块装配壳体，其特征在于，所述装配壳体(1)的四个端角设置有与导热底板(2)相配合的螺钉(14)。
4.如权利要求1所述的改进型晶闸管智能控制模块装配壳体，其特征在于，所述立体散热空间包括位于触发板(16)与接插件接头(13)之间的散热空间Ⅰ、触发板(16)与芯片(23)之间的散热空间、芯片(23)与导热底板(2)之间的散热空间Ⅲ。
5.如权利要求1所述的改进型晶闸管智能控制模块装配壳体，其特征在于，所述电极(12)呈L型设置，其包括位于凹槽内的水平部、贯穿内部空腔的竖直部以及与芯片(23)固定的连接部。
6.如权利要求5所述的改进型晶闸管
7.如权利要求1所述的改进型晶闸管智能控制模块装配壳体，其特征在于，所述连接桥(22)呈门字型设置，其安装于芯片(23)与陶瓷覆铜板(21)上。
8.如权利要求1所述的改进型晶闸管智能控制模块装配壳体，其特征在于，所述陶瓷覆铜板(21)的中部为陶瓷层，上下部均为铜层。
...【技术特征摘要】
1.一种改进型晶闸管智能控制模块装配壳体，其特征在于，包括如下部件：
2.如权利要求1所述的改进型晶闸管智能控制模块装配壳体，其特征在于，所述装配壳体(1)呈长方体状设置，其上表面不存在缝隙；装配壳体(1)与导热底板(2)围成的内部空腔自上而下依次设置有接插件接头(13)、触发板(16)、芯片(23)、陶瓷覆铜板(21)和导热底板(2)。
3.如权利要求1或2所述的改进型晶闸管智能控制模块装配壳体，其特征在于，所述装配壳体(1)的四个端角设置有与导热底板(2)相配合的螺钉(14)。
4.如权利要求1所述的改进型晶闸管智能控制模块装配壳体，其特征在于，所述立体散热空间包括位于触发板(16)与接插件接头(13)之间的散热空间ⅰ、触发板(16)与芯片(23)之间的散热空间、芯片(23...
【专利技术属性】
技术研发人员：李磊，纪圣辉，许立菊，王怀义，
申请(专利权)人：淄博市临淄银河高技术开发有限公司，
类型：新型
国别省市：
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