【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及led封装，尤其是涉及一种可用于植物照明的高透光led封装结构。
技术介绍
1、现有的植物照明led封装结构，主要由led芯片、导热基板、封装树脂、透镜等组成。然而，现有的封装结构存在着透光率较低、难以隔绝空气中的水分与氟化物荧光粉接触、以及老化现象严重的问题，首先，现有的封装结构中使用的透镜材料透光率较低，导致植物照明led的光效较低，影响了其照明效果和能耗；其次，封装结构难以有效隔绝空气中的水分与氟化物荧光粉接触，导致led封装结构在潮湿环境中容易发生氟化物荧光粉的老化和性能下降；此外，现有的封装结构在长时间使用过程中，由于环境条件和材料本身的老化等因素，容易出现老化现象严重的问题，导致led的使用寿命大大缩短。
2、因此，针对现有植物照明led封装结构存在的上述问题，有必要提出一种新的led封装结构，以提高透光率，隔绝水分和氟化物荧光粉的接触，减缓老化现象，从而提高led的光效和使用寿命。
技术实现思路
1、本专利技术为了解决现有led封装结构透光率较低，难以隔绝水分和荧光粉的接触，以及老化现象严重的技术问题，提供一种的高透光率，抗老化，以及封装气密性高的可用于植物照明的高透光led封装结构。
2、为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：
3、一种可用于植物照明的高透光led封装结构，包括支架，包括支架和导电基板，所述支架固定在所述导电基板上；led芯片，固定于所述导电基板上并设置于所述支架内；导线，设置于所述支架内，使所
4、所述封装胶层由以下重量份数的组分制成：有机无机杂化材料改性环氧树脂50～60份、双酚a环氧树脂5～22份、脂肪族聚氨酯丙烯酸树脂15～45份、硅微粉100～150份、活性稀释剂6～18份、钛白粉2～4份、气相二氧化硅2～4份、酸酐固化剂60～70份、酸酐固化促进剂0.5～1份、光引发剂0.05～0.08份，通过使用有机/无机杂化材料，其立方笼型结构赋予整体刚性结构，增强环氧树脂的硬度和强度，提高led封装胶层的封装气密性能，有助于led封装胶层的散热，延长led的使用寿命，有机/无机杂化材料可以改善环氧树脂的光学透明性和折射率，有助于提高led封装胶层的光学性能，通过采用光热双固化体系可以形成高度均匀、无气泡、无缺陷的固化结构，从而提高封装结构的光学性能和稳定性，在植物照明led封装结构中采用光热双固化体系，可以有效提高透光率，改善封装结构的性能，并且能够更好地隔绝空气中的水分与氟化物荧光粉接触，减少老化现象的发生。此外，光热双固化体系还可以提高封装结构的耐热性和耐候性，延长led的使用寿命，从而满足植物照明led在长时间使用中的稳定性要求。
5、优选地，所述有机无机杂化材料为立方笼型八甲基丙烯酰氧丙基倍半硅氧烷(cmsq-t8)，立方笼型八甲基丙烯酰氧丙基倍半硅氧烷在环氧树脂表面隔离了外界对环氧树脂内部基体的热侵蚀作用，对环氧树脂起到了增韧改性的效果，光热双固化树脂在共混剪切的作用下不易出现裂纹，笼型结构中的羟基和甲氧基与环氧树脂中的羟基发生反应，在固化剂的作用下，立方笼型倍半硅氧烷与环氧树脂之间通过化学键进行交联。
6、优选地，所述有机无机杂化材料改性环氧树脂的制备方法，包括以下步骤：
7、将立方笼型八甲基丙烯酰氧丙基倍半硅氧烷与环氧树脂于80～120℃的条件下以800～1500r/min的速率，混合搅拌15～30min，升温至100～120℃，加入硅烷偶联剂kh550，在100～150℃下以600～800r/min的速率搅拌40～50min，即得改性环氧树脂，通过采用。
8、优选地，所述立方笼型倍半硅氧烷的加入量按环氧树脂质量分数的10～15％。
9、优选地，所述环氧树脂为具有结构式(a)的脂环族环氧树脂。
10、优选地，所述结构式(a)为：
11、通过采用具有1,2环氧环己烷结构的脂环族环氧树脂，可以配合双酚a环氧树脂以及脂肪族聚氨酯丙烯酸树作为光热双固化体系，具有较好的抗老化性能，解决了透光率较低，难以隔绝水分和荧光粉的接触，以及老化现象严重的技术问题。
12、优选地，所述n为2～4，更优选的，n＝2。
13、优选地，所述立方笼型八甲基丙烯酰氧丙基倍半硅氧烷的分子尺寸为1～2nm脂环族环氧树脂。
14、优选地，所述封装胶层的制备方法，包括以下步骤：
15、s1、将称量后的有机无机杂化材料改性环氧树脂、双酚a环氧树脂、脂肪族聚氨酯丙烯酸树脂和稀释剂置于反应容器搅拌10-20min，得混合树脂溶液，在所得的混合树脂溶液中添加的硅微粉、气相二氧化硅以及钛白粉，分散1-1.5h至混合均匀，取出后进行真空脱泡10min，得光敏-环氧复合胶；
16、s2、将称取的光引发剂、酸酐固化促进剂与酸酐固化剂于另一容器中混合10-20min，得澄清透明液体；
17、s3、称取步骤s2所得液体加入步骤s1所得的复合胶中，剪切分散搅拌5～10min，得粘稠的液态胶水。
18、优选地，所述脂肪族聚氨酯丙烯酸树脂的官能度为2～3，光热双固体系中，光固体系的官能度过高，制备所得的封装胶层的平整度和透光度较差，当官能度为2～3时，制备所得的胶膜平整度和透光性最优，尤其时当官能度为3时，配合本申请中的有机无机杂化材料改性环氧树脂以及双酚a环氧树脂实现的光热双固化体系，所得的胶膜透光性最好。
19、本专利技术相对于现有技术，有以下优点：
20、本申请提供的一种可用于植物照明的高透光led封装结构，通过使用有机/无机杂化材料，其立方笼型结构赋予整体刚性结构，增强环氧树脂的硬度和强度，提高led封装胶层的封装气密性能，有助于led封装胶层的散热，延长led的使用寿命，有机/无机杂化材料可以改善环氧树脂的光学透明性和折射率，有助于提高led封装胶层的光学性能，通过采用光热双固化体系可以形成高度均匀、无气泡、无缺陷的固化结构，从而提高封装结构的光学性能和稳定性，在植物照明led封装结构中采用光热双固化体系，可以有效提高透光率，改善封装结构的性能，并且能够更好地隔绝空气中的水分与氟化物荧光粉接触，减少老化现象的发生。
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1.一种可用于植物照明的高透光LED封装结构，其特征在于：包括支架，包括支架和导电基板，所述支架固定在所述导电基板上；LED芯片，固定于所述导电基板上并设置于所述支架内；导线，设置于所述支架内，使所述LED芯片与所述导电基板电连接；封装胶层，设于支架内包覆于所述LED芯片和所述导线外侧；
2.根据权利要求1所述的可用于植物照明的高透光LED封装结构，其特征在于：所述有机无机杂化材料为立方笼型八甲基丙烯酰氧丙基倍半硅氧烷(CMSQ-T8)。
3.根据权利要求1所述的可用于植物照明的高透光LED封装结构，其特征在于：所述有机无机杂化材料改性环氧树脂的制备方法，包括以下步骤：
4.根据权利要求3所述的可用于植物照明的高透光LED封装结构，其特征在于：所述立方笼型倍半硅氧烷的加入量按环氧树脂质量分数的10～15％。
5.根据权利要求3所述的可用于植物照明的高透光LED封装结构，其特征在于：所述环氧树脂为具有结构式(A)的脂环族环氧树脂。
6.根据权利要求1所述的可用于植物照明的高透光LED封装结构，其特征在于：所述结构式(A)为
7.根据权利要求6所述的可用于植物照明的高透光LED封装结构，其特征在于：所述n为2～4。
8.根据权利要求2所述的可用于植物照明的高透光LED封装结构，其特征在于：所述立方笼型八甲基丙烯酰氧丙基倍半硅氧烷的分子尺寸为1～2nm。
9.根据权利要求1所述的可用于植物照明的高透光LED封装结构，其特征在于：所述封装胶层的制备方法，包括以下步骤：
10.根据权利要求1所述的可用于植物照明的高透光LED封装结构，其特征在于：所述脂肪族聚氨酯丙烯酸树脂的官能度为2～3。
...【技术特征摘要】
1.一种可用于植物照明的高透光led封装结构，其特征在于：包括支架，包括支架和导电基板，所述支架固定在所述导电基板上；led芯片，固定于所述导电基板上并设置于所述支架内；导线，设置于所述支架内，使所述led芯片与所述导电基板电连接；封装胶层，设于支架内包覆于所述led芯片和所述导线外侧；
2.根据权利要求1所述的可用于植物照明的高透光led封装结构，其特征在于：所述有机无机杂化材料为立方笼型八甲基丙烯酰氧丙基倍半硅氧烷(cmsq-t8)。
3.根据权利要求1所述的可用于植物照明的高透光led封装结构，其特征在于：所述有机无机杂化材料改性环氧树脂的制备方法，包括以下步骤：
4.根据权利要求3所述的可用于植物照明的高透光led封装结构，其特征在于：所述立方笼型倍半硅氧烷的加入量按环氧树脂质量分数的10～15％。
【专利技术属性】
技术研发人员：王森，扶小荣，贺雪昭，王洪贯，刘吉伟，
申请(专利权)人：中山市木林森电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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