【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及光扫描装置及传感器装置。
技术介绍
1、近年来，开发了各种光扫描装置。光扫描装置具备将从激光二极管(ld)等发光元件射出的光反射的可动反射体。可动反射体有时是利用半导体制造技术对soi(silicon oninsulator)基板等半导体基板进行加工而形成。与之相对，例如，如专利文献1所记载，有时对金属进行加工而形成可动反射体。另外，如专利文献1所记载，有时对金属进行加工而形成框体及扭杆。框体设置于包围可动反射体的区域的至少一部分。扭杆连接于可动反射体和框体。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2010-2777号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的课题
2、例如，如专利文献1所记载，有时对金属进行加工而形成可动反射体、框体及扭杆。然而，在该情况下，根据可动反射体的旋转运动、可动反射体的单振动、可动反射体的荷重、可动反射体、框体及扭杆的至少一部分的热应力等各种条件，框体有时会产生塑性应变、弹性应变等应变。在框体产生应变的情况下，框体可能产生不需要的振动。
3、作为本专利技术要解决的课题，可列举抑制框体的不需要的振动作为一例。
4、用于解决课题的手段
5、技术方案1记载的专利技术是一种光扫描装置，具备：
6、可动反射体；
7、金属制的第一框体，其位于包围所述可动反射体的区域的至少一部分；
8、金属制的第一扭杆，其连接于所述可动
9、第一树脂体，其设置于所述第一框体的至少一部分。
10、技术方案10记载的专利技术是一种传感器装置，具备：
11、所述光扫描装置；
12、发光元件；以及
13、光检测元件，检测从所述发光元件射出并由所述可动反射体反射并由存在于所述光扫描装置外部的物体反射或散射的光。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.光扫描装置，其具备：
2.根据权利要求1所述的光扫描装置，其中，还具备：
3.根据权利要求1或2所述的光扫描装置，其中，
4.根据权利要求1～3中任一项所述的光扫描装置，其中，
5.根据权利要求1～4中任一项所述的光扫描装置，其中，
6.根据权利要求1～5中任一项所述的光扫描装置，其中，
7.根据权利要求1～6中任一项所述的光扫描装置，其中，
8.根据权利要求1～7中任一项所述的光扫描装置，其中，
9.根据权利要求1～8中任一项所述的光扫描装置，其中，
10.传感器装置，其具备：
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.光扫描装置，其具备：
2.根据权利要求1所述的光扫描装置，其中，还具备：
3.根据权利要求1或2所述的光扫描装置，其中，
4.根据权利要求1～3中任一项所述的光扫描装置，其中，
5.根据权利要求1～4中任一项所述的光扫描装置，其中，
...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。