【技术实现步骤摘要】
本技术涉及管装芯片烧录和/或测试机，具体涉及新型的用于管装芯片烧录和/或测试机的芯片定位及电连接装置。
技术介绍
1、在许多电子产品或者芯片的生产过程中，需要对芯片进行烧录作业和/或测试作业，管装芯片烧录和/或测试机是用于进行所述作业的机器设备。
2、管装芯片烧录和/或测试机具有置于其机壳前面并且呈上下方向布置的用于芯片下落输送的芯片输送槽，通常为了确保芯片能够沿所述芯片输送槽稳定的下落输送，所述芯片输送槽的上部略向该机器的本体方向倾斜；所述芯片输送槽的上方设有上料机构；所述芯片输送槽的下方设有出料机构；所述芯片输送槽上设有芯片定位及电连接装置，所述芯片定位及电连接装置设有挡料体和电接口单元，所述电接口单元具有多个电连接体；所述挡料体将沿所述芯片输送槽下落的芯片进行阻拦于预定位置，然后所述电接口单元的各电连接体分别准确的抵接芯片的各管脚以进行准确的电连接，以便于管装芯片烧录和/或测试机能够对所述芯片进行烧录作业和/或测试作业。
3、参见说明书附图的图11，图中所示是现有技术中早期的管装芯片烧录和/或测试机的芯片定位及电连接装置，所述装置分置于芯片输送槽29的两侧，所述装置中，电连接体（探针）06的尾部容置于针座的孔中，并且其根部焊接于电路板13，电路板13上还焊接有接线端子15，接线端子15用于电性接入外部的烧录器或者测试仪器等，针座通过螺栓固定于安装板261，安装板261通过滑块和导轨组成的导向装置呈朝向芯片输送槽29的方向导向安装于芯片输送槽29的两侧；电磁铁31的动力输出杆与所述安装板261动力连接
4、芯片40沿芯片输送槽29下落的过程中，被已进入芯片输送槽29的挡料体05阻止继续下落，然后位于芯片输送槽29两侧的电接口单元在电磁铁31的驱动下朝向芯片输送槽29中的芯片位置推进，使各电连接体06分别与所述芯片40的各管脚相抵接并且实现电连接；
5、当烧录作业或者测试作业完成，位于芯片输送槽29两侧的电接口单元在电磁铁31的驱动下退回至远离芯片输送槽29的位置，然后挡料体05退出芯片输送槽29，于是芯片40沿芯片输送槽29下落至出料机构。
6、然而该技术方案的设计存在不足，主要问题包括：芯片定位准确度不够理想，不利于电接口单元的各电连接体准确的抵接芯片的各管脚以实现电连接，特别是对于密脚的芯片。
7、对比文件1：授权公告号为cn210604728u,名称为“一种管装ic的烧录与测试针座”的中国专利，公布了一种针座结构的稳固结构，参见该专利文件的具体实施方式，有讲到“采用稳固结构8，转动一号螺丝55，一号螺丝55与螺纹槽81螺纹啮合，使得一号螺丝55转动并延着一号液压箱82的内壁移动，并挤压活塞板83，使得活塞板83挤压一号液压箱82内部的机油，一号液压箱82的内部的机油通过皮管85进入二号液压箱84的内部，同时二号液压箱84内部的机油挤压挤压杆，使得挤压杆挡住凸块87，阻止一号螺丝55移动，使得一号螺丝55的连接更加稳定，避免线路板与针座52脱离，提高了连接的稳定性。”，所述结构期望将一号螺丝对一号液压箱正面的挤压力通过液压装置转变为对该一号螺丝侧面的挤压力，阻止该一号螺丝松动，避免线路板与针座脱离。
8、然而该技术方案存在包括以下的问题：
9、（1）所述液压装置结构繁杂，在如此狭小的空间内安装如此繁杂的结构会很大程度的增加组装生产的难度。
10、（2）皮管85存在容易老化的问题，难以保证对所述一号螺丝55的侧面产生持久有效的挤压力。
11、（3）为了避免线路板与针座52之间松动，在使用螺丝进行紧固操作时使用厌氧螺丝胶即可解决。
12、对比文件2：授权公告号为cn209275651u,名称为“一种ku3000烧录机”的中国专利，该专利文件中期望通过一种手动微调所述测试金手指主体的位置的装置，消除所述测试金手指主体与所述挡料针之间的相对距离的偏离，然而该装置仅能消除所述测试金手指主体与所述挡料针之间的相对距离偏离的数值相对固定的情况，而对于因活动部件的活动间隙造成的所述测试金手指主体与所述挡料针之间的相对距离偏离的数值在一定范围内来回跳变的情况仍然没有得到解决；并且，所述装置需要手动操作进行微调，操作繁琐并且需要很高的操作精细度；因此，现有技术中存在的问题仍然没有得到完善的解决。
13、以上问题的存在，成为了制约电子行业发展的一个重要因素，并且越是对于密脚的芯片，以上问题就愈加显著，在一定程度上也制约了芯片小型化以及电子产品小型化的发展，因此解决管装芯片烧录和/或测试机的芯片定位及电连接装置的上述问题，具有十分重要的现实意义。
技术实现思路
1、为了解决现有技术的不足，本技术关于管装芯片烧录和/或测试机的芯片定位及电连接装置的专利技术目的包括：有利于显著提高对于芯片的定位准确度，用以保障电接口单元对芯片的管脚进行准确的电连接。
2、为了便于叙述，对本技术中关于方向的叙述做出约定：芯片输送槽向上延伸的方向为上方，其相反的方向为下方；芯片输送槽的纵向槽口所朝向的方向为前方，其相反的方向为后方；当观察者面朝向所述前方，其左手方向为左方，其右手方向为右方。
3、本技术的技术文件中所述的“前后方向”不能被理解成为仅限定于正前方至正后方的方向，同理，本技术的技术文件中所述的“左右方向”也不能被理解成为仅限定于正左方至正右方的方向，本技术的技术文件中所述的“上下方向”也不能被理解成为仅限定于正上方至正下方的方向，由于依照本技术的技术文件中所揭示的专利技术构思和技术特征，其中的方向特征在一定范围内的角度偏移，仍然可以实现本技术的专利技术目的和有益效果，所有此类情形同样属于本技术要求的权利保护范围。
4、为了便于叙述，本技术做出约定：本技术中所述的芯片下落轨迹是指芯片沿芯片输送槽完成下落所需占据的空间位置的集合。
5、为了便于叙述，本技术做出约定：本技术中所述的芯片被挡位置是指用于芯片沿芯片输送槽下落的过程中被挡料体阻挡时所需占据的空间位置。
6、为了便于叙述，本技术做出约定：本技术中所述的上游侧是指芯片沿芯片输送槽下落的过程中，芯片先到达的位置相对于后到达的位置，下游侧是指芯片后到达的位置相对于先到达的位置。
7、申请人通过分析现有技术得知：现有技术中影响管装芯片烧录和/或测试机的芯片定位及电连接装置对芯片定位的准确度的主要原因包括：芯片定位及电连接装置对于芯片定位的准确度有赖于挡料体与电接口单元之间的相对距离的准确度，由于挡料体和电接口单元各自独立活动，使得二者各自的活动间隙和/或安装尺寸误差等原因导致电接口单元的电连接体较难以准确的对应于芯片的管脚。
8、为了实现本技术的专利技术目的，进行了包括以下的技术构思：芯片定位及电连接装置设有导向间隔部，所述导向间隔部用于引导电接口单元的电本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.新型的用于管装芯片烧录和/或测试机的芯片定位及电连接装置，设有挡料体和至少2组电接口单元，所述电接口单元具有多个电连接体，所述至少2组电接口单元分别可活动的设置于管装芯片烧录和/或测试机的芯片输送槽的左右两侧，其特征在于，包括：设有第一组件，所述第一组件可活动的设置于所述芯片输送槽的前方或者后方；设有用于驱动所述第一组件靠近或者远离所述芯片输送槽的动力驱动装置，所述动力驱动装置与所述第一组件之间动力连接；设有用于引导所述电连接体靠近或者远离所述芯片被挡位置的导向间隔部；所述挡料体和所述导向间隔部均设置于所述第一组件；所述导向间隔部具有用于引导所述电连接体靠近或者远离所述芯片被挡位置的导向通道，以及具有用于间隔上下相邻电连接体的间隔部；所述导向间隔部对应于所述电连接体呈左右方向靠近或者远离所述芯片被挡位置的路径中，并且所述电连接体可活动的容置于所述导向通道。
【技术特征摘要】
1.新型的用于管装芯片烧录和/或测试机的芯片定位及电连接装置，设有挡料体和至少2组电接口单元，所述电接口单元具有多个电连接体，所述至少2组电接口单元分别可活动的设置于管装芯片烧录和/或测试机的芯片输送槽的左右两侧，其特征在于，包括：设有第一组件，所述第一组件可活动的设置于所述芯片输送槽的前方或者后方；设有用于驱动所述第一组件靠近或者远离所述芯片输送槽的动力驱动装置，所述动力驱动装置与...
【专利技术属性】
技术研发人员：薛峰，
申请(专利权)人：深圳市圆鑫鸿翊精密智造有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。