【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装测试，具体地说是一种快速整脚治具。
技术介绍
1、芯片的管脚站立高度是指管脚底部和塑封体底部之间的距离，管脚站立高度有问题会导致芯片在后续工艺中无法正常上板焊接。针对sop管脚类芯片，在做电性测试时，部分管脚会有变形现象，最终包装出货前，每颗芯片均需做100%外观检测，管脚变形的芯片会被检测设备判退挑出，需人工整脚后再次上机做100%外观检测，合格后再包装出货。
2、目前整脚方式为人工按压使变形的管脚整形至符合芯片外观规范要求，但由于人工按压时力道不均，芯片的管脚站立高度很难一次整脚成功，不能达到管脚外观规范要求，此种整脚方式耗费人力，成功率低。
技术实现思路
1、本技术为克服现有技术的不足，提供一种快速整脚治具。
2、为实现上述目的，设计一种快速整脚治具，其特征在于：包括放置底座和按压装置，放置底座的上方开有凹槽，凹槽的底部中间设有高于凹槽底部两侧的台阶面，按压装置的两侧下方设有凸起的按压部。
3、所述按压装置的顶部安装有手柄螺丝。
4、所述按压装置的两侧与凹槽的两侧为滑配配合。
5、所述按压装置的按压部的内侧加工有圆弧倒角。
6、本技术同现有技术相比，将有变形管脚的芯片放入放置底座的凹槽中，用按压装置按压一次即可整脚成功，提高整脚的精度和作业效率。
【技术保护点】
1.一种快速整脚治具，其特征在于：包括放置底座（1）和按压装置（2），放置底座（1）的上方开有凹槽（1-1），凹槽（1-1）的底部中间设有高于凹槽（1-1）底部两侧的台阶面（1-2），按压装置（2）的两侧下方设有凸起的按压部（2-1）。
2.根据权利要求1所述的一种快速整脚治具，其特征在于：所述按压装置（2）的顶部安装有手柄螺丝（2-3）。
3.根据权利要求1所述的一种快速整脚治具，其特征在于：所述按压装置（2）的两侧与凹槽（1-1）的两侧为滑配配合。
4.根据权利要求1所述的一种快速整脚治具，其特征在于：所述按压装置（2）的按压部（2-1）的内侧加工有圆弧倒角（2-2）。
【技术特征摘要】
1.一种快速整脚治具，其特征在于：包括放置底座（1）和按压装置（2），放置底座（1）的上方开有凹槽（1-1），凹槽（1-1）的底部中间设有高于凹槽（1-1）底部两侧的台阶面（1-2），按压装置（2）的两侧下方设有凸起的按压部（2-1）。
2.根据权利要求1所述的一种快速整脚治具，其特征在于：所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨杰，吴小进，马寅华，程晋红，蔡晓峰，
申请(专利权)人：宏茂微电子上海有限公司，
类型：新型
国别省市：
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