一种智能半导体装备制造定位设备制造技术

技术编号：41158202 阅读：8 留言：0更新日期：2024-04-30 18:21

本发明专利技术涉及一种智能半导体装备制造定位设备,包括基座、夹持件和圆晶片主体，所述基座的内部可转动连接有双向丝杆和压缩腔，所述夹持件通过表面连杆的一端延伸至基座表面开设的滑槽内与所述双向丝杆两端的表面螺纹连接。本发明专利技术提供了一种智能半导体装备制造定位设备，通过夹持件与双向丝杆的配合使用，可以对圆晶片主体进行夹持定位，同时在夹持的过程中通过与活塞环和负压组件的配合使用可以进一步使其吸附在圆晶片的圆周部位，增加其定位效果，方便对圆晶片主体进行抛光打磨，利用蓄水腔内部的抽水组件和环形腔的配合使用，可以在对圆晶片主体进行处理时，降低其表面的温度，减少因温度过高对圆晶片主体造成损伤。

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【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体定位，具体涉及一种智能半导体装备制造定位设备。

技术介绍

1、半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体装备是半导体制造的核心设备，是集成电路制造的核心环节，对半导体制造能力和竞争力具有决定性影响。

2、半导体通常使用硅为基础材料，通过对成型的单晶硅进行切割，从而得到圆晶片，半导体圆晶片的制造过程中还需要严格的质量控制和检测流程，以确保圆晶片的品质和一致性，圆晶片切割过后则需要抛光打磨，这时需要对圆晶片进行定位，以防止圆晶片抛光打磨的过程中出现问题，影响其质量，现有的定位设备在对圆晶片进行定位时，有的通过制定合适的定位模具把圆晶片放置其中对其进行定位，有的通过夹持的方式进行定位等等，通过模具对其进行定位时则不能根据圆晶片的大小进行调节使用，通过夹持的方式长时间定位时，在抛光打磨时则会产生晃动，容易对圆晶片造成损伤，定位效果则降低，从而影响其性能。

3、有鉴于此，提出一种智能半导体装备制造定位设备。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本专利技术提供一种智能半导体装备制造定位设备，通过对圆晶片进行夹持的过程中，同时进一步对圆晶片进行吸附定位，提升对圆晶片的定位效果，降低抛光打磨时对圆晶片的损伤，同时方便对打磨过程中的圆晶片进行降温，减少因温度过高对圆晶片所造成的损伤。</p>

3、(二)技术方案

4、为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：包括基座、夹持件和圆晶片主体，所述基座的内部可转动连接有双向丝杆和压缩腔，所述夹持件通过表面连杆的一端延伸至基座表面开设的滑槽内与所述双向丝杆两端的表面螺纹连接、并延伸至压缩腔的内部、且固定连接有活塞环，所述基座沿第一方向的一端设有与活塞环配合使用的负压组件，所述圆晶片主体设在基座的上表面，所述基座的内部设有蓄水腔和环形腔；

5、所述蓄水腔的内部设有与环形腔连通的抽水组件，所述抽水组件通过与环形腔的配合使用对圆晶片主体进行降温；

6、所述负压组件通过与活塞环和夹持件的配合使用对圆晶片主体进行定位。

7、可选的，所述负压组件包括固定连接在基座背面的第一负压筒、固定连接在第一负压筒表面的第二负压筒、设置在第一负压筒内部的挤压环、固定连接在挤压环远离压缩腔一侧的u型杆和压缩弹簧，所述u型杆远离挤压环的一端贯穿第一负压筒的内壁、延伸至第二负压筒的内部、并且固定连接有负压环，所述活塞环和挤压环的内部设有第一电磁阀，所述第一负压筒远离挤压环一端的内壁设有压力传感器，所述第一负压筒与压缩腔连通。

8、可选的，所述基座的内部设有集尘腔，所述环形腔靠近集尘腔的部位设有十字板，所述十字板的中心部位设有连接轴，所述连接轴远离十字板的一端贯穿环形腔的内壁、并延伸至集尘腔的内部、且设有扇叶，所述基座靠近集尘腔的部位可拆卸连接有防护罩，所述防护罩的内部设有过滤粉尘的活性炭滤网。

9、可选的，所述基座和夹持件的上表面开设有滤网层，所述夹持件沿第一方向一端的表面固定连接有集尘管，所述集尘管的另一端固定连接在基座的上表面且与所述集尘腔连通，所述基座和夹持件的内部设有连通滤网层和集尘腔的气流腔，所述滤网层包括设在其下方的通道，所述压缩腔与夹持件表面开设的固定孔连通。

10、可选的，所述基座的两侧固定连接有辅助筒，所述辅助筒的内部设有活塞杆，所述活塞杆的一端延伸至基座的内部并与夹持件表面的连杆固定连接，所述辅助筒远离基座的一端固定连接有辅助管，所述基座上表面的凹槽内设有挤压弹簧，所述挤压弹簧的顶部设有活塞柱，所述活塞柱的顶部固定连接有硅橡胶片，所述辅助管的另一端固定连接在基座的两侧并与活塞柱连通，所述辅助筒靠近辅助管一端的内部设有压力阀。

11、可选的，所述抽水组件包括设在蓄水腔内部的抽水泵、与抽水泵输出端固定连接的弯管、设在弯管表面的加压泵、以及设在基座内部与弯管和环形腔连通的水流腔，所述弯管远离抽水泵的一端贯穿蓄水腔的内壁并延伸至外部、且与所述水流腔的进水端进行连接。

12、可选的，所述第一负压筒和第二负压筒的上表面固定连接有y型管，所述y型管沿第二方向的一端固定连接在防护罩的表面，所述防护罩沿第一方向的一侧固定连接有排气管，所述排气管的内部设有第二电磁阀，所述防护罩的内部、靠近活性炭滤网的边缘处设有振动组件，所述基座上表面的边缘处设有控制模块。

13、可选的，所述振动组件包括设在防护罩内部的活塞筒、设在活塞筒内部通过柱销活动连接的竖杆、套设在竖杆表面的复位弹簧、以及设在竖杆顶部的拨动板，所述活性炭滤网两端的侧面插接有振动块，所述振动块远离拨动板的一端设有辅助弹簧，所述振动组件与振动块和辅助弹簧相互配合使用，所述第二负压筒沿第二方向的一端固定连接有软管，所述软管的另一端固定连接在排气管的表面、且与其内部连通。

14、可选的，所述防护罩靠近活塞筒的部位设有排气电磁阀和进气电磁阀，所述防护罩靠近拨动板的部位设有进气孔。

15、可选的，所述基座的内部、双向丝杆的中部设有斜齿轮，所述斜齿轮的表面啮合连接有驱动杆，所述驱动杆的顶部啮合连接有横杆，所述横杆远离驱动杆的一端设有叶片，所述基座的表面靠近叶片的部位设有滤网罩，所述夹持件靠近圆晶片主体的一侧设有硅橡胶垫。

16、(三)有益效果

17、本专利技术提供了一种智能半导体装备制造定位设备，具备以下有益效果：

18、1、该一种智能半导体装备制造定位设备，通过夹持件与双向丝杆的配合使用，可以对圆晶片主体进行夹持定位，同时在夹持的过程中通过与活塞环和负压组件的配合使用可以进一步使其吸附在圆晶片的圆周部位，增加其定位效果，方便对圆晶片主体进行抛光打磨，利用蓄水腔内部的抽水组件和环形腔的配合使用，可以在对圆晶片主体进行处理时，降低其表面的温度，减少因温度过高对圆晶片主体造成损伤；

19、2、该一种智能半导体装备制造定位设备，通过十字板、扇叶和集尘腔的配合使用，当水流经环形腔的内部时，可以同步带动十字板和扇叶转动，使得集尘腔的内部形成负压，通过滤网层吸收圆晶片打磨时产生的粉尘，经活性炭滤网过滤后排出，降低对基座造成的污染；

20、3、该一种智能半导体装备制造定位设备，当夹持件夹持圆晶片时，挤压环同步带动负压环挤压其内部的空气，通过与振动组件、振动块和辅助弹簧的配合使用，使得活性炭滤网产生震动，方便清理附着在其表面的灰尘，减少堵塞，提升其使用效率。

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【技术保护点】

1.一种智能半导体装备制造定位设备,包括基座(1)、夹持件(2)和圆晶片主体(5)，其特征在于，所述基座(1)的内部可转动连接有双向丝杆(3)和压缩腔(4)，所述夹持件(2)通过表面连杆的一端延伸至基座(1)表面开设的滑槽内与所述双向丝杆(3)两端的表面螺纹连接、并延伸至压缩腔(4)的内部、且固定连接有活塞环(6)，所述基座(1)沿第一方向的一端设有与活塞环(6)配合使用的负压组件，所述圆晶片主体(5)设在基座(1)的上表面，所述基座(1)的内部设有蓄水腔(30)和环形腔(7)；

2.根据权利要求1所述的一种智能半导体装备制造定位设备，其特征在于，所述负压组件包括固定连接在基座(1)背面的第一负压筒(8)、固定连接在第一负压筒(8)表面的第二负压筒(9)、设置在第一负压筒(8)内部的挤压环(10)、固定连接在挤压环(10)远离压缩腔(4)一侧的U型杆(11)和压缩弹簧(12)，所述U型杆(11)远离挤压环(10)的一端贯穿第一负压筒(8)的内壁、延伸至第二负压筒(9)的内部、并且固定连接有负压环(13)，所述活塞环(6)和挤压环(10)的内部设有第一电磁阀(14)，所

3.根据权利要求1所述的一种智能半导体装备制造定位设备，其特征在于，所述基座(1)的内部设有集尘腔(16)，所述环形腔(7)靠近集尘腔(16)的部位设有十字板(17)，所述十字板(17)的中心部位设有连接轴(18)，所述连接轴(18)远离十字板(17)的一端贯穿环形腔(7)的内壁、并延伸至集尘腔(16)的内部、且设有扇叶(19)，所述基座(1)靠近集尘腔(16)的部位可拆卸连接有防护罩(20)，所述防护罩(20)的内部设有过滤粉尘的活性炭滤网(21)。

4.根据权利要求1或3所述的一种智能半导体装备制造定位设备，其特征在于，所述基座(1)和夹持件(2)的上表面开设有滤网层(22)，所述夹持件(2)沿第一方向一端的表面固定连接有集尘管(23)，所述集尘管(23)的另一端固定连接在基座(1)的上表面且与所述集尘腔(16)连通，所述基座(1)和夹持件(2)的内部设有连通滤网层(22)和集尘腔(16)的气流腔(51)，所述滤网层(22)包括设在其下方的通道，所述压缩腔(4)与夹持件(2)表面开设的固定孔连通。

5.根据权利要求1所述的一种智能半导体装备制造定位设备，其特征在于，所述基座(1)的两侧固定连接有辅助筒(24)，所述辅助筒(24)的内部设有活塞杆(25)，所述活塞杆(25)的一端延伸至基座(1)的内部并与夹持件(2)表面的连杆固定连接，所述辅助筒(24)远离基座(1)的一端固定连接有辅助管(26)，所述基座(1)上表面的凹槽内设有挤压弹簧(27)，所述挤压弹簧(27)的顶部设有活塞柱(28)，所述活塞柱(28)的顶部固定连接有硅橡胶片(29)，所述辅助管(26)的另一端固定连接在基座(1)的两侧并与活塞柱(28)连通，所述辅助筒(24)靠近辅助管(26)一端的内部设有压力阀(35)。

6.根据权利要求1所述的一种智能半导体装备制造定位设备，其特征在于，所述抽水组件包括设在蓄水腔(30)内部的抽水泵(31)、与抽水泵(31)输出端固定连接的弯管(32)、设在弯管(32)表面的加压泵(33)、以及设在基座(1)内部与弯管(32)和环形腔(7)连通的水流腔(34)，所述弯管(32)远离抽水泵(31)的一端贯穿蓄水腔(30)的内壁并延伸至外部、且与所述水流腔(34)的进水端进行连接。

7.根据权利要求2或3所述的一种智能半导体装备制造定位设备，其特征在于，所述第一负压筒(8)和第二负压筒(9)的上表面固定连接有Y型管(36)，所述Y型管(36)沿第二方向的一端固定连接在防护罩(20)的表面，所述防护罩(20)沿第一方向的一侧固定连接有排气管(37)，所述排气管(37)的内部设有第二电磁阀(38)，所述防护罩(20)的内部、靠近活性炭滤网(21)的边缘处设有振动组件，所述基座(1)上表面的边缘处设有控制模块。

8.根据权利要求7所述的一种智能半导体装备制造定位设备，其特征在于，所述振动组件包括设在防护罩(20)内部的活塞筒(39)、设在活塞筒(39)内部通过柱销活动连接的竖杆(40)、套设在竖杆(40)表面的复位弹簧(41)、以及设在竖杆(40)顶部的拨动板(42)，所述活性炭滤网(21)两端的侧面插接有振动块(43)，所述振动块(43)远离拨动板(42)的一端设有辅助弹簧(44)，所述振动组件与振动块(43)和辅助弹簧(44)相互配合使用，所述第二负压筒(9)沿第二方向的...

【技术特征摘要】

2.根据权利要求1所述的一种智能半导体装备制造定位设备，其特征在于，所述负压组件包括固定连接在基座(1)背面的第一负压筒(8)、固定连接在第一负压筒(8)表面的第二负压筒(9)、设置在第一负压筒(8)内部的挤压环(10)、固定连接在挤压环(10)远离压缩腔(4)一侧的u型杆(11)和压缩弹簧(12)，所述u型杆(11)远离挤压环(10)的一端贯穿第一负压筒(8)的内壁、延伸至第二负压筒(9)的内部、并且固定连接有负压环(13)，所述活塞环(6)和挤压环(10)的内部设有第一电磁阀(14)，所述第一负压筒(8)远离挤压环(10)一端的内壁设有压力传感器(15)，所述第一负压筒(8)与压缩腔(4)连通。

【专利技术属性】
技术研发人员：张国辉，宋晓辉，郭胜会，余娜娜，陈洪根，寇晓菲，张海军，
申请(专利权)人：郑州航空工业管理学院，
类型：发明
国别省市：

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