电子装置的芯片卡装卸结构制造方法及图纸

一种电子装置的芯片卡装卸结构，其包括设有开口的壳体、装配于壳体的面板、弹出装置、用以承载芯片卡的托盘、设于托盘的凸起和设于弹出装置的凹部，该弹出装置和托盘装设于该面板上，通过该凸起与凹部可解除的卡持将该托盘定位于面板上并与该弹出装置抵持，该弹出装置将该托盘弹出壳体的开口，从而使托盘将芯片卡带出壳体。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种电子装置的芯片卡装卸结构。
技术介绍
近年来，具有集成电路的表面连接卡广泛地应用于电子装置以提高或扩展电子装 置的功能，如安装于移动电话中的SIM卡，其存储着用户的个人信息及若干电话号码等信 息数据。因此，移动电话上亦需有设置用于安装芯片卡的装卸结构。传统的芯片卡一般容置于便携式电子装置的一卡槽内并通过摩擦力固持。当该芯 片卡容置于该卡槽内时，该芯片卡上的集成电路通过一连接器与该便携式电子装置的电路 板连接。当需要更换该芯片卡时，使用者使用手指直接按住该芯片卡暴露的部分，并向该卡 槽外拖动，通过使用者手指与该芯片卡之间的摩擦力使该芯片卡随使用者手指运动，直至 芯片卡由该卡槽内滑出。然而，在实际使用中，如果芯片卡与卡槽摩擦力过大，在取出时易磨伤芯片卡，摩 擦力过小，移动电话震荡时易使芯片卡脱落；另外，在取出芯片卡时，需先打开电池盖，拿出 电池后，才能将芯片卡取出，给用户操作带来较大不便。
技术实现思路
鉴于上述内容，有必要提供一种方便用户装取的电子装置的芯片卡装卸结构。一种电子装置的芯片卡装卸结构，其包括设有开口的壳体、装配于壳体的面板、弹 出装置、用以承载芯片卡的托盘、设于托盘的凸起和设于弹出装置的凹部，该弹出装置和托 盘装设于该面板上，通过该凸起与凹部可解除的卡持将该托盘定位于面板上并与该弹出装 置抵持，该弹出装置将该托盘弹出壳体的开口，从而使托盘将芯片卡带出壳体。优选地，该托盘还包括凸设部，该面板还包括滑槽，该凸设部与该滑槽卡持以限制 托盘的行程。优选地，该弹出装置包括滑动块，该凹部凹设于该滑动块上，该托盘包括二侧板， 该凸起凸设于一侧板上。优选地，该托盘还包括底板和设于底板一端的挡板，该滑动块上还设有卡持端，该 卡持端抵持于该底板上与挡板相对的一端，该挡板遮挡该壳体的开口。优选地，该滑动块上还设有二侧面，该凹部与该卡持端分别设于一侧面的两端。优选地，该面板还设有收容槽和设于收容槽内的第一定位柱，该滑动块还包括与 该凹部相对第二定位柱，该弹出装置还包括弹性体，该滑动块收容于该收容槽内，该弹性体 连接于该第一定位柱第二定位柱之间。优选地，该弹出装置还包括设有第一勾部和第二勾部的连杆，该滑动块还包括导 槽，该收容槽一端壁上还设有卡位槽，该第一勾部卡持于该卡位槽内，该第二勾部于导槽内 滑动。优选地，该第一定位柱与该卡位槽相对设于该收容槽相对的两端壁上。优选地，该面板还包括一容置槽，该容置槽包括一底壁和二侧壁，该收容槽设于一 侧壁上与容置槽贯通，该滑槽设于该底壁上。优选地，该芯片卡装卸结构还包括一电路板，该托盘设有一通槽，该面板设有一缺 口，该电路板设置于该壳体与该面板之间，芯片卡通过该缺口与该通槽与电路板的电连接 端子电性连接。相较于现有技术，本技术电子装置的芯片卡装卸结构设有一托盘和一弹出装 置，该托盘通过凸起与设于该弹出装置的凹部卡持而装设于该面板上，通过该弹出装置将 该托盘弹出壳体的开口，并通过该凸起与凹部的解锁，将托盘内的芯片卡带出电子装置，方 便芯片卡的取出。附图说明图1是本技术较佳实施例电子装置的芯片卡装卸结构的分解示意图。图2是图1所示电子装置的芯片卡装卸结构中推拉模组分解示意图。图3是图2所示的推拉模组中的滑动块的放大示意图。图4是图1所示电子装置的芯片卡装卸结构的推拉模组与芯片卡组装示意图。图5是图4所示电子装置的芯片卡装卸结构锁持状态的平面示意图。图6是图4所示电子装置的芯片卡装卸结构开启状态的平面示意图。主要元件符号说明 具体实施方式请参阅图1和图2，本技术较佳实施例一电子装置的芯片卡装卸结构100用于 装设、固持一芯片卡70，其包括一本体10和装设于本体10的推拉模组30。该推拉模组30 包括一弹出装置40、一托盘50和一卡持部60。该卡持部60包括一凹部61和一凸起63。该本体10包括一壳体12、一电路板14和一面板20。该壳体12可为电子装置的 外壳，其包括一主板121和一侧壁123。该侧壁123由主板121 —边弯折形成，其设有一开 口 125。该电路板14装配于该壳体12上，其设有一连接端子(图未示)，用于与芯片卡70 形成电连通。该面板20装设于该壳体12上，将电路板14夹持于其与主板121之间。该面板20上设有一容置槽21、一安装部23和数个定位柱25。该容置槽21大致 为长方形，用以收容所述托盘50。该容置槽21设有一槽底壁211、二相对槽侧壁212和一 开口端213。该槽底壁211上开设有与该连接端子142相对应的缺口 27。该二槽侧壁212 与该槽底壁211垂直连接。该缺口 27与一槽侧壁212之间开设有一长条滑槽28。该开口 端213开设于容置槽21 —端并与该壳体12的开口 125相贯通。该安装部23包括一收容槽231、一第一定位柱233和一卡位槽235。该收容槽231 为一长条形凹槽，其沿一槽侧壁212向其内部方向开设并与容置槽21贯通。该收容槽231 设有二端壁2312。该第一定位柱233凸设于一端壁2312上并远离该容置槽21的开口端213。该卡位槽235与该第一定位柱233相对开设于另一端壁2312上，并与该收容槽231 贯通。该卡位槽235设有一沟孔(图未示)。本实施例中，设有四个定位柱25，其分别凸设 于该面板20上，邻近容置槽21的四个角落。该本体10还包括一可盖设于该面板20的容 置槽21上的盖板29，其对应该面板20的定位柱25设有四个通孔291。请一并参阅图3，该弹出装置40包括一弹性体41、一滑动块43和一连杆45。该弹性体41为一柱状弹簧。该滑动块43大致为一长方体，其包括一表面431、二侧面432、433、一卡持端434 和一心形导槽44。该表面431与该二侧面432相连接。一侧面432为阶梯设计，其靠近一 端突出有台阶4321。该台阶4321与该侧面432垂直的表面凸设有一第二定位柱4323。该 第一定位柱233与第二定位柱4323相对，该弹性体41固定于该第一定位柱233与第二定 位柱4323之间，从而将该滑动块43可滑动装设于该容置槽21的安装部23内。卡持端434 由该侧面433 —端部弯折形成，其与该侧面433之间连接有一承载板4341。该卡持端434 与该承载板4341容置于该容置槽21内，且该卡持端434远离该开口 213。该导槽44设于该表面431上远离卡持端434，其内部围成一心形凸轮441。该导 槽44包括柄部442、第一通道443、第一顶端444、第二顶端445、设于凸轮441的锁定部446 和第二通道447。该第一通道443是导槽44由柄部442指向第一顶端444，该第二通道447连接第 二顶端445和柄部442 ；该第一通道443与该第二通道447位于凸轮441两侧。该导槽44 的底壁在靠近第一顶端444及第二顶端445处向下凹陷形成一阶梯449。所述卡持部60的凹部61凹设于该侧面433的端部，与该卡持端434相对。该连杆45的两自由端弯折成第一勾部451和第二勾部452。该第一勾部451可卡 持于卡位槽235内，该第二勾部452在该导槽44内滑动。该托盘50可装设于该容置槽21内，用以承载芯片卡70。该托盘包括一底板51、 二相对侧板52、二相对挡板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置的芯片卡装卸结构，其包括设有开口的壳体、装配于壳体的面板、弹出装置和用以承载芯片卡的托盘，其特征在于：该芯片卡装卸结构还包括设于托盘的凸起和设于弹出装置的凹部，该弹出装置和托盘装设于该面板上，通过该凸起与凹部可解除的卡持将该托盘定位于面板上并与该弹出装置抵持，该弹出装置将该托盘弹出壳体的开口，从而使托盘将芯片卡带出壳体。

【技术特征摘要】
一种电子装置的芯片卡装卸结构，其包括设有开口的壳体、装配于壳体的面板、弹出装置和用以承载芯片卡的托盘，其特征在于该芯片卡装卸结构还包括设于托盘的凸起和设于弹出装置的凹部，该弹出装置和托盘装设于该面板上，通过该凸起与凹部可解除的卡持将该托盘定位于面板上并与该弹出装置抵持，该弹出装置将该托盘弹出壳体的开口，从而使托盘将芯片卡带出壳体。2.如权利要求1所述的电子装置的芯片卡装卸结构，其特征在于该托盘还包括凸设 部，该面板还包括滑槽，该凸设部与该滑槽卡持以限制托盘的行程。3.如权利要求1所述的电子装置的芯片卡装卸结构，其特征在于该弹出装置包括滑 动块，该凹部凹设于该滑动块上，该托盘包括二侧板，该凸起凸设于一侧板上。4.如权利要求3所述的电子装置的芯片卡装卸结构，其特征在于该托盘还包括底板 和设于底板一端的挡板，该滑动块上还设有卡持端，该卡持端抵持于该底板上与挡板相对 的一端，该挡板遮挡该壳体的开口。5.如权利要求4所述的电子装置的芯片卡装卸结构，其特征在于该滑动块上还设有 二侧面，该凹部与该卡持端分别设于一侧面的两端。6.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：申俊，高平，朱海峰，陈全龙，杨秀文，
申请(专利权)人：深圳富泰宏精密工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]