【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，尤其涉及一种多芯片集成式sop结构引线框架及其封装方法。
技术介绍
1、多芯片集成式sop(smalloutlinepackage)结构引线框架是一种用于集成电路封装的引线框架结构；多芯片集成式sop结构引线框架是指在一个sop封装中集成了多个芯片的引线框架，这种结构可以提高封装的集成度和性能，同时降低封装尺寸和成本；引线框架是芯片封装中的一个重要组成部分，它提供了芯片与外部电路之间的连接；在多芯片集成式sop结构中，引线框架通常由金属材料制成，如铜或铝，并且具有多个引脚，用于与外部电路连接；多芯片集成式sop结构引线框架的设计需要考虑多个因素，如芯片布局、引脚数量和位置、电气性能、散热等；它需要满足芯片的电气和机械要求，同时还要考虑封装的可靠性和制造成本；
2、结合上述内容需要说明的是：传统sop结构引线框架的多芯片在塑封加工期间，通常利用引线辅助框架之间的连接形状进行暂时定型，但是在运输塑封期间、进入塑封模块和被塑封材料注入冲压期间，均存在形变等问题，导致预留注入塑封下料存在填充空缺，在塑封后的集成芯片内部形成孔洞，影响后续使用；传统存在进入塑封模具内且存在异常的sop结构引线框架缺乏跟踪数据检测，故而导致在此过程中存在异常的sop结构引线框架集成芯片仍然进行塑封处理，其不仅造成材料成本的增加，易导致局部异常缺陷较小的sop结构引线框架集成芯片塑封后无法有效修复再使用，且占用后续生产工序，导致整体sop结构引线框架集成芯片的品控降低；
3、针对上述的技术缺陷，现提出一种解决方案。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种多芯片集成式sop结构引线框架及其封装方法，通过对芯片封装设备运作期间的数据进行采集，获得形缺表现值和塑压表现值，及从塑封前、塑封后对集成芯片进行的封装加工进行全面高效监管，即将采集数据与预设存储数据进行比对分析，获得相关的评级信号，并据此控制相关部件进行弥补式操作，故而实现对集成芯片塑封前后对异常进行品控处理，降低异常、残次品的无用加工和混入后续加工步骤中，并将其在塑封加工期间进行主动筛选分离，以便后续针对性进行处理，降低生产成本，去解决提出的问题。
2、本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种多芯片集成式sop结构引线框架及其封装方法，包括循环气箱和集成芯片，所述循环气箱顶部安装有控制面板，所述循环气箱底部设置有塑封箱，所述塑封箱底部套接有中心输送架，所述中心输送架表面滑动套接有多组封装托架，所述塑封箱一端内壁顶部安装有塑封气缸，所述塑封气缸底部套接有下压罩，所述下压罩侧边内壁上嵌设有多组活动喷嘴，所述塑封箱两侧底部设置有靠近塑封气缸的筛选机构；
3、所述封装托架顶部套接有多组下模块，所述下模块顶部套接有活动框模，所述集成芯片套接在活动框模顶部，所述集成芯片包括拼接框架，所述拼接框架内部设置有芯片焊盘，所述芯片焊盘侧边设置有向外延伸的多组引脚，且芯片焊盘与引脚之间设置有多组引线，所述集成芯片顶部包覆有塑封层。
4、优选的，所述循环气箱内部设置有罗茨风机和加热器，所述塑封箱两端底部贯穿设置有套接中心输送架的贯穿口，所述贯穿口两端外壁套接有外封板，且外封板侧边设置有推动气缸，所述塑封箱一端顶部内壁中部设置有靠近塑封气缸的中心筒柱，且中心筒柱内部贯穿设置有注料管，所述塑封箱内壁顶部边角处设置有多组吸气架，所述塑封箱内部顶壁上设置有靠近中心筒柱的内隔热封板，且塑封箱内部经内隔热封板隔断为塑封封腔和热塑固腔。
5、优选的，所述下压罩底部套接有下模块，所述下压罩底部边缘设置有多组密封槽，所述下模块外部为隔热材料，且下模块内壁上设置有导热腔，所述导热腔内壁上嵌设有多组泄压阀，所述下模块底部设置有靠近密封槽的多组气连接阀，且气连接阀顶部设置有连接泄压阀的导气管，所述气连接阀侧边设置有与下模块套接的顶柱。
6、优选的，所述顶柱顶部内壁上设置有多组顶斜块，所述下模块底部内壁上凹陷有多组导槽，且活动喷嘴外壁与导槽滑动套接，所述导槽上方设置有限位凸柱，所述活动喷嘴顶部设置有靠近顶柱的支管，所述活动喷嘴顶部设置有靠近限位凸柱的弹簧顶杆。
7、优选的，所述筛选机构包括取料气缸臂，所述取料气缸臂顶部设置有回转气缸一，且取料气缸臂底部套接有横移气缸臂，所述横移气缸臂端面套接有伸缩吸料架，所述横移气缸臂两端均套接有回转气缸二，所述取料气缸臂侧边并列竖立设置有送料气缸，所述送料气缸底部安装有托举盘，且托举盘侧边设置有用送料气缸底部套接的偏转套，所述送料气缸下方设置有贯穿塑封箱侧壁卸料口，所述卸料口顶部内壁上设置有与偏转套活动抵接的上限位块，所述卸料口底部同侧内壁上设置有下限位块，所述卸料口下方设置有用塑封箱底部连接固定的残次品输送架。
8、优选的，所述中心输送架内部嵌设有位于塑封气缸下方的临时气接阀，所述封装托架外壁上设置有多组与中心输送架活动套接的牵引块，所述下模块内部中心设置有与活动框模连接的多组限位弹簧杆，所述限位弹簧杆底部设置有贯穿封装托架并与临时气接阀活动连接的活动连接阀门，所述限位弹簧杆侧边设置有于活动框模连接的伸缩管，所述活动框模顶部侧边设置有多组密封凸块，所述活动框模顶部设置有靠近密封凸块的气连接座。
9、优选的，所述控制面板内部设置有处理器、数据采集模块、数据分析模块和信号执行模块；
10、数据采集模块用于采集芯片封装设备运作期间，位于塑封箱内的集成芯片的形缺表现值xqz和位于集成芯片内部的塑压表现值syz，将形缺表现值xqz和塑压表现值syz发送至数据分析模块；
11、数据分析模块在接收到形缺表现值xqz和塑压表现值syz后，立即对芯片封装设备的品控效率进行分析，具体分析过程如下：获取到时间阈值内形缺表现值xqz和塑压表现值syz，经公式获得品控系数pko，并从处理器中调取存储录入的预设品控系数yko与品控系数pko进行比对分析；
12、若品控系数pko≤预设品控系数yko，则判定该时间阈值内芯片封装设备的运行过程存在异常，生成调控信号，并将信号经处理器发送至信号执行模块，信号执行模块在接收到调控信号后，立即控制塑封气缸进行工作；
13、若品控系数pko＞预设品控系数yko，则不生成任何信号。
14、一种多芯片集成式sop结构引线框架的封装方法：
15、步骤一：中心输送架经牵引块主动牵引封装托架间歇性等距移动进入塑封箱内，将待加工的集成芯片移送至塑封封腔内，而塑封完成的集成芯片移动至热塑固腔内；
16、步骤二：塑封气缸经套件带动下压罩下滑并与封装托架抵接，罗茨风机经管道连接临时节气阀、热塑固腔和吸气架，并沿临时节气阀、活动连接阀门、伸缩管、气连接座、气连接阀、导气管和泄压阀构成拼接式临时气循环线路；
17、步骤三：将外引的塑封材料分流引导至活动喷嘴内，沿上模块和下模块拼接腔体底部注入塑封材料，促使拼接腔体内多余空气向上汇集，且泄压阀受力同时打开，对多余空气进行导流外排本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种多芯片集成式SOP结构引线框架，包括循环气箱(1)和集成芯片(9)，其特征在于，所述循环气箱(1)顶部安装有控制面板(5)，所述循环气箱(1)底部设置有塑封箱(4)，所述塑封箱(4)底部套接有中心输送架(2)，所述中心输送架(2)表面滑动套接有多组封装托架(3)，所述塑封箱(4)一端内壁顶部安装有塑封气缸(7)，所述塑封气缸(7)底部套接有下压罩(701)，所述下压罩(701)侧边内壁上嵌设有多组活动喷嘴(710)，所述塑封箱(4)两侧底部设置有靠近塑封气缸(7)的筛选机构(6)；
2.根据权利要求1所述的一种多芯片集成式SOP结构引线框架，其特征在于，所述循环气箱(1)内部设置有罗茨风机和加热器，所述塑封箱(4)两端底部贯穿设置有套接中心输送架(2)的贯穿口(401)，所述贯穿口(401)两端外壁套接有外封板(402)，且外封板(402)侧边设置有推动气缸，所述塑封箱(4)一端顶部内壁中部设置有靠近塑封气缸(7)的中心筒柱(403)，且中心筒柱(403)内部贯穿设置有注料管，所述塑封箱(4)内壁顶部边角处设置有多组吸气架(404)，所述塑封箱(4)内部顶壁上
3.根据权利要求1所述的一种多芯片集成式SOP结构引线框架，其特征在于，所述下压罩(701)底部套接有下模块(702)，所述下压罩(701)底部边缘设置有多组密封槽(703)，所述下模块(702)外部为隔热材料，且下模块(702)内壁上设置有导热腔(708)，所述导热腔(708)内壁上嵌设有多组泄压阀(706)，所述下模块(702)底部设置有靠近密封槽(703)的多组气连接阀(704)，且气连接阀(704)顶部设置有连接泄压阀(706)的导气管(707)，所述气连接阀(704)侧边设置有与下模块(702)套接的顶柱(705)。
4.根据权利要求3所述的一种多芯片集成式SOP结构引线框架，其特征在于，所述顶柱(705)顶部内壁上设置有多组顶斜块(709)，所述下模块(702)底部内壁上凹陷有多组导槽(712)，且活动喷嘴(710)外壁与导槽(712)滑动套接，所述导槽(712)上方设置有限位凸柱(713)，所述活动喷嘴(710)顶部设置有靠近顶柱(705)的支管(714)，所述活动喷嘴(710)顶部设置有靠近限位凸柱(713)的弹簧顶杆(711)。
5.根据权利要求1所述的一种多芯片集成式SOP结构引线框架，其特征在于，所述筛选机构(6)包括取料气缸臂(601)，所述取料气缸臂(601)顶部设置有回转气缸一，且取料气缸臂(601)底部套接有横移气缸臂(603)，所述横移气缸臂(603)端面套接有伸缩吸料架(604)，所述横移气缸臂(603)两端均套接有回转气缸二，所述取料气缸臂(601)侧边并列竖立设置有送料气缸(602)，所述送料气缸(602)底部安装有托举盘(607)，且托举盘(607)侧边设置有用送料气缸(602)底部套接的偏转套(606)，所述送料气缸(602)下方设置有贯穿塑封箱(4)侧壁卸料口(609)，所述卸料口(609)顶部内壁上设置有与偏转套(606)活动抵接的上限位块(605)，所述卸料口(609)底部同侧内壁上设置有下限位块(608)，所述卸料口(609)下方设置有用塑封箱(4)底部连接固定的残次品输送架(8)。
6.根据权利要求1所述的一种多芯片集成式SOP结构引线框架，其特征在于，所述中心输送架(2)内部嵌设有位于塑封气缸(7)下方的临时气接阀(201)，所述封装托架(3)外壁上设置有多组与中心输送架(2)活动套接的牵引块(305)，所述下模块(301)内部中心设置有与活动框模(307)连接的多组限位弹簧杆(302)，所述限位弹簧杆(302)底部设置有贯穿封装托架(3)并与临时气接阀(201)活动连接的活动连接阀门(303)，所述限位弹簧杆(302)侧边设置有与活动框模(307)连接的伸缩管(304)，所述活动框模(307)顶部侧边设置有多组密封凸块(306)，所述活动框模(307)顶部设置有靠近密封凸块(306)的气连接座(308)。
7.根据权利要求1所述的一种多芯片集成式SOP结构引线框架，其特征在于，所述控制面板(5)内部设置有处理器、数据采集模块、数据分析模块和信号执行模块；
8.一种多芯片集成式SOP结构引线框架的封装方法，用于权利要求1-7任一项所述的多芯片集成式SOP结构引线框架，其特征在于，包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种多芯片集成式sop结构引线框架，包括循环气箱(1)和集成芯片(9)，其特征在于，所述循环气箱(1)顶部安装有控制面板(5)，所述循环气箱(1)底部设置有塑封箱(4)，所述塑封箱(4)底部套接有中心输送架(2)，所述中心输送架(2)表面滑动套接有多组封装托架(3)，所述塑封箱(4)一端内壁顶部安装有塑封气缸(7)，所述塑封气缸(7)底部套接有下压罩(701)，所述下压罩(701)侧边内壁上嵌设有多组活动喷嘴(710)，所述塑封箱(4)两侧底部设置有靠近塑封气缸(7)的筛选机构(6)；
2.根据权利要求1所述的一种多芯片集成式sop结构引线框架，其特征在于，所述循环气箱(1)内部设置有罗茨风机和加热器，所述塑封箱(4)两端底部贯穿设置有套接中心输送架(2)的贯穿口(401)，所述贯穿口(401)两端外壁套接有外封板(402)，且外封板(402)侧边设置有推动气缸，所述塑封箱(4)一端顶部内壁中部设置有靠近塑封气缸(7)的中心筒柱(403)，且中心筒柱(403)内部贯穿设置有注料管，所述塑封箱(4)内壁顶部边角处设置有多组吸气架(404)，所述塑封箱(4)内部顶壁上设置有靠近中心筒柱(403)的内隔热封板(405)，且塑封箱(4)内部经内隔热封板(405)隔断为塑封封腔和热塑固腔。
3.根据权利要求1所述的一种多芯片集成式sop结构引线框架，其特征在于，所述下压罩(701)底部套接有下模块(702)，所述下压罩(701)底部边缘设置有多组密封槽(703)，所述下模块(702)外部为隔热材料，且下模块(702)内壁上设置有导热腔(708)，所述导热腔(708)内壁上嵌设有多组泄压阀(706)，所述下模块(702)底部设置有靠近密封槽(703)的多组气连接阀(704)，且气连接阀(704)顶部设置有连接泄压阀(706)的导气管(707)，所述气连接阀(704)侧边设置有与下模块(702)套接的顶柱(705)。
4.根据权利要求3所述的一种多芯片集成式sop结构引线框架，其特征在于，所述顶柱(705)顶部内壁上设置有多组顶斜块(709)，所述下模块(702)底部内壁上凹陷有多组导槽(712)，且活动喷嘴(710)外壁与导槽(712)滑动套接，所述导槽(712)上方设置有限位凸...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯军民，周炬雄，周怡，忻海波，王李发，
申请(专利权)人：宁波德洲精密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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