【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
以下描述的本专利技术涉及一种用于制造电路板的方法以及一种根据该方法制造的电路板。
技术介绍
1、电路板(英文：printed circuit board印刷电路板；简称为pcb)用作用于电子构件的载体，并且保证电子构件的电接触。几乎每个电子设备都包含一个或多个电路板。
2、电路板始终包括一种基础基质，该基础基质构造成不导电的，并且该基础基质在至少一个基质侧上具有由导体电路组成的结构(简称为：导体结构)用于电接触电子构件。通常，用于电路板的基础基质由纤维增强的塑料、由塑料膜或由硬纸组成。导体电路通常由金属例如铜制成。
3、在最简单的情况中，基础基质的仅仅一侧具有导体结构。然而，对于更加复杂的电路来说，常常需要多于一个导体电路平面，于是，需要多层的电路板(英文：multilayerboard，简称为mlb)。在这种情况中，例如载体层的两侧可以设有导体结构，但是或者将多个基础基质与相应的一个导体电路平面组合成mlb。尤其是，在两侧设有导体结构的基础基质也可以形成用于多层结构的基础。不同的导体电路平面的导体电路可以通过导通孔(英文：via)电地相互连接。为此，例如，可以在基础基质中钻出孔，并且使孔洞壁金属化。
4、传统上，在使用光刻胶(英文：photoresist光致抗蚀剂；简称为：resist抗蚀剂)的情况下，在多级的光刻工艺中以减材的方式在基础基质上形成导体结构，光刻胶在冲洗液中的溶解性可以借助于辐射，尤其是借助于uv辐射影响。在通常的做法中，在基础基质上形成金属层，大多铜层，并且利用由光刻胶组成
5、根据该传统的方法制造的导体电路位于基础基质的表面上。在制造mlb时，这可能是不利的。如果将设有导体电路的基础基质的表面与另一基础基质压制在一起，则由于通过在压制时出现的压力和温度引起的偏差，紧接着常常存在控制和修正需求。在基础基质的表面上的导体电路以特别的程度暴露在这种负载中。在基质上的导体电路的间隔和尺寸越小，相应的控制和修正需求通常越大，例如在存在的阻抗和信号速度要求方面。
6、从de 102020209767 al已知一种用于制造具有金属的导体结构的电路板的方法，该方法解决这个问题。根据该方法，提供构造成膜或板的基础基质，该基础基质具有第一和第二基质侧，该基础基质至少部分地由不导电的有机的聚合材料组成，并且在该基础基质中，第一基质侧被覆盖金属层覆盖。为了局部地去除覆盖金属层，在覆盖金属层上施加由钛或氧化锌组成的掩膜层，并且紧接着借助于激光局部地去除，从而将第一基质侧分割成第一部分区域和至少一个第二部分区域，在第一部分区域中，第一基质侧仅仅被覆盖金属层覆盖，在第二部分区域中，第一基质侧被覆盖金属层和掩膜层覆盖。在去除在所述至少一个第一部分区域中的覆盖金属层之后，利用等离子体作用第一基质侧，借助于等离子体，在形成至少一个凹部的情况下在所述至少一个第一部分区域中蚀去聚合材料。在形成期望的导体结构的情况下完全去除在所述至少一个第二部分区域中的覆盖金属层和掩膜层之后，利用填充金属填充所产生的至少一个凹部。
7、在该方法中不利的是，在等离子体处理时，使金属离子从掩膜层中分离，这些金属离子可能沉积在所产生的凹部中。这可能导致不期望的效应。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是，设计一种用于制造电路板的做法，通过该做法可避免或至少减少所描述的问题。
2、为了实现该目的，本专利技术提出一种具有权利要求1所述的特征的方法。从属权利要求的主题是本专利技术的改进方案。根据权利要求8所述的电路板也包括在本专利技术内。就此，通过参考说明书的内容构成所有权利要求的条文。
3、根据本专利技术的用于制造具有金属的导体结构的电路板的方法始终包括直接下述步骤a.至i.：
4、a.提供构造成膜或板的基础基质，该基础基质具有第一基质侧和第二基质侧，该基础基质至少部分地由不导电的有机聚合材料组成，
5、b.利用抗蚀剂覆盖第一基质侧，
6、c.局部地去除抗蚀剂，从而将第一基质侧分割成至少一个第一部分区域和至少一个第二部分区域，在所述至少一个第一部分区域中第一基质侧还被抗蚀剂覆盖，在所述至少一个第二部分区域中第一基质侧没有抗蚀剂，
7、d.在局部地去除在至少一个第二部分区域中的抗蚀剂之后，利用等离子体作用第一基质侧，借助于等离子体，在形成至少一个长形的、通道式的凹部的情况下，蚀去在所述至少一个第二部分区域中的聚合材料，
8、e.使第一基质侧金属化，优选地包括第一部分区域和所形成的至少一个凹部，以及
9、f.必要时在排除在第一部分区域中的金属化的情况下，并且在保持所形成的至少一个长形的、通道式的凹部的情况下，使第一基质侧平坦化，
10、其中
11、g.抗蚀剂是光致抗蚀剂，或者是由可借助于激光去除的聚合材料制成的抗蚀剂，
12、h.通过在步骤d.中的等离子体处理，完全或至少几乎完全蚀去在第一部分区域中的抗蚀剂，并且
13、i.以这样的厚度在第一基质侧上施加抗蚀剂，即，该厚度保证，在第一部分区域中由于等离子体导致第一基质侧显著被蚀去之前，在步骤d.中达到长形的、通道式的凹部的期望深度。
14、随着该方法带来的优点是显著的。根据本专利技术，避开了使用金属的掩膜层，相应地，不能出现金属离子沉积在待形成的凹部中的问题。完全取消了用于形成和去除掩膜层的步骤。此外，在金属化时不需要遮掩，因为在紧接着进行平坦化时，可以一起除去在至少一个凹部之外的金属化的区域。
15、至少一个凹部不仅可以是孔或者点状的凹部，而且可以是长形的、通道式的凹部，在该凹部中可形成金属的导体电路。
16、就上述而言，概念“几乎”理解成，在等离子体处理之后，抗蚀剂具有的厚度小于在蚀刻过程开始之前其最初厚度的10％，和/或在等离子体处理之后，抗蚀剂不再完全覆盖第一部分区域。
17、优选地，至少一个长形的、通道式的凹部具有在5μm至60μm的范围内的深度。更为优选的是，长形的、通道式的凹部具有在1μm至100μm的范围内的宽度。
18、在本专利技术的一种优选的改进方案中，该方法附加地包括直接下述特征a.和b.中的至少一个：
19、a.以这样的厚度施加抗蚀剂，本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于制造具有金属的导体结构(101)的电路板(100)的方法，其具有步骤：
2.根据权利要求1所述的方法，其具有以下附加特征：
3.根据权利要求1或权利要求2所述的方法，其具有以下附加特征：
4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其具有以下附加特征中的至少一个：
5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其具有以下附加特征中的至少一个：
6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其具有以下附加特征：
7.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其具有以下附加特征的组合：
8.一种具有金属的导体结构(101)的电路板(100)，其根据前述权利要求中任一项所述的方法制造。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种用于制造具有金属的导体结构(101)的电路板(100)的方法，其具有步骤：
2.根据权利要求1所述的方法，其具有以下附加特征：
3.根据权利要求1或权利要求2所述的方法，其具有以下附加特征：
4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其具有以下附加特征中的至少一个：
5.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：C·施密德，
申请(专利权)人：吉布尔·施密德有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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