【技术实现步骤摘要】
本技术涉及射频转接器，具体涉及一种耐高温气密射频转接器。
技术介绍
1、连接器是电子设备中不可缺少的部件，顺着电流、信号流通的通路观察，总会发现有一个或多个连接器。连接器形式和结构是千变万化的，随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同，有各种不同形式的连接器。目前传统的转接器一般使用聚四氟乙烯、pei、灌胶等作为连接器内导体与外导体之间的绝缘支撑，铍铜或者磷铜作为内导体材料。某些工况下连接器需要在300-400度的温度下工作且具有气密性要求，但现有技术的连接器耐高温能力差，在高温工况下容易导致器件的性能下降或损坏。另一方面，现有的气密性电连接器其内导体和外导体之间通常采用环氧树脂灌封结构，但灌封的环氧树脂高温下使用其气密性能会快速下降，因此也无法在高温工况下使用。
2、公开日为2019年8月27日，公开号为cn209313160u的中国专利文献公开了一种小型射频转接器，包括内导体、外壳、绝缘子、第一螺套、第二螺套、密封垫片，所述内导体的两端均为针头结构，所述绝缘子套设于所述内导体上，两者形成的整体压入所述外壳内部，所述绝缘子的外壁与所述外壳内壁贴合固定，所述第一螺套自所述外壳的一端套设于所述外壳上，所述第二螺套自所述外壳的另一端套设于所述外壳上，所述密封垫片在所述第二螺套与所述外壳之间套设于所述外壳上。但该转接器无法在具有气密性要求的高温工况下使用。
技术实现思路
1、本技术所要解决的技术问题是提供一种耐高温气密射频转接器，通过可更换的绝缘体的方式以符合不同的工作环境，
2、本技术是通过以下技术方案来实现的：一种耐高温气密射频转接器，包括由内到外依次同轴套接的内导体、绝缘体和外壳体，所述外壳体包括中间壳体及设置于中间壳体两端的连接壳体，中间壳体的两端均向外凸出形成第一密封壳，连接壳体的相对面均向外凸出形成第二密封壳，第一密封壳和第二密封壳之间均组合形成环形结构化的密封腔，绝缘体的外圈面正对于密封腔处均凸出形成环形结构的密封部，密封部均插入密封腔中。
3、作为优选的技术方案，第一密封壳和第二密封壳上均凸出形成多个定位部，第一密封壳和第二密封壳上的定位部横向相对设置，且定位部上均设有第一螺丝孔，横向相对的第一螺丝孔均螺纹连接有定位杆，定位杆的一端均安装有旋转握杆。
4、作为优选的技术方案，第一密封壳的端面上均设有环形结构的连接槽，第二密封壳的端面正对于连接槽处均凸出形成环形结构的连接部，连接部均插入连接槽中，连接槽的外圈面上均设有内螺纹，连接部的外圈面上均设有外螺纹，连接部均通过内外螺纹与连接槽中的内螺纹啮合连接。
5、作为优选的技术方案，内导体的一端设有插接孔，连接壳体分别套设于内导体的两端，远离插接孔一端的连接壳体上安装有旋转套筒。
6、作为优选的技术方案，内导体、绝缘体和外壳体之间过盈配合设置。
7、作为优选的技术方案，绝缘体由氧化镁绝缘材料制成。
8、作为优选的技术方案，内导体的中间处设有第二螺丝孔，绝缘体和外壳体的外壁面正对于第二螺丝孔处均设有与第二螺丝孔相对的通孔，通孔中设有螺栓，螺栓下端螺纹连接于第二螺丝孔中。
9、本技术的有益效果是：本技术结构简单，有效地解决了现有技术的连接器耐高温能力差，在高温工况下容易导致器件的性能下降或损坏及现有的气密性电连接器其内导体和外壳体之间采用环氧树脂灌封结构，无法在高温工况下使用的问题，且通过更换的方式以符合不同的工作环境，并且通过更换能确保绝缘体的完整性，避免因绝缘体损坏或者缺失而影响气密性效果。
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1.一种耐高温气密射频转接器，其特征在于：包括由内到外依次同轴套接的内导体(1)、绝缘体(2)和外壳体，所述外壳体包括中间壳体(3)及设置于中间壳体(3)两端的连接壳体(4)，中间壳体(3)的两端均向外凸出形成第一密封壳(5)，连接壳体(4)的相对面均向外凸出形成第二密封壳(6)，第一密封壳(5)和第二密封壳(6)之间均组合形成环形结构化的密封腔，绝缘体(2)的外圈面正对于密封腔处均凸出形成环形结构的密封部(14)，密封部(14)均插入密封腔中。
2.根据权利要求1所述的耐高温气密射频转接器，其特征在于：第一密封壳(5)和第二密封壳(6)上均凸出形成多个定位部(8)，第一密封壳(5)和第二密封壳(6)上的定位部(8)横向相对设置，且定位部(8)上均设有第一螺丝孔，横向相对的第一螺丝孔均螺纹连接有定位杆(9)，定位杆(9)的一端均安装有旋转握杆(11)。
3.根据权利要求1所述的耐高温气密射频转接器，其特征在于：第一密封壳(5)的端面上均设有环形结构的连接槽，第二密封壳(6)的端面正对于连接槽处均凸出形成环形结构的连接部(13)，连接部(13)均插入连接槽中
4.根据权利要求1所述的耐高温气密射频转接器，其特征在于：内导体(1)的一端设有插接孔，连接壳体(4)分别套设于内导体(1)的两端，远离插接孔一端的连接壳体(4)上安装有旋转套筒(12)。
5.根据权利要求1所述的耐高温气密射频转接器，其特征在于：内导体(1)、绝缘体(2)和外壳体之间过盈配合设置。
6.根据权利要求1所述的耐高温气密射频转接器，其特征在于：绝缘体(2)由氧化镁绝缘材料制成。
7.根据权利要求1所述的耐高温气密射频转接器，其特征在于：内导体(1)的中间处设有第二螺丝孔，绝缘体(2)和外壳体的外壁面正对于第二螺丝孔处均设有与第二螺丝孔相对的通孔，通孔中设有螺栓(7)，螺栓(7)下端螺纹连接于第二螺丝孔中。
...【技术特征摘要】
1.一种耐高温气密射频转接器，其特征在于：包括由内到外依次同轴套接的内导体(1)、绝缘体(2)和外壳体，所述外壳体包括中间壳体(3)及设置于中间壳体(3)两端的连接壳体(4)，中间壳体(3)的两端均向外凸出形成第一密封壳(5)，连接壳体(4)的相对面均向外凸出形成第二密封壳(6)，第一密封壳(5)和第二密封壳(6)之间均组合形成环形结构化的密封腔，绝缘体(2)的外圈面正对于密封腔处均凸出形成环形结构的密封部(14)，密封部(14)均插入密封腔中。
2.根据权利要求1所述的耐高温气密射频转接器，其特征在于：第一密封壳(5)和第二密封壳(6)上均凸出形成多个定位部(8)，第一密封壳(5)和第二密封壳(6)上的定位部(8)横向相对设置，且定位部(8)上均设有第一螺丝孔，横向相对的第一螺丝孔均螺纹连接有定位杆(9)，定位杆(9)的一端均安装有旋转握杆(11)。
3.根据权利要求1所述的耐高温气密射频转接器，其特征在于：第一密封壳(5)的端面上均设有环形结构的连接槽，第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：王吉国，
申请(专利权)人：浙江中杭电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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