【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片测试，具体涉及一种探针组件、芯片测试座及探针安装工装。
技术介绍
1、芯片是一种处理器，其所有组件小型化至一块或数块集成电路内，一种集成电路可在其一端或多端接受编码指令，执行此指令并输出描述其状态的信号。这些指令能在内部输入、集中或存放起来。芯片工作需要有内部程序，因此需要通过芯片测试载座进行相关内部程序的烧录和检测，从而满足芯片生产需求。
2、在半导体芯片的研发及大规模生产过程中，均需要对芯片的各类性能进行测试，芯片测试座是测试装置中的关键部件，测试座的功能是将芯片定位夹持及线路板之间电子讯号及电流的传输，它的功能优劣直接影响芯片测试的可靠性和准确性。
3、目前，芯片ft测试是芯片研发和生产制造过程中至关重要的一环，而芯片测试座作为连接芯片引脚和印制电路板的关键接口或治具，其使用量巨大，同时芯片测试座的核心部件弹簧探针的生产制造目前仍主要依赖于国外进口，从而导致成本较高。
技术实现思路
1、因此，本专利技术所要解决的技术问题在于现有技术中芯片测试座作为连接芯片引脚和印制电路板的关键接口或治具，其使用量巨大，同时芯片测试座的核心部件弹簧探针的生产制造目前仍主要依赖于国外进口，从而导致成本较高。
2、为此，本专利技术提供一种探针组件，包括：
3、探针，包括固定部、第一探测部和第二探测部，所述第一探测部和第二探测部设于所述固定部相对两侧，且所述第一探测部和第二探测部被配置为在外力作用下向所述固定部方向产生弹性变形。>
4、可选地，所述探针呈抛物线状。
5、可选地，还包括安装件，若干所述探针固定部与所述安装件连接，且若干所述探针设于所述安装件同侧。
6、可选地，若干所述探针沿所述安装件中心对称设置。
7、一种芯片测试座，包括：
8、测试座主体，其内适于放置待测芯片，所述测试座主体一侧适于放置印制电路板；
9、若干上述所述的探针组件，所述探针组件设于所述待测芯片与所述放置印制电路板之间，以电连接所述待测芯片与所述放置印制电路板。
10、可选地，所述测试座主体包括：
11、芯片限位板，其上设有通孔；
12、主体框架，与所述芯片限位板连接，所述主体框架内设中空二层台阶结构，以放置所述待测芯片与所述探针组件，且所述待测芯片设于所述探针组件上侧，所述通孔与所述中空二层台阶结构对应设置。
13、可选地，所述主体框架远离所述芯片限位板一侧设有若干支脚，以形成适于放置印制电路板的放置空间。
14、可选地，所述芯片限位板靠近所述主体框架一侧设有若干主体定位销，所述主体框架上设有若干与所述主体定位销适配的通孔。
15、可选地，
16、还包括压环，设于所述中空二层台阶结构内，且所述压环套设于若干所述探针组件周侧；
17、所述芯片限位板靠近所述主体框架一侧设有凸起，以抵接所述压环。
18、可选地，还包括：
19、上盖，设于所述芯片限位板远离所述主体框架一侧；
20、驱动件，与所述上盖连接；
21、压块，设于所述上盖与所述芯片限位板之间，所述压块与所述驱动件连接，以在所述驱动件驱动下向所述主体框架侧移动，以压紧所述待测芯片。
22、可选地，所述压块靠近所述芯片限位板一侧设有凸起，所述凸起适于穿设于所述芯片限位板上通孔，以压紧所述待测芯片。
23、可选地，所述驱动件上设有若干卡爪，所述卡爪末端适于与所述芯片限位板连接，以固定所述驱动件、上盖与芯片限位板。
24、一种探针安装工装，用于上述所述的探针组件，包括：
25、组装底板；
26、安装条限位板，设于所述组装底板一侧，所述安装条限位板上设有适于放置所述探针组件中安装件的放置槽；
27、探针限位板，设于所述安装条限位板远离所述组装底板一侧，所述探针限位板上设有若干适于放置所述探针组件中探针的放置槽；
28、其中，所述探针限位板上放置槽与所述安装条限位板上放置槽对应设置。
29、可选地，还包括：
30、若干组装限位板，其上设有适于放置所述探针组件的放置槽，若干所述组装限位板相互叠合设置；
31、组装盖板，若干组装限位板设于所述组装底板与所述组装盖板之间。
32、本专利技术提供的一种探针组件、芯片测试座及探针安装工装，具有如下优点：
33、1.本专利技术提供的一种探针组件，包括探针，探针包括固定部、第一探测部和第二探测部，所述第一探测部和第二探测部设于所述固定部相对两侧，且所述第一探测部和第二探测部被配置为在外力作用下向所述固定部方向产生弹性变形。
34、此结构的探针组件，所述第一探测部和第二探测部被配置为在外力作用下向所述固定部方向产生弹性变形，以使探针工作时两探测部压缩时具有弹性可保证两侧的良好接触。
35、2.本专利技术提供的一种芯片测试座，包括测试座主体、若干探针组件，测试座主体内适于放置待测芯片，所述测试座主体一侧适于放置印制电路板；所述探针组件设于所述待测芯片与所述放置印制电路板之间，以电连接所述待测芯片与所述放置印制电路板。
36、此结构的芯片测试座，测试座主体内放置待测芯片以及探针组件，用于连接印制电路板pad点和待测芯片引脚以达到对待测芯片进行测试的目的。
37、3.本专利技术提供的一种芯片测试座，所述测试座主体包括芯片限位板以及主体框架，芯片限位板上设有通孔；主体框架与所述芯片限位板连接，所述主体框架内设中空二层台阶结构，以放置所述待测芯片与所述探针组件，且所述待测芯片设于所述探针组件上侧，所述通孔与所述中空二层台阶结构对应设置。
38、此结构的芯片测试座，主体框架中间部位的中空二层台阶结构内放置待测芯片和探针组件，待测芯片设于探针组件上方，主体框架下方的放置空间内放置印制电路板，探针组件中探针的两侧针尖位置处分别与印制电路板pad点和待测芯片引脚接触构成测试通路。
39、4.本专利技术提供的一种芯片测试座，所述主体框架远离所述芯片限位板一侧设有若干支脚，以形成适于放置印制电路板的放置空间。
40、此结构的芯片测试座，主体框架下方四个边角处均设有支脚，以在主体框架下方形成适于放置印制电路板的放置空间，以防止印制电路板上元器件被主体框架碰撞损坏。
41、5.本专利技术提供的一种芯片测试座，所述芯片限位板靠近所述主体框架一侧设有若干主体定位销，所述主体框架上设有若干与所述主体定位销适配的通孔。
42、此结构的芯片测试座，主体定位销数量为三且与芯片限位板底部固接，主体框架上设有若干与主体定位销适配的通孔。安装使用时，芯片限位板底部三根主体定位销插入主体框架上通孔内，以对芯片限位板、主体框架进行定位，而后可在芯片限位板四角拧入螺栓将两者进行固定。
43、6.本专利技术提供的一种芯片测试座，还本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种探针组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的探针组件，其特征在于，所述探针(1)呈抛物线状。
3.根据权利要求1或2所述的探针组件，其特征在于，还包括安装件(2)，若干所述探针(1)固定部与所述安装件(2)连接，且若干所述探针(1)设于所述安装件(2)同侧。
4.根据权利要求3所述的探针组件，其特征在于，若干所述探针(1)沿所述安装件(2)中心对称设置。
5.一种芯片测试座，其特征在于，包括：
6.根据权利要求5所述的芯片测试座，其特征在于，所述测试座主体(3)包括：
7.根据权利要求6所述的芯片测试座，其特征在于，所述主体框架(32)远离所述芯片限位板(31)一侧设有若干支脚，以形成适于放置印制电路板的放置空间。
8.根据权利要求6所述的芯片测试座，其特征在于，所述芯片限位板(31)靠近所述主体框架(32)一侧设有若干主体定位销(33)，所述主体框架(32)上设有若干与所述主体定位销(33)适配的通孔。
9.根据权利要求6所述的芯片测试座，其特征在于，
...
【技术特征摘要】
1.一种探针组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的探针组件，其特征在于，所述探针(1)呈抛物线状。
3.根据权利要求1或2所述的探针组件，其特征在于，还包括安装件(2)，若干所述探针(1)固定部与所述安装件(2)连接，且若干所述探针(1)设于所述安装件(2)同侧。
4.根据权利要求3所述的探针组件，其特征在于，若干所述探针(1)沿所述安装件(2)中心对称设置。
5.一种芯片测试座，其特征在于，包括：
6.根据权利要求5所述的芯片测试座，其特征在于，所述测试座主体(3...
【专利技术属性】
技术研发人员：邬松，王东，陈张睿，
申请(专利权)人：苏州微飞半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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