【技术实现步骤摘要】
本专利技术实施例涉及pcb制作，具体涉及通孔板信号孔制作方法、通孔板制作方法及系统。
技术介绍
1、ai技术的诞生，使得芯片在存储量和数据转换的速率上更为严格，体积的微小化，高频信号，使得信号传输量发生了数倍的提升，特别是以nvidia为首的巨头公司，在ai服务器领域则给出了更高的要求，无论是pcie6.0 gpu显卡，还是pam4编码下的400g/800g交换机，对其承载信息传输和交换的基本载体—线路板也给出了更高的要求：1、线路更加密集、细小化；2、信号传输的高速性及的低干扰性。鉴于此，线路板的设计则由原本普通的通孔板设计转变为的高阶的hdi板设计架构；但由于hdi板制作精密程度越来越高，hdi板的阶数随之增加；使其工艺流程更复杂，加工成本增加了很多倍，产品的可靠性低，不利于产品生产及推广。
技术实现思路
1、鉴于上述问题，本专利技术实施例提供了通孔板信号孔制作方法、通孔板制作方法及系统，用于解决现有的hdi板工艺流程更复杂，加工成本增加了很多倍，产品的可靠性低，不利于产品生产及推广的问题。
2、根据本专利技术实施例的一个方面，提供了一种通孔板信号孔制作方法，所述方法包括：
3、s101，制孔预处理：并将多个制作完成的芯板压合成通孔板；
4、s102，钻孔：在通孔板上钻出导通内层线路的信号孔；
5、s103，电镀：在所述信号孔的孔壁、所述通孔板外表面电镀上一层导电镀铜层；
6、s104，第一树脂塞孔：对所述信号孔进行树
7、s105，控深钻：在相邻信号孔间增加控深孔；
8、s106，第二树脂塞孔：对所述控深孔树脂填充。
9、在一些实施例中，在步骤s102中，相邻两个所述信号孔的孔边间距最小为0.1mm。
10、在一些实施例中，在步骤s105中，所述控深孔设在相邻两个信号孔水平距离的中心点位，且所述控深孔的孔径大小为0.3mm。
11、在一些实施例中，在步骤s105中，根据通孔板的各芯板的信号导通要求，通过控制所述控深孔的深度。
12、在一些实施例中，在步骤s104和步骤s106中，对所述信号孔进行树脂填充、对所述控深孔树脂填充均通过真空塞孔方式进行填充。
13、在一些实施例中，在步骤s102之后，且在步骤s103之前还包括：去除信号孔的孔壁残胶。
14、根据本专利技术实施例的另一方面，提供了一种通孔板制作方法，所述方法包括：
15、s201，开料工序：使用自动分条机开料，将基板材料制作成芯板；
16、s202，内层线路工序：利用光成像原理在芯板上制作出内层线路图形；
17、s203，压合及制孔工序：通过上述的通孔板信号孔制作方法，将芯板压合成通孔板，且在通孔板制作信号孔；
18、s204，外层线路工序：对通孔板外表面的导电镀铜层进行压干膜、曝光、显影、蚀刻和退膜处理，完成外层线路的制作；
19、s205，防焊工序，在通孔板的板面及导孔内印刷上油墨；
20、s206，文字烘烤工序，在通孔板外层图形上印上文字及标识，并进行烘烤；
21、s207，表面处理工序，在通孔板的裸露线路及导孔pad上镀上一层金；
22、s208，成型工序，锣出通孔板成品图形；
23、s209，测试工序，对通孔板进行检测；并挑选出不良板；
24、s210，fqc工序，对通孔板进行最终检验；
25、s211，包装工序，对所有合格的通孔板进行包装。
26、在一些实施例中，在所述步骤s204中，在所述通孔板外表面的信号孔位置增加信号孔焊接盘，所述信号孔焊接盘与所述信号孔比例为1:1。
27、在一些实施例中，所述通孔板为双面板或多层板，且所述通孔板的各层板通过信号孔和控深孔进行隔离导通，具体包括：
28、设置一个与通孔板的下表面导通的导通芯板，且在所述导通芯板中需要导通的两信号孔进行导通连接；
29、将所述导通芯板与所述通孔板的上表面之间的芯片，通过所述控深孔进行隔离。
30、根据本专利技术实施例的另一方面，提供了一种通孔板制作系统，包括上述的一种通孔板制作方法。
31、本专利技术实施例提供了通孔板信号孔制作方法、通孔板制作方法及系统，其有益效果在于：通过通孔板信号孔制作方法在相邻的两个信号孔以小间距制作完成后，在相邻的两个信号孔增加大间距的控深孔进行隔离。从而达到hdi板精密布线的设计效果、又满足了信号的局部层导通，同时降低通孔板的制作难度，提高产品的良品率；很大程度上降低了成本。
32、上述说明仅是本专利技术实施例技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术实施例的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术实施例的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本专利技术的具体实施方式。
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1.一种通孔板信号孔制作方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的一种通孔板信号孔制作方法，其特征在于，在步骤S102中，相邻两个所述信号孔的孔边间距最小为0.1mm。
3.根据权利要求2所述的一种通孔板信号孔制作方法，其特征在于，在步骤S105中，所述控深孔设在相邻两个信号孔水平距离的中心点位，且所述控深孔的孔径大小为0.3mm。
4.根据权利要求3所述的一种通孔板信号孔制作方法，其特征在于，在步骤S105中，根据通孔板的各芯板的信号导通要求，通过控制所述控深孔的深度。
5.根据权利要求3所述的一种通孔板信号孔制作方法，其特征在于，在步骤S104和步骤S106中，对所述信号孔进行树脂填充、对所述控深孔树脂填充均通过真空塞孔方式进行填充。
6.根据权利要求3所述的一种通孔板信号孔制作方法，其特征在于，在步骤S102之后，且在步骤S103之前还包括：去除信号孔的孔壁残胶。
7.一种通孔板制作方法，其特征在于，所述方法包括：
8.根据权利要求7所述的一种通孔板制作方法，其特征在于，在步
9.根据权利要求7所述的一种通孔板制作方法，其特征在于，所述通孔板为双面板或多层板，且所述通孔板的各层板通过信号孔和控深孔进行隔离导通，具体包括：
10.一种通孔板制作系统，其特征在于，包括权利要求7-9任一项所述的一种通孔板制作方法。
...【技术特征摘要】
1.一种通孔板信号孔制作方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的一种通孔板信号孔制作方法，其特征在于，在步骤s102中，相邻两个所述信号孔的孔边间距最小为0.1mm。
3.根据权利要求2所述的一种通孔板信号孔制作方法，其特征在于，在步骤s105中，所述控深孔设在相邻两个信号孔水平距离的中心点位，且所述控深孔的孔径大小为0.3mm。
4.根据权利要求3所述的一种通孔板信号孔制作方法，其特征在于，在步骤s105中，根据通孔板的各芯板的信号导通要求，通过控制所述控深孔的深度。
5.根据权利要求3所述的一种通孔板信号孔制作方法，其特征在于，在步骤s104和步骤s106中，对所述信号孔进行树脂填充、对所述控深孔树脂填...
【专利技术属性】
技术研发人员：张亚锋，黄海清，张亚兵，夏国伟，廖润秋，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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