【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，特别是一种半导体用等静压石墨及制备方法。
技术介绍
1、近些年来,半导体行业用石墨主要适用于电极、载板、散热器，晶体管、集成电路，电子半导体石墨在电子和半导体行业中具有广泛的应用前景。随着科技的不断发展，电子半导体石墨的应用领域将继续扩大，推动电子和半导体产业的进步和发展，目前国内90％以上半导体行业用石墨仍采取进口的材料，目前国内尚未有取代进口材料的产品，但与国外同类产品相比,在解决强度、内部结构、热膨胀系数的稳定性问题,目前普遍采用沥青焦和沥青粘结剂的主材结合。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种半导体用等静压石墨及其制备方法，用于制造热膨胀系数优良、纯度高、密封性能好以及热传导好的半导体行业用石墨。
2、根据本专利技术第一方面，一种半导体用等静压石墨制备方法，包括：
3、在温度被加热到120-150℃条件下，将宝钢沥青焦、石油焦、天然石墨放入混捏锅内混合60-90分钟后，加入硫磺、碳纤维并将混捏锅的导热油温度调节至220—240℃，然后，再将高软化点沥青放入所述混捏锅内混合180-210分钟，制成混合料；
4、在对所述混合料进行粉末形成处理后，对所形成的混合料粉末混合料粉末进行成型，对形成的毛坯产品进行烧结，以形成初级固态产品；
5、利用3-4mpa压力将沥青液浸渍到所述初级固态产品上，并在900-1000℃温度对浸渍好沥青液的初级固态产品焙烧50-60天，形成固态产品；
6、在240
7、优选地，对所述混合料进行粉末形成处理包括：
8、将所述混合料倒入料盒里，在150-180℃温度，用轧片机对料盒中的混合料进行轧片处理，形成轧片料；
9、利用强力破碎机破碎冷却后的轧片料，再将破碎好的粉末放入超微磨粉机磨粉，形成颗粒度为10-15微米的粉末。
10、优选地，对形成的粉末进行烧结包括：
11、将筛过的粉末放入混合锅内混合2-4小时后，放入压机模具里压制，形成微成型产品，压力控制在6-10mpa；
12、将微成型产品装入等静压压机成型，等静压时间为0.5-1小时，压力为150-170mpa，然后在900-1000℃温度烧结，形成所述初级固态产品。
13、优选地，利用压力将沥青液浸渍到所述初级固态产品上包括：
14、把所述初级石墨产品放入浸渍罐中抽真空，使所述初级石墨产品处于真空环境下，然后将浸渍用沥青液体抽入罐中，在3-4mpa压力下完成浸渍，浸渍完成后进行24小的自然冷却。
15、优选地，宝钢沥青焦、石油焦、天然石墨、硫磺、碳纤维、高软化点沥青用量分别为：
16、沥青焦45-60质量份；
17、石油焦10-30质量份；
18、天然石墨5-10质量份；
19、硫磺2-5质量份；
20、碳纤维1-3质量份；
21、高软化点沥青28-38质量份。
22、优选地，将宝钢沥青焦、石油焦、天然石墨在混捏锅内的混合时间为70-90分钟，加入硫磺、碳纤维后混捏锅温度被调节为230—240℃。
23、优选地，将高软化点沥青放入混捏锅内混合时间为190-210分钟，加热温度为225-235℃；用轧片机对料盒中的混合料进行轧片的温度为160-180℃。
24、优选地，将筛过的粉末放入混合锅内的混合时间为2.5-4小时，放入压机模具里压制的压力为6-8mpa；将微成型产品装入等静压压机成型的时间为0.5小时，静压压力为160mpa，然后在900-960℃温度烧结。
25、优选地，将沥青液浸渍到初级固态产品上的浸渍压力为3-3.5mpa。
26、根据本专利技术第二方面，一种按照上述制备方法制成的半导体行业用石墨。
27、按照本专利技术的制备方法制造的半导体行业用石墨具有热膨胀系数优良、纯度高、密封性能好以及热传导好的技术效果。特别是，本专利技术的半导体行业用石墨在抗压强度、肖氏硬度、体积密度、热膨胀系数方面均优于国外同类产品。
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1.一种半导体行业用石墨制备方法，包括：
2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，对所述混合料进行粉末形成处理包括：
3.如权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，对形成的粉末进行烧结包括：
4.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于，利用压力将沥青液浸渍到所述初级固态产品上包括：
5.如权利要求1-4任一项所述的制备方法，其特征在于，宝钢沥青焦、石油焦、天然石墨、硫磺、碳纤维、高软化点沥青用量分别为：
6.如权利要求1-4任一项所述的制备方法，其特征在于，将宝钢沥青焦、石油焦、天然石墨在混捏锅内的混合时间为70-90分钟，加入硫磺、碳纤维后混捏锅温度被调节为230—240℃。
7.如权利要求1-4任一项所述的制备方法，其特征在于，将高软化点沥青放入混捏锅内混合时间为190-210分钟，加热温度为225-235℃；用轧片机对料盒中的混合料进行轧片的温度为160-180℃。
8.如权利要求1-4任一项所述的制备方法，其特征在于，将筛过的粉末放入混合锅内的混合时间为2.5-4小时，放入压机模具里
9.如权利要求1-4任一项所述的制备方法，其特征在于，浸渍压力为3-3.5MPa。
10.一种按照权利要求1-9任一项所述的制备方法制成的半导体行业用石墨。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体行业用石墨制备方法，包括：
2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，对所述混合料进行粉末形成处理包括：
3.如权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，对形成的粉末进行烧结包括：
4.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于，利用压力将沥青液浸渍到所述初级固态产品上包括：
5.如权利要求1-4任一项所述的制备方法，其特征在于，宝钢沥青焦、石油焦、天然石墨、硫磺、碳纤维、高软化点沥青用量分别为：
6.如权利要求1-4任一项所述的制备方法，其特征在于，将宝钢沥青焦、石油焦、天然石墨在混捏锅内的混合时间为70-90分钟，加入硫磺、碳纤维后混捏锅温度被调节为230—240℃。
【专利技术属性】
技术研发人员：林勇，朱约辉，
申请(专利权)人：湖北东南佳特碳新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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