【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于铜铝焊接清洗，具体为一种铜铝高分子扩散焊接铜铝氧化清洗还原工艺。
技术介绍
1、高分子扩散焊是新一代的扩散焊机，导电带软连接设备，主要由主机与控制两部分组成，可实现高分子材料间的扩散焊接，高分子扩散焊机广泛应用于电力、化工、冶炼等行业，主要生产行业急需的母线伸缩节和软连接导电带产品，可实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的扩散焊接，该设备结构合理，操作简单，使用安全，节约能源。
2、目前，在对铜铝材料进行焊接连接时，大多数是通过钎焊锡焊等方式进行焊接固定，但是，通过钎焊锡焊的方式在焊接加工时，不仅需要耗费较多的焊料，且只有铜片和铝片的焊接位置才会相互连接，其内部仍然为分离状态，导致铜片和铝片的结合力较差，容易发生断裂脱落的现象，且铜片和铝片的焊接位置表面容易发生氧化现象，且容易被腐蚀，影响焊接效果，因此提出一种铜铝高分子扩散焊接铜铝氧化清洗还原工艺。
技术实现思路
1、针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本专利技术提供一种铜铝高分子扩散焊接铜铝氧化清洗还原工艺，有效的解决了目前在对铜铝材料进行焊接连接时，大多数是通过钎焊锡焊等方式进行焊接固定，但是，通过钎焊锡焊的方式在焊接加工时，不仅需要耗费较多的焊料，且只有铜片和铝片的焊接位置才会相互连接，其内部仍然为分离状态，导致铜片和铝片的结合力较差，容易发生断裂脱落的现象，且铜片和铝片的焊接位置表面容易发生氧化现象，且容易被腐蚀，影响焊接效果的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
3、s1、焊接准备，将待焊接的铜片和铝片进行清洗烘干，并对焊接位置进行打磨抛光处理，能够将铜片和铝片表面的杂质进行清理，避免杂质影响焊接效果；
4、s2、材料夹持，将铜片和铝片的焊接位置对齐贴合，并使用高分子扩散焊接机的石墨夹具对铜片和铝片的焊接位置进行夹持固定并施加压力；能够使铜片和铝片紧密贴合，便于字啊焊接时，铜片和铝片的焊接面上的分子相互扩散和渗透，
5、s3、扩散焊接，对铜片和铝片的两个端部进行大电流高温加热，使铜片和铝片的焊接位置发生分子扩散和相互渗透现象，加热完毕后，等待铜片和铝片冷却后，完成焊接，制得铜铝焊接毛坯；
6、s4、加工处理，将铜铝焊接毛坯安装图纸进行切割折弯加工，并对切割位置进行打磨抛光；
7、s5、氧化还原，制备抗氧化溶剂，将制得的铜铝焊接毛坯放置在抗氧化溶剂中，去除铜铝焊接毛坯表面的油污和氧化物；
8、s6、冲洗干燥，将浸泡后的铜铝焊接毛坯从抗氧化溶剂中取出，然后放置在清洗水中进行冲洗，冲洗完毕后，再进行快速干燥，并进行封装。
9、优选的，在s2中，所述石墨夹具采用液压缸施加压力，且石墨夹具对铜片和铝片的夹持压力为7000-10000n。
10、优选的，在s3中，对铜片和铝片的两端电流为90-120a，加热温度为550-650摄氏度，加热保温时间为5-15min。
11、优选的，在s5中，对铜铝焊接毛坯的浸泡时间为10-20分钟。
12、优选的，在s6中，对铜铝焊接毛坯的冲洗时间为3-7分钟，且采用的清水为流动水。
13、优选的，在s3中，对铜片和铝片进行扩散焊接时，使用保护罩对铜片和铝片进行保温保护，并将保护罩中抽取呈真空状态，然后充入氩气作为保护气体。
14、本专利技术的技术效果和优点：
15、1、本专利技术采用高分子扩散焊接方式对铜片和铝片进行焊接，焊接时，能够使铜片和铝片的分子相互扩散和渗透，从而使得铜片和铝片相互焊接固定，不仅提高铜片和铝片之间的结合力，且不需要焊料，焊接后表面光滑无残渣，便于提高焊接质量，在焊接后，采用抗氧化溶剂对铜铝焊接坯体进行浸泡，并使用流动水进行冲洗，去除其表面的氧化物和油污，提高铜铝焊接坯体的抗氧化性和抗腐蚀性。
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1.一种铜铝高分子扩散焊接铜铝氧化清洗还原工艺，其特征在于：包括以下具体步骤：
2.根据权利要求1所述的一种铜铝高分子扩散焊接铜铝氧化清洗还原工艺，其特征在于：在S2中，所述石墨夹具采用液压缸施加压力，且石墨夹具对铜片和铝片的夹持压力为7000-10000N。
3.根据权利要求1所述的一种铜铝高分子扩散焊接铜铝氧化清洗还原工艺，其特征在于：在S3中，对铜片和铝片的两端电流为90-120A，加热温度为550-650摄氏度，加热保温时间为5-15min。
4.根据权利要求1所述的一种铜铝高分子扩散焊接铜铝氧化清洗还原工艺，其特征在于：在S5中，对铜铝焊接毛坯的浸泡时间为10-20分钟。
5.根据权利要求1所述的一种铜铝高分子扩散焊接铜铝氧化清洗还原工艺，其特征在于：在S6中，对铜铝焊接毛坯的冲洗时间为3-7分钟，且采用的清水为流动水。
6.根据权利要求1所述的一种铜铝高分子扩散焊接铜铝氧化清洗还原工艺，其特征在于：在S3中，对铜片和铝片进行扩散焊接时，使用保护罩对铜片和铝片进行保温保护，并将保护罩中抽取呈真空状态，然后充入氩
...【技术特征摘要】
1.一种铜铝高分子扩散焊接铜铝氧化清洗还原工艺，其特征在于：包括以下具体步骤：
2.根据权利要求1所述的一种铜铝高分子扩散焊接铜铝氧化清洗还原工艺，其特征在于：在s2中，所述石墨夹具采用液压缸施加压力，且石墨夹具对铜片和铝片的夹持压力为7000-10000n。
3.根据权利要求1所述的一种铜铝高分子扩散焊接铜铝氧化清洗还原工艺，其特征在于：在s3中，对铜片和铝片的两端电流为90-120a，加热温度为550-650摄氏度，加热保温时间为5-15min。
4.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：甘学招，刘升奇，
申请(专利权)人：深圳市泰瑞琦五金电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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