T/R组件及相控阵天线制造技术

本技术属于射频技术领域，公开了T/R组件及相控阵天线。T/R组件包括：壳体内具有安装腔；芯片固定于安装腔内；导热件设置于壳体外侧并与壳体的外侧壁贴合，导热件的横截面积大于壳体；散热冷板设置于导热件远离壳体的一侧，散热冷板的横截面积大于导热件的横截面积。以此使得T/R组件在使用过程中，所产生的热量能够快速通过散热冷板传递，从而有效改善了散热效果，确保T/R组件的发射占空比的上限较高。该相控阵天线在使用过程中，T/R组件能够快速完成散热，从而使得相控阵天线整体的性能上限都得到提高，不仅能够提升相控阵天线的各项性能，还能够使得相控阵天线更多范围和领域内应用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及射频，尤其涉及t/r组件及相控阵天线。

技术介绍

1、相控阵天线是一种通过控制阵列天线中的辐射单元的馈电相位来改变方向图形状的天线，其特点是波速扫描快，相位变化速度快。而相控阵天线的核心结构就是t/r组件，其负责信号的发射和接收，同时还控制着信号的幅度和相位。近年来，t/r组件的进步推动了相控阵系统性能的提升。与此同时，相控阵不断涌现出的新要求也对t/r组件提出了更高的挑战。

2、现有技术中，一维相控阵全面向二维相控阵转变，且扫描角度要求的提高(由±30°提升到±45°甚至±60°)，导致阵面集成度大幅增加，目前普遍采用一种高集成的bga或qfn封装的片式t/r组件。该类型t/r组件其散热面位于封装底部(bga/qfn面)，在散热面上设置有多功能板，通过多功能板的导热实现自然散热，或者在r/t组件的顶部设置有冷板，通过冷板来实现接触散热。

3、但是，接触散热的效果直接与冷板和t/r组件之间的有效接触面积相关，如果接触面积小，则散热效果就会明显降低。自然散热取决于t/r组件自身的导热性能，而t/r组件自身的导热性能一般，则也会使得散热效果明显降低。因此上述结构的散热效果均较差，导致t/r组件的发射占空比的上限较低，致使相控阵天线整体的性能受到限制。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种t/r组件及相控阵天线，解决了现有技术中t/r组件散热效果较差，导致t/r组件的发射占空比的上限较低，致使相控阵天线整体的性能受到限制。

2、为达此目的，本技术采用以下技术方案：

3、第一方面，本技术提供t/r组件，其包括：

4、壳体，所述壳体内具有安装腔；

5、芯片，固定于所述安装腔内；

6、导热件，设置于所述壳体外侧并与所述壳体的外侧壁贴合，所述导热件的横截面积大于所述壳体；以及

7、散热冷板，设置于所述导热件远离所述壳体的一侧，所述散热冷板的横截面积大于所述导热件的横截面积。

8、可选地，所述导热件为导热衬垫或导热脂。

9、可选地，所述壳体靠近所述导热件的一侧开设多个间隔分布的导热孔，所述导热孔的一端与所述芯片对应，另一端与所述导热件对应。

10、可选地，述壳体内嵌设有导热部，所述导热部位于所述芯片与所述导热件之间。

11、可选地，所述导热部采用与所述壳体膨胀系数相同的金属材料制成。

12、可选地，所述壳体采用陶瓷材料制成。

13、可选地，所述t/r组件还包括：

14、盖板，设置于所述安装腔内并用于与多功能板焊接。

15、可选地，所述壳体远离所述导热件的一侧开设有容纳所述盖板的安装槽。

16、第二方面，本技术还提供相控阵天线，其包括：

17、多功能板；以及

18、如第一方面中任一项所述t/r组件，设置于所述多功能板。

19、可选地，所述多功能板集成有天线振子和内置功分网络；或

20、所述多功能板通过连接器与天线连接。

21、本技术的有益效果：

22、第一方面，通过在壳体外设置导热件，且导热件的横截面积大于壳体，使得导热件能够与壳体充分接触，则芯片所产生的热量就能够通过壳体快速传递至导热件内，再由导热件传递至散热冷板内，且散热冷板与导热件之间也能够确保充分的有效接触，则导热件内的热量能够快速传递至散热冷板内，从而快速完成对t/r组件整体的散热。以此使得t/r组件在使用过程中，所产生的热量能够快速通过散热冷板传递，从而有效改善了散热效果，确保t/r组件的发射占空比的上限较高。

23、第二方面，该相控阵天线在使用过程中，t/r组件能够快速完成散热，从而使得相控阵天线整体的性能上限都得到提高，不仅能够提升相控阵天线的各项性能，还能够使得相控阵天线更多范围和领域内应用。

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【技术保护点】

1.T/R组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的T/R组件，其特征在于，所述导热件(3)为导热衬垫或导热脂。

3.根据权利要求1所述的T/R组件，其特征在于，所述壳体(1)靠近所述导热件(3)的一侧开设多个间隔分布的导热孔(12)，所述导热孔(12)的一端与所述芯片(2)对应，另一端与所述导热件(3)对应。

4.根据权利要求1所述的T/R组件，其特征在于，所述壳体(1)内嵌设有导热部，所述导热部位于所述芯片(2)与所述导热件(3)之间。

5.根据权利要求4所述的T/R组件，其特征在于，所述导热部采用与所述壳体(1)膨胀系数相同的金属材料制成。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的T/R组件，其特征在于，所述壳体(1)采用陶瓷材料制成。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的T/R组件，其特征在于，所述T/R组件还包括：

8.根据权利要求7所述的T/R组件，其特征在于，所述壳体(1)远离所述导热件(3)的一侧开设有容纳所述盖板(5)的安装槽(13)。

9.相控阵天线，其特征在于，包括：

10.根据权利要求9所述的相控阵天线，其特征在于，所述多功能板(6)集成有天线振子和内置功分网络；或

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【技术特征摘要】

1.t/r组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的t/r组件，其特征在于，所述导热件(3)为导热衬垫或导热脂。

3.根据权利要求1所述的t/r组件，其特征在于，所述壳体(1)靠近所述导热件(3)的一侧开设多个间隔分布的导热孔(12)，所述导热孔(12)的一端与所述芯片(2)对应，另一端与所述导热件(3)对应。

4.根据权利要求1所述的t/r组件，其特征在于，所述壳体(1)内嵌设有导热部，所述导热部位于所述芯片(2)与所述导热件(3)之间。

5.根据权利要求4所述的t/r组件，其特征在于，所述导热...

【专利技术属性】
技术研发人员：张方迪，周宗明，刘家兵，
申请(专利权)人：合肥芯谷微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：