温度传感器及温度传感器的制造方法技术

技术编号：41134536 阅读：17 留言：0更新日期：2024-04-30 18:05

提供一种在伴随着通过加热进行的接合的制造工序中即使存在于第1支承膜与第2支承膜之间的空气膨胀、也能够维持第1支承膜与第2支承膜之间的导电体的连接的薄型的温度传感器。本发明专利技术的温度传感器(1)具备：第1支承膜(30)及第2支承膜(50)，由电绝缘材料构成，相互对置而配置；感热体(11)，设在第1支承膜(30)与第2支承膜(50)之间，电特性随着温度而变化；以及接合体(54)，将第1支承膜(30)与第2支承膜(50)接合。第1支承膜(30)及第2支承膜(50)具有宽度方向(W)及长度方向(L)。接合体(54)之间夹着感热体(11)在宽度方向(W)上设在隔开间隔的两侧。

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【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及能够薄型化的温度传感器。

技术介绍

1、有利用具有电特性例如电阻根据温度而变化的性质的热敏电阻(thermallysensitive resistor的简称)检测温度的温度传感器。该温度传感器的测量对象物有各种，对温度传感器要求与其使用环境对应的耐受性。作为耐受性，可以举出耐热性、耐水性、耐药品性、耐油性等。此外，根据与测量对象物的关系，对于温度传感器也有与尺寸、形状有关的要求。关于尺寸、形状，例如有被插入到很狭小的空间中而对测量对象物的温度进行测量的薄型的温度传感器的要求。

2、截至目前，作为薄型的温度传感器已知有例如在专利文献1中公开的设备。专利文献1中公开的温度传感器具备：第1支承膜，由电绝缘材料构成；第2支承膜，层叠在第1支承膜上，由电绝缘材料构成；以及传感器元件，设在第1支承膜与第2支承膜之间。该温度传感器以第1支承膜和第2支承膜在设有感热体的区域中对置的方式配设。专利文献1的温度传感器制造容易并且被薄型化。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：国际公开2021/145088号公报

技术实现思路

1、专利技术要解决的课题

2、在专利文献1中，有通过伴随着加热的接合进行第1支承膜与第2支承膜的层叠的情况。专利文献1的温度传感器由于厚度为0.5mm以下，优选的是较薄为0.3mm以下，则如果在贴合时空气进入到第1支承膜与第2支承膜之间，则有可能通过加热膨胀而给第1支承膜与第2支承膜之间的导电体的连接带来不良影响。

3、根据以上，本专利技术的目的是提供一种在伴随着通过加热进行的接合的制造工序中即使存在于第1支承膜与第2支承膜之间的空气膨胀、也能够维持第1支承膜与第2支承膜之间的导电体的连接的薄型的温度传感器。

4、用来解决课题的手段

5、本专利技术的温度传感器具备：第1支承膜及第2支承膜，由电绝缘材料构成，相互对置而配置；传感器元件，设在第1支承膜与第2支承膜之间，包含电特性随着温度而变化的感热体；以及接合体，在感热体的周边将第1支承膜与第2支承膜接合。

6、接合体设在之间夹着感热体并在第1支承膜及第2支承膜的平面方向上隔开规定的间隔的至少2个区域中。

7、在本专利技术的温度传感器中，优选的是，在被接合体包围的区域中，设有由电绝缘性的树脂材料构成的将感热体覆盖的保护体。

8、在本专利技术的温度传感器中，优选的是，第2支承膜与第1支承膜相比长度方向的尺寸较小；接合体在宽度方向上设在隔开间隔的两侧。

9、在本专利技术的温度传感器中，优选的是，第1支承膜及第2支承膜的一方或两者在其厚度方向上贯通而设有填充构成保护体的树脂材料的插入通路。

10、在本专利技术的温度传感器中，优选的是，传感器元件具备被粘贴在第1支承膜、与第2支承膜对置的相同的平面上的第1引线图案及第2引线图案。第1支承膜具备：第1导通焊盘，支承感热体，与第1引线图案电连接；以及第2导通焊盘，与第2引线图案电连接；第2支承膜在与设置感热体的区域对置的面上具备第3导通焊盘；在第2导通焊盘与第3导通焊盘之间，设有与感热体对应的伪导电体。

11、本专利技术的温度传感器的制造方法具备：第1工序，将由电绝缘材料构成并且在一面上粘贴有具备感热体的传感器元件的第1支承膜和由电绝缘材料构成的第2支承膜以使一面对置于第2支承膜的状态层叠；以及第2工序，将第1支承膜和第2支承膜用接合体接合。

12、在本专利技术的第2工序中，接合体被设置为，之间夹着感热体并且具有感热体与外部连通的通路。

13、在本专利技术的温度传感器的制造方法中，优选的是，在感热体的周围、第1支承膜与第2支承膜之间，具备供给由电绝缘材料构成的树脂材料而形成保护体的第3工序。

14、在本专利技术的温度传感器的制造方法中，优选的是，在第1工序中，第1支承膜及第2支承膜具有宽度方向及长度方向，第2支承膜与第1支承膜相比长度方向的尺寸较小；在第2工序中，接合体在宽度方向上被设置在隔开间隔的两侧。

15、在本专利技术的温度传感器的制造方法中，优选的是，在第1工序中，在第1支承膜及第2支承膜的一方或两者上设有在其厚度方向上贯通的插入通路；在第3工序中，经由插入通路供给树脂材料。

16、专利技术效果

17、根据本专利技术，在设置保护体之前，在第1支承膜与第2支承膜之间存在没有设置接合体的通路。因而，即使在第1支承膜与第2支承膜之间发生了空气的膨胀，空气也相应于膨胀的量而经由通路被向外部排出。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种温度传感器，其特征在于，

2.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，

3.如权利要求2所述的温度传感器，其特征在于，

4.如权利要求2或3所述的温度传感器，其特征在于，

5.如权利要求1～4中任一项所述的温度传感器，其特征在于，

6.一种温度传感器的制造方法，其特征在于，

7.如权利要求6所述的温度传感器的制造方法，其特征在于，

8.如权利要求6或7所述的温度传感器的制造方法，其特征在于，

9.如权利要求7或8所述的温度传感器的制造方法，其特征在于，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种温度传感器，其特征在于，

2.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，

3.如权利要求2所述的温度传感器，其特征在于，

4.如权利要求2或3所述的温度传感器，其特征在于，

5.如权利要求1～4中任一项所述的温度传感器，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：荒野大辅，我妻翔太，滨田守富，
申请(专利权)人：株式会社芝浦电子，
类型：发明
国别省市：

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